1、種類(lèi)

L形引腳，也稱(chēng)鷗翼形引腳（Gull- wing leader），此類(lèi)封裝有很多種，主要有SOIC、 TSSOP、BQFP、SQFP、QFP和QFPR。之所以如此復雜，是因為它們源自不同的標準，如IPC、EIAJ、 JEDEC。從工藝的角度我們可以簡(jiǎn)單地把它歸為SOP、QFP兩類(lèi)。

2、耐焊接性

L形引腳類(lèi)封裝耐焊接性比較好，一般具備以下的耐焊接性。

• 有鉛工藝。

  能夠承受5次標準有鉛再流焊接，溫度曲線(xiàn)參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。

• 無(wú)鉛工藝。

  能夠承受3次標準無(wú)鉛再流焊接，溫度曲線(xiàn)參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。

特別說(shuō)明:

IPC/J-STD-020中的溫度曲線(xiàn)是元件濕度敏感等級評價(jià)的曲線(xiàn)，嚴于正常的產(chǎn)品焊接用溫度曲線(xiàn)，不能把它當作回流焊接推薦的溫度曲線(xiàn)。

3、工藝特點(diǎn)

• 引腳間距形成標準系列，如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出現在SOIC封裝上，0.635mm只出現在BQFP封裝上。

• L引腳類(lèi)封裝全為塑封器件，容易吸潮，使用前需要確認吸潮是否超標。如果吸潮超標，應干燥處理。

• 0.65mm及以下引腳間距的封裝引腳比較細，容易變形。因此，在配送、寫(xiě)片等環(huán)節，應小心操作，以免引腳變形而導致焊接不良。如不小心掉到地上，揀起來(lái)后應進(jìn)行引腳共面度和間距的檢查與矯正。

• 0.4mm及其以下引腳間距的封裝，對焊膏量非常敏感，稍多可能橋連，稍少又可能開(kāi)焊。因此，在應用0.4mm及其以下引腳間距的封裝時(shí)，必須確保穩定、合適的焊膏量。