為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCBA板已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應用過(guò)程中出現了大量的失效問(wèn)題。

那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結構特點(diǎn)與失效的主要模式，本文將重點(diǎn)介紹九項用于PCB失效分析的技術(shù)，包括：外觀(guān)檢查、X射線(xiàn)透視檢查、金相切片分析、熱分析、光電子能譜分析、顯微紅外分析、掃描電鏡分析以及X射線(xiàn)能譜分析等。其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無(wú)法恢復；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線(xiàn)能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。此外，在分析的過(guò)程中可能還會(huì )由于失效定位和失效原因的驗證的需要，可能需要使用如熱應力、電性能、可焊性測試與尺寸測量等方面的試驗技術(shù)，這里就不專(zhuān)門(mén)介紹了。

1. 外觀(guān)檢查外觀(guān)檢查就是目測或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀(guān)，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀(guān)檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線(xiàn)以及失效的規律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現，是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影響導致的失效也需要仔細檢查失效區域的特征。

2. X射線(xiàn)透視檢查對于某些不能通過(guò)外觀(guān)檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷，只好使用X射線(xiàn)透視系統來(lái)檢查。X光透視系統就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過(guò)率的不同原理來(lái)成像。該技術(shù)更多地用來(lái)檢查PCBA焊點(diǎn)內部的缺陷、通孔內部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。目前的工業(yè)X光透視設備的分辨率可以達到一個(gè)微米以下，并正由二維向三維成像的設備轉變，甚至已經(jīng)有五維（5D）的設備用于封裝的檢查，但是這種5D的X光透視系統非常貴重，很少在工業(yè)界有實(shí)際的應用。

3. 切片分析切片分析就是通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀(guān)察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結構的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀(guān)結構的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時(shí)該方法制樣要求高，制樣耗時(shí)也較長(cháng)，需要訓練有素的技術(shù)人員來(lái)完成。