一、目的

使作業(yè)員熟悉并掌握印刷機的調整及正確使用方法，按作業(yè)標準提高印刷質(zhì)量、確保爐后產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

二、適用范圍

適用于廣州市諾的電子有限公司所有SMT半自動(dòng)印刷機

三、權責

1 印刷人員：負責印刷設備的正確使用，清潔和保養；

2 技術(shù)員與拉長(cháng)：負責檢測質(zhì)量的監督和技術(shù)指導。

四、半自動(dòng)印刷機的參數設定及調整

1 開(kāi)啟電源"①"，半自動(dòng)印刷機運行條件：電源為AC220V/50HZ/60HZ ，氣壓為0.5~0.55Mpa。

2 定位調整：用定位PIN"⑨"將按PCB定位孔定位于印刷平臺上

2.1 印刷間距調整：將PCB鋼網(wǎng)置于印刷機鋼網(wǎng)架的左右臂"⑥"中間，并鎖緊鋼網(wǎng)外框，在操作屏選手動(dòng)模式下，按鋼網(wǎng)上升下降啟動(dòng)鍵"④"，將鋼網(wǎng)下降至下降點(diǎn)，同時(shí)松開(kāi)鋼網(wǎng)架緊固手柄，調整印刷機頂部“印刷間矩設定手輪”依據PCB板厚度調整間距，為0~0.2mm。然后鎖緊鋼網(wǎng)架的緊固手柄.

2.2粗調：PCB焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)口對正，將PCB置于組合印刷平臺上，使其焊盤(pán)與
鋼網(wǎng)開(kāi)口基本對應的適中位置，然后調整可移動(dòng)螺釘旋栓與PCB板定位孔對應并鎖緊。

2.3  細調：微調組合印刷平臺正面的兩個(gè)螺釘旋鈕（Y軸向微調鈕）"⑤"及側面的一個(gè)螺釘旋鈕（X軸向微調鈕）"⑤"使PCB上所有焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)口完全對應，然后旋緊組合平臺下面的兩個(gè)緊固螺釘。

3 印刷行程設定：在完成上述調整后，依據鋼網(wǎng)大小及PCB板大小，分別調整印刷機上左右極限位置"⑩"，確定印刷行程。

五.刮刀安裝

1  刮刀安裝："⑦"取下刮刀架上緊固刮刀的螺釘，將不銹鋼刀片中心孔與刀架中心孔對準鎖緊螺釘即可。

2  刮刀高低壓力調整："⑧"調刮刀架刮刀高低及刮刀壓力，調整螺釘上下使刀刃成水平狀態(tài)，一般要求在印刷時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)口區域無(wú)殘留錫膏為準，如印刷壓力過(guò)大，易造成鋼網(wǎng)撓曲及產(chǎn)生印刷不良，降低鋼網(wǎng)使用壽命。

3  刮刀角度調整: 刮刀角度一般保持在45度至60度為宜"⑦"，在刮刀架上，刮刀內側采用單一螺絲來(lái)控制，同時(shí)調整螺釘和來(lái)確定刮刀角度一般不須經(jīng)常調整。

4  刮刀印刷速度調整"③"，刮刀印刷速度一般設定為7.5~11.5mm/Sec，一般可自行根據印刷效果進(jìn)行調節，其速度調整見(jiàn)半自動(dòng)印刷機操作說(shuō)明.

六、印刷

1  印刷出的首件要檢查有無(wú)偏位、少錫膏、多錫膏及漏印現象，如有偏位按4.2.2、4.2.3所述進(jìn)行調整。對應不同模板厚度，若漏印分兩種情況：一是錫膏堵塞網(wǎng)口，只需用汽槍在距網(wǎng)板10cm處，從下往上吹通即可，二是鋼網(wǎng)漏刻開(kāi)口，更換鋼網(wǎng)或由技術(shù)員采取工藝措施處理。

2 調整檢查一切正常后開(kāi)始印刷，每印刷3-5PCS后用無(wú)塵紙擦拭鋼網(wǎng)反面，以避免焊膏溢出或堵塞造成不良品產(chǎn)生。

3 印刷結束后， 剩余錫膏按“錫膏存儲及使用”工藝處理。鋼網(wǎng)及刮刀用灑精及洗板水徹底清洗，做好工作場(chǎng)地的7S。

七、參考文件：

1錫膏存儲及使用、半自動(dòng)印刷機操作說(shuō)明書(shū)及設備設施維護保養制度。