1、目的

使SMT維修員熟悉并掌握各種不良的正確維修及各設備的正確使用方法,按作業(yè)標準作業(yè)提高維修產(chǎn)品的質(zhì)量

2、范圍

適用于廣州市諾的電子有限公司SMT維修

3、職責 

3.1 、維修人員：負責日常不良品維修及設備的正確使用，清潔和保養；

3.2 、技術(shù)員與拉長(cháng)：負責維修質(zhì)量的監督和技術(shù)指導。

4、準備：

4.1、將所用工具準備好，確認熱風(fēng)槍是否在工作狀態(tài)

4.2、了解名線(xiàn)生產(chǎn)的機種及所用的板號

5、工具：

鑷子、恒溫烙鐵、防靜電刷、熱風(fēng)槍、廢料盒、防靜電手套、有繩靜電環(huán)等

6、材料說(shuō)明：

6.1 錫線(xiàn)

6.1.1 錫線(xiàn)規格：強力￠0.8MM

6.1.2 錫線(xiàn)保質(zhì)期：1年，暴露時(shí)間：30天

6.2 貼片膠的型號：富士NE3000S6.2.1 開(kāi)罐后環(huán)境溫度下最大使用時(shí)間：7天

6.2.2 未開(kāi)罐冷藏保存時(shí)間為：6個(gè)月

6.3 環(huán)保型洗板水

6.3.1 保質(zhì)期：無(wú)

6.3.2 暴露時(shí)間：無(wú)

6.4 擦拭紙

6.4.1 SMT擦拭紙

6.5 松香、助焊劑

6.5.1 松香保質(zhì)期：1年

6.5.2 松香暴露時(shí)間：7天

7、作業(yè)：

7.1 對維修臺電烙鐵溫度測試，每班至少一次，IPQC填寫(xiě)《烙鐵點(diǎn)檢記錄表》

7.2 從不良品卡架上取出需維修的PCB板，放于維修臺上并檢查不良的現象和不良的點(diǎn)位

7.3 針對元件缺件，本體破損等需要更換元件的位置做如下修理：SOP元件

7.4 元件拆除

7.4.1 觀(guān)察PCB板表面是否有污染、氧化、雜質(zhì)異物，如有則用環(huán)保型洗板水清洗干凈并晾干

7.4.2 將熱風(fēng)槍控制臺溫度設定在450℃

7.4.3 用針筒在元件的端頭涂上肋焊劑

7.4.4 當顯示的溫度值達到設定值時(shí)，將熱風(fēng)槍嘴移到被拆除元件上方的5±2MM處開(kāi)始加熱

7.4.5 當加熱時(shí)間達到焊錫熔化時(shí)，用鑷子將元件取下整形處理

7.5元件焊接

7.5.1 根據被修理組件最新產(chǎn)品BOM，準備該點(diǎn)位使用的正確元件

7.5.2 選擇帶刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，將控制臺溫度設定：有鉛340±20℃ 無(wú)鉛380±20℃

7.5.3 用針筒在該點(diǎn)位的各個(gè)焊盤(pán)上涂肋焊劑

7.5.4 將已選OK的元件用鑷子夾住放置到焊盤(pán)上（夾元件時(shí)鑷子要夾在元件本體的側面而避開(kāi)元件腳）

7.5.5 取錫線(xiàn)將錫加到烙鐵頭上并對元件腳進(jìn)行焊接（焊第一只腳時(shí)，鑷子不可移開(kāi)），焊接后進(jìn)行清洗、自檢SOP元件（有雙列元件腳并向外申）、QFP元件（有四列元件腳并向外申）

7.6 元件拆除

7.6.1 觀(guān)察PCB表面是否有污染、氧化、雜質(zhì)異物，如有則用清洗劑清洗干凈并晾干7.6.2  將熱風(fēng)槍控制臺溫度設定在450℃

7.6.3 用針筒在元件的端頭涂上肋焊劑

7.6.4 當顯示的溫度值達到設定值時(shí)，將熱風(fēng)槍嘴移到被拆除元件上方的5±2MM處開(kāi)始加熱

7.6.5 當加熱時(shí)間達到焊錫熔化時(shí)，用鑷子將元件取下整形處理

7.6.6 檢查被拆除元件的狀況如有缺腳、斷腳或原材料不良則退于物料員處理，其它的按照IC修理的指導書(shū)修復元件

7.7 元件焊接

7.7.1 根據被修理組件最新產(chǎn)品BOM，準備該點(diǎn)位使用的正確元件（針對修整OK的元件要優(yōu)先使用）

7.7.2 選擇刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，將控制臺溫度設定：有鉛340±20℃ 無(wú)鉛380±20℃

7.7.3 用針筒在該點(diǎn)位的各個(gè)焊盤(pán)上涂助焊劑

7.7.4 取吸錫線(xiàn)，將吸錫線(xiàn)蓋住修理點(diǎn)位的焊盤(pán)，用恒溫烙鐵以45度的角度燙吸錫線(xiàn)來(lái)清理PCB上的殘余焊錫或用烙鐵直接清除也可。

