電路板廠(chǎng)家同泰即將轉上市交易，并將于今天日開(kāi)上市前法說(shuō)會(huì )。

同泰擁有大股東欣興、臺表科、先豐等支持，持續調整產(chǎn)品結構、發(fā)展目標轉往布局車(chē)用電子、物聯(lián)網(wǎng)、光學(xué)鏡頭模組以及軟硬結合板，同時(shí)也針對高階產(chǎn)品擴產(chǎn)，并已開(kāi)始小量試產(chǎn)，可望為明年的成長(cháng)動(dòng)力來(lái)源。

同泰目前實(shí)收資本額為8億元，主要業(yè)務(wù)為軟式印刷電路板之制造、加工及買(mǎi)賣(mài)，產(chǎn)品應用范圍遍及電子3C、車(chē)載、工控等產(chǎn)品，客戶(hù)為國內外主要TFT-LCD面板廠(chǎng)、LED封裝應用廠(chǎng)、SMT加工廠(chǎng)及觸控面板模組等知名廠(chǎng)商。

主要股東包括欣興、臺表科、先豐等，股權集中。

在產(chǎn)能部分，同泰目前生產(chǎn)據點(diǎn)位于臺中大甲之青年廠(chǎng)及東二廠(chǎng)，以及中國江蘇省揚州之揚州廠(chǎng)；另外，公司為拓展利基及高階高密度、細線(xiàn)路及微孔洞等產(chǎn)品，于2014年第四季起已于臺中大甲購置土地廠(chǎng)房進(jìn)行東二廠(chǎng)之擴廠(chǎng)計畫(huà)，目前完成高階500寬幅卷對卷(Roll to Roll)設備建置及機臺檢測，開(kāi)始進(jìn)行樣品及小量試產(chǎn)，預計2016年起正式投產(chǎn)，月產(chǎn)能將提升至1.5萬(wàn)平方公尺，整體月產(chǎn)能則可達6萬(wàn)平方公尺，可望為2016年營(yíng)運帶來(lái)強勁成長(cháng)動(dòng)能。

同泰前三季EPS 2.18元，自2014年起，同泰進(jìn)行調整承接訂單及致力提升制程自動(dòng)化，并與專(zhuān)業(yè)SMT廠(chǎng)相互配合分工暨提升汽車(chē)領(lǐng)域應用；在提升高利潤產(chǎn)品比重策略奏效下，獲利能力穩健。

展望未來(lái)，同泰將降低價(jià)格競爭激烈的消費型應用產(chǎn)品比重，改以布局車(chē)用電子、物聯(lián)網(wǎng)、光學(xué)鏡頭模組及手機用軟硬結合板之應用領(lǐng)域為主要發(fā)展目標。

在車(chē)用電子領(lǐng)域方面，除了未來(lái)繼續延續公司以往于車(chē)用影音娛樂(lè )系統之軟板開(kāi)發(fā)制造經(jīng)驗，亦透過(guò)與歐系OEM車(chē)燈大廠(chǎng)合作開(kāi)發(fā)專(zhuān)供特殊車(chē)燈所使用之高耐熱材料軟板，營(yíng)收佔比將自今年的20%成長(cháng)至30%。

物聯(lián)網(wǎng)方面，公司著(zhù)眼未來(lái)伺服器微型化趨勢明確，與NFC無(wú)線(xiàn)通訊日漸普及，相關(guān)零組件體積縮小帶動(dòng)軟板應用之需求，目前已與主要伺服器大廠(chǎng)、NFC無(wú)線(xiàn)通訊設計公司合作，估計明年物聯(lián)網(wǎng)營(yíng)收占比約15%。

光學(xué)鏡頭模組部分，同泰已與日本大廠(chǎng)合作開(kāi)發(fā)鏡頭模組中之音圈馬達與微型軟板，目前已至送樣認證階段，預計明年可正式進(jìn)入量產(chǎn)，營(yíng)收佔比約10%并逐年快速遞增。

在手機軟硬結合板領(lǐng)域方面，同泰規劃于2016年起投入軟硬結合板制程，強化產(chǎn)品結構與競爭力。