一、在手機pcb Layout中要注意哪些問(wèn)題，還有顯示部分需要布線(xiàn)么？  

layer1： 器件 器件

layer2： signal 大部分地址和數據signal、部分模擬線(xiàn)（對應3層是地）

layer3： GND 部分走線(xiàn)（包括鍵盤(pán)面以及2層走不下的線(xiàn)）、GND

Layer4： 帶狀線(xiàn) 需穿過(guò)射頻的基帶模擬控制線(xiàn)(txramp_rf、afc_rf)、音頻線(xiàn)、基帶主芯片之間的模擬接口線(xiàn)、主時(shí)鐘線(xiàn)

Layer5： GND GND

Layer6： 電源層VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO（10mA）

Layer7： signal 鍵盤(pán)面的走線(xiàn)

Layer8： 器件 器件

二．具體布線(xiàn)要求

1．總原則：

布線(xiàn)順序：射頻帶狀線(xiàn)及控制線(xiàn)（天線(xiàn)處）――基帶射頻模擬接口線(xiàn)（txramp_rf、afc_rf）――基帶模擬線(xiàn)包括音頻線(xiàn)與時(shí)鐘線(xiàn)――模擬基帶和數字基帶接口線(xiàn)――電源線(xiàn)――數字線(xiàn)。

2. 射頻帶狀線(xiàn)及控制線(xiàn)布線(xiàn)要求

RFOG、RFOD網(wǎng)絡(luò )為第四層的帶狀線(xiàn)，線(xiàn)寬為3mil，其上下兩層均用地包住，帶狀線(xiàn)寬度根據實(shí)際板材厚度、以及走線(xiàn)長(cháng)來(lái)確定；由于帶狀線(xiàn)均需打2～7的孔，注意底層在這些孔附近用地包住，并且其他層走線(xiàn)不要離這些孔太近；

RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS網(wǎng)絡(luò )為頂層射頻接收信號線(xiàn)，線(xiàn)寬走8mil；RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP網(wǎng)絡(luò )為頂層和第二層射頻接收信號線(xiàn)，定層線(xiàn)寬走8mil，第二層線(xiàn)寬走4mil；

GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS網(wǎng)絡(luò )為頂層功放輸出發(fā)射信號線(xiàn)，線(xiàn)寬走12mil為宜；

天線(xiàn)開(kāi)關(guān)輸出到測試座、天線(xiàn)觸點(diǎn)的頂層信號線(xiàn)ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，線(xiàn)寬為12mil為宜。

3. 與射頻接口模擬線(xiàn) （走四層）

TXRAMP_RF、AFC_RF網(wǎng)絡(luò )的走線(xiàn)盡量加粗且兩邊用地線(xiàn)圍住，線(xiàn)寬走6mil；

QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF為兩對差分信號線(xiàn)，請線(xiàn)長(cháng)盡可能相等，且盡可能間距相等，在第四層的走線(xiàn)寬為6mil。

4. 重要的時(shí)鐘線(xiàn)（走四層）
13MHz的晶體U108以及石英晶體G300部分為噪聲敏感電路，其下面請盡量減少信號走線(xiàn)。

石英晶體G300的兩個(gè)端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步線(xiàn)時(shí)注意要平行走線(xiàn)，離D300越近越好。請注意32K時(shí)鐘的輸入和輸出線(xiàn)一定不能交叉。

SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT網(wǎng)絡(luò )的走線(xiàn)請盡量短，兩邊用地線(xiàn)圍住，走線(xiàn)的相鄰兩層要求都是地。

時(shí)鐘建議走8mil

5．下列基帶模擬線(xiàn)（走四層）

以下是8對差分信號線(xiàn)：

RECEIVER_P、RECEIVER_N； SPEAKER_P、SPEAKER_N； HS_EARR、 HS_EARL ；HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ；HS_MICP、

HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；USB_DP_T1、USB_DN_T1；USB_DP_X、USB_DN_X； 

為避免相位誤差，線(xiàn)長(cháng)盡可能相等，且盡可能間距相等。

BATID是AD采樣模擬線(xiàn)，請走6mil；

TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模擬線(xiàn)也按照差分信號線(xiàn)走，請走6mil。

6． AGND與GND分布(?)

