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貼片膠生產(chǎn)工藝

2020-05-19 12:01:49 183
貼片膠在SMT貼片加工中的應用極為廣泛,主要是滿(mǎn)足貼片元件和插件元件在同一側上錫的工藝要求。因為,貼片元件焊盤(pán)上已經(jīng)固化的錫,在經(jīng)歷波峰焊進(jìn)行插件焊接時(shí),會(huì )被液態(tài)錫水融化,造成貼片元件脫落。

此時(shí),就需要貼片紅膠介入。貼片膠常溫下是一種柔軟的膏體狀態(tài),可以將貼片膠點(diǎn)在兩個(gè)或多個(gè)PCB焊盤(pán)的中間,然后將貼片元件粘貼在貼片膠上。在經(jīng)過(guò)回流焊之后,貼片膠會(huì )迅速固化(溫度超過(guò)150攝氏度),從而將元件緊緊固定。經(jīng)過(guò)下個(gè)DIP插件工藝時(shí),插件元件同貼片元件一起接受波峰焊的錫水沖擊,從而在整個(gè)PCB板的焊盤(pán)上錫。PCB板流過(guò)波峰焊后,迅速冷卻,所有元器件(包含貼片元件和插件元件)便能牢牢焊接在焊盤(pán)上。
貼片膠工藝
也就是說(shuō),貼片膠工藝就是將貼片元件和插件元件一起經(jīng)過(guò)波峰焊焊接。
標簽: pcba

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