7.7.5 將已選OK的元件用鑷子夾住放置到焊盤(pán)上（夾元件時(shí)鑷子要夾在元件本體的側面而避開(kāi)元件腳）

7.7.6 取錫線(xiàn)，將錫加到烙鐵頭上并對元件的對角元件腳先進(jìn)行焊接

7.7.7 將錫加到烙鐵頭上，用烙鐵貼緊元件腳并順著(zhù)整排元件腳的一個(gè)方向慢慢移動(dòng)烙鐵，直到整排元件焊接完為止，按照此方式對其它排的元件腳進(jìn)行焊接

7.8 矩形片式元件和電解電容

7.8.1 偏移元件用帶刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，控制臺溫度設定：有鉛340±20℃ 無(wú)鉛380±20℃，對元件進(jìn)行修正

7.8.2 對缺件、本體破裂元件，在其焊盤(pán)上用針筒添加助焊劑，使用帶刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵及鑷子拆除、修補

7.8.3 焊接時(shí)方法同SOT元件焊接

7.9 用另一把防靜電刷沾洗板水洗元件的焊端或元件腳并重新檢驗焊接狀況，如發(fā)現錫珠、錫尖、虛焊、未焊、短路現象要用恒溫烙鐵進(jìn)行修正

7.10 針對用貼片膠固定的元件維修

7.10.1 根據BOM規定該點(diǎn)位的料號和品名規格選取OK的元件7.10.2 觀(guān)察PCB板表面是否有污點(diǎn)，氧化、雜質(zhì)物，如有則用洗板水清洗干凈并晾干

7.10.3 直接用鑷子將元器件去除

7.10.4 立刻檢查PCB的焊盤(pán)，如有PCB上沾有貼片膠，馬上用SMT擦拭紙擦掉貼片膠

7.10.5 用洗板水清洗焊盤(pán)和PCB，直到無(wú)殘留物為止

7.10.6 用針筒將新鮮的貼片膠擠到原來(lái)點(diǎn)膠的位置

7.10.7 將已選OK的元件用鑷子夾住放置到焊盤(pán)上

7.10.8 零件放置OK后，在1小時(shí)內重過(guò)回焊爐

7.11針對虛焊、未焊、冷焊的點(diǎn)位做如下修理：

7.11.1 針筒在該點(diǎn)位的各個(gè)焊盤(pán)上涂助焊劑

7.11.2 選擇刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，將控制臺溫度設定：有鉛340±20℃ 無(wú)鉛380±20℃

7.11.3 將錫線(xiàn)加到恒溫烙鐵頭上，然后用烙鐵對元件腳進(jìn)行補焊處理

7.12 針對短路的點(diǎn)位做如下修理：

7.12.1 用針筒在該點(diǎn)位的各個(gè)焊盤(pán)上涂助焊劑

7.12.2 選擇刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵，將控制溫度設定：有鉛340±20℃ 無(wú)鉛380±20℃

7.12.3 用恒溫烙鐵頭在短路的元件腳上將短路的焊錫清理干凈

7.13 在修補OK的PCB做修理記號

7.14 將PCB放在待檢驗的卡板里，并交檢驗員根據標準檢查零件是否可接收

8、管制重點(diǎn)：

8.1 必須持有上崗證者方可操作

8.2 保持工作區域的清潔

8.3 修正時(shí)不得損壞其它元件

8.4 待分析修理板子最多不可超過(guò)24小時(shí)

8.5 極性的元件要注意方向

8.6 嚴格遵守焊接操作工藝標準

8.7 在插烙鐵電源時(shí)要將插頭插在220V的電源插座上

8.8 熱風(fēng)槍在工作時(shí)不可正對他人或，以防受到傷害

8.9 烙鐵使用完后要及時(shí)清理干凈以防烙鐵頭氧化

8.10 各種儀器使用完后應及時(shí)關(guān)斷電源

8.11 具體操作步驟見(jiàn)操作說(shuō)明書(shū)

8.12 將噴咀移到被拆除元件上方的距離，要用高溫治具進(jìn)行測量

8.13 若有異常，則應知會(huì )班長(cháng)、主管等相關(guān)人員

8.14 必須佩戴靜電手環(huán)，穿防靜電衣和鞋

8.15 修理OK后，使用調針輕撥IC引腳，以避免IC有虛焊

8.16 修理OK后，對更換元件的位置必須記錄《維修記錄表》

8.17 修補時(shí)禁止裸手拿PCB，必須戴靜電手套

8.18 無(wú)鉛修補用的電烙鐵、錫線(xiàn)、吸錫線(xiàn)、防靜電刷、針筒、廢料盒等工具為無(wú)鉛PCB修補專(zhuān)用，不得用于有鉛PCB的修補