第一步，拆板：拿到一塊PCB，首先要分析一下，此板是用在哪方面的？我們在拆板的時(shí)候要注意什么。然后紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片或者掃描的圖片，以便以后我們調試用。

第二步，清洗和掃描PCB板：拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉（在這個(gè)步驟大家一定要注意，有的PCB的焊盤(pán)里面也有孔）。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來(lái)備用。

第三步，磨板：用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹(shù)直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用，并保存文件。

第四步，調整PCB：調整畫(huà)布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對比強烈。檢查線(xiàn)條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補和修正。

第五步，掉圖片：用抄板軟件把剛找描的圖片掉入PROTEL文件中，按照上面的圖片開(kāi)始抄，在抄之前要量一下PCB尺寸，以便后期麻煩。

第六步，抄PCB圖：在抄圖時(shí)一定要分清楚要是TOP和BOT這兩層，在抄板的時(shí)候TOP層的字符用top overlay 層，BOT層的字符用bottom overlay層。

第七步，檢查：這樣抄完之后，再仔細檢查，以便丟線(xiàn)，掉線(xiàn)等問(wèn)題。

備注：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，在打磨的時(shí)候小心把層分清楚，如果不出現就會(huì )把層弄反。在抄板的時(shí)候也要把每個(gè)孔對準，抄多層板易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問(wèn)題）。