AGND和GND網(wǎng)絡(luò )在原理圖中沒(méi)有連在一起，布板完成之后用銅箔連起來(lái)，具體位置如下：

D301芯片底部布成模擬地AGND。模擬地AGND和數字地GND在D301的AGND(PIN G5)附近連接。

D400芯片底部布成MIDI模擬地MIDIGND，MIDI模擬地MIDIGND和數字地GND在D400的16管腳附近連接。

AGND最好在50mil以上。

8．數字基帶和外圍器件之間重要接口線(xiàn)

LCD_RESET、 SIM_RST、CAMERA_RESET、MIDI_RST、NFLIP_DET、MIDI_IRQ、IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、PENIRQ為復位信號和中斷信號，請走至少6mil的線(xiàn)。

POWE_ON/OFF走至少6mil的線(xiàn)。

7. 數字基帶與模擬基帶之間的重要接口線(xiàn)：

VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO為高速數據線(xiàn)，線(xiàn)盡可能短、寬(6mil以上)、且線(xiàn)周?chē)筱~；

BUZZER、ASM、ABB_INT、RESET、ABB_RESET為重要的信號線(xiàn)，請走至少6mil的線(xiàn)，短且線(xiàn)周?chē)筱~；

9．電源：

(1)負載電流較大的電源信號（走六層）：下列電源信號負載電流依次減小，最好將其在電源層分割： CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO（10mA），需要走線(xiàn)時(shí)VBAT、CHARGE_IN最好40以上。

(2)負載電流較小的電源信號：VRTC、VMIC電流較小，可布在信號層。

(3)充電電路：與XJ600相連的VBAT 、CHARGE_IN，與VT301相連的ISENSE 電源輸線(xiàn)，電流較大，線(xiàn)請布寬一點(diǎn)，建議16mil。

(4)鍵盤(pán)背光： KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA電流， R802~R809、VD801~VD808流過(guò)的電流是5mA，走線(xiàn)時(shí)要注意。

（5）馬達驅動(dòng)：VIBRATOR、VIBRATOR_x網(wǎng)絡(luò )流過(guò)電流是100mA。

（6）LCD背光驅動(dòng)：LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X網(wǎng)絡(luò )流過(guò)電流是60mA.

（7）七色燈背光驅動(dòng)：LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x網(wǎng)絡(luò )流過(guò)電流是5mA，建議走6mil；LPG_OUT流過(guò)電流是20mA，建議走8 mil以上，并遠離模擬信號走線(xiàn)和過(guò)孔。

10.關(guān)于EMI走線(xiàn)

（1）Z701,Z702,Z703的輸出網(wǎng)絡(luò )在到達XJ700之前請走在內層，盡量走在2層，然后在XJ700管腳附近打via2~1的孔，打到TOP層。

（2） 從RC濾波走出來(lái)的網(wǎng)絡(luò )LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、VIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到達XJ700之前請走在內層，走在3層或者6層或7層，然后在XJ500管腳附近打孔，打到TOP層。

（3）鍵盤(pán)矩陣的網(wǎng)絡(luò )不能在第八層走線(xiàn)，盡量走在第七層，第七層走不下可以走到第三層。

（4）鍵盤(pán)面底部和頂部耳機部分的走線(xiàn)盡量在第八層少走線(xiàn)。希望鍵盤(pán)面到時(shí)可以大面積鋪地。

（5）SIM卡XJ601下面（在表層）盡量大面積鋪地，少走信號線(xiàn)。

11.元器件外圍屏蔽條為0.7mm，屏蔽條之間間隔0.3mm，焊盤(pán)距離屏蔽條0.4mm，該位置已留出。

12.基帶共有2個(gè)BGA器件，由于BGA導電膠只能從一個(gè)方向滴膠，所以以射頻面為正面，統一在BGA的左側留出了0.7mm的滴膠位置。

13．20H原則。電源平面比地平面縮進(jìn)20H。

14．過(guò)孔尺寸：1~2,7~8層過(guò)孔是0.3mm/0.1mm, 其余過(guò)孔是0.55mm/0.25mm。

15．頂層PCB邊緣要有1.5-2mm的寬的接地條，并打孔。

16．在敷完銅后，用過(guò)孔將各個(gè)層的地連接起來(lái)。

17. 注意相鄰層盡量避免平行走線(xiàn)，特別是對第四層的線(xiàn)而言，第三層走線(xiàn)要特別小心。