每次設計一塊pcb時(shí)都應該按如下的順序進(jìn)行，這樣可以節省時(shí)間，獲得最好效果。  

1.選擇好SCH，PCB等文件的名字（用英文，數字），加上擴展名。  

2.原理圖 
先設計好刪格大小，圖紙大小，選擇公制，加好庫元件。按電路功能模塊畫(huà)好圖，元件，和線(xiàn)的畫(huà)法應讓人很容易看清楚原理。盡量均勻，美觀(guān)，元件里面不要走線(xiàn)，注意不要在管腳中間走線(xiàn)，因為這樣是沒(méi)電器連接關(guān)系的。最好不要讓兩個(gè)元件管腳直接相連，畫(huà)完后可以自動(dòng)編號（特殊要求例外），然后加上對應標稱(chēng)值，最好把標稱(chēng)值改為紅色，粗體，這樣可以和標號區分開(kāi)。最好把標號和標稱(chēng)值放在合適位置，一般左邊為標號，右邊為標稱(chēng)值，或上面為標號，下面沒(méi)標稱(chēng)值。過(guò)程中習慣性保存！  首先保證原理圖是完全正確的，進(jìn)行ERC檢查無(wú)錯，然后打印核對。其次最好能搞清楚電路原理，對高低壓；大小電流；模擬，數字；大小信號；大小功率分塊，以便在后面布局時(shí)方便。  

3.制作PCB元件庫 
對于標準庫和自己的常用庫里面沒(méi)有的元件封裝進(jìn)行制作，要注意畫(huà)俯視圖，注意尺寸，焊盤(pán)大小，位置，號，內孔大小，方向，（印法好量尺寸）。名字用英文，容易看為好，最好有標明對應的尺寸，以便下次用時(shí)查找（可以使用名字和對應尺寸對應的表格形式保存）。 對于常用的二極管，三極管應該注意標號的表示方法，最好在自己庫里面有常用系列的二極管，三極管封裝，如9011-9018，1815，D880等。對發(fā)光二極管LED，RAD0.1，RB.1/.2，等常用而標準庫沒(méi)有的元件封裝應該都在自己庫里面有。應該很熟悉常用元件（電阻，電容，二極管，三極管）的封狀形式。  

4.生成網(wǎng)絡(luò )表 
在原理圖里面加好封裝，保存，ERC檢查，生成元件清單檢查。生成網(wǎng)絡(luò )表。  

5.建立PCB 
選擇好公制，捕獲和可見(jiàn)刪格大小，按要求設計好外框（向導或自己畫(huà)），然后放好固定孔的位置，大?。?.0mm的螺絲可以用3.5mm的內孔焊盤(pán)，2.5的可以用3的內孔），邊緣的先改好焊盤(pán)，孔大小，位置固定。添加好需要用到的庫。    

6.布局    
調用網(wǎng)絡(luò )表，調入元件，修改部分焊盤(pán)大小，設置好布線(xiàn)規則，可以改變標號的大小，粗細，隱藏標稱(chēng)值。然后先把需要特殊位置的元件放好并瑣定。然后根據功能模塊布局，（可以用SCH里面選擇過(guò)度到PCB里面選擇的方式），一般不用X，Y進(jìn)行元件的翻轉，而是用空格旋轉，或L鍵，（因為有些元件是不能翻轉的，如集成塊，繼電器等）。對于一個(gè)功能模塊先