PCB抄板為保證PCB抄板功能和性能的質(zhì)量，需要在PCB抄板后做各種測試。否則沒(méi)法保障PCB抄板后的質(zhì)量，只有經(jīng)過(guò)各種測試才能得以保障。

一、電性測試

在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個(gè)階段都有不同的程度，越早發(fā)現則補救的成本越低。電性測試對于PCB業(yè)者而言，為的就是及早發(fā)現線(xiàn)路功能缺陷的板子。測試條件及測試方法主要包括測試資料來(lái)源與格式、測試條件，如電壓、電流、絕緣及連通性、設備制作方式與選點(diǎn)、測試章、修補規格。

在PCB的制造過(guò)程中，必須作測試的三個(gè)階段是內層蝕刻后、外層線(xiàn)路蝕刻后、成品。

二、電測的方法與設備

電性測試的方法有：專(zhuān)用型、泛用型、飛針型、非接觸電子束、導電布、電容式及刷測，其中最常使用的設備有三種，分別是專(zhuān)用測試機、泛用測試機及飛針測試機。為了更了解各種設備的功能，以下將分別比較三種主要設備的特性。

1、專(zhuān)用型測試

專(zhuān)用型的測試之所以為專(zhuān)用型，主要是因為其所使用的治具，僅適用于一種料號，不同料號的板子就無(wú)法測試，而且無(wú)法回收使用。

2、泛用型測試

泛用型測試的基本原理是PCB線(xiàn)路的版面是依據格子來(lái)設計，孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過(guò)Mask進(jìn)行電測，因此治具的制作簡(jiǎn)易而快速，而且探針可重復使用。泛用型測試點(diǎn)數通常在1萬(wàn)點(diǎn)以上，測試密度在或是的測試稱(chēng)為on-grid測試，屬于off-grid測試，其治具就必須要特殊設計，通常泛用型測試的測試密度可達QFP。

3、飛針測試

飛針測試的原理很簡(jiǎn)單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動(dòng)來(lái)逐一測試各線(xiàn)路的兩個(gè)端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具。但是由于是端點(diǎn)測試，因此測速極慢。

三、技術(shù)比較

飛針測試是目前最適合使用于小量產(chǎn)及樣品的電性測試設備，但是若要運用于中大量產(chǎn)時(shí)，則由于測速慢以及設備價(jià)格昂貴，將會(huì )使得測試成本大幅提高，而泛用型及專(zhuān)用型無(wú)論是用于何種層級的板子，只要產(chǎn)量達到一定的數量，測試成本均可達到規模經(jīng)濟的標準，而且約只占售價(jià)的2~4%。但是隨著(zhù)電子產(chǎn)品的變化速度加快，使得單一電路設計版本的產(chǎn)品生命周期變短，。目前尚在積極改良的E-Beam、CEM或電漿放電技術(shù)，若能在測試效率上提升，將是電性測試上良好及可行的解決方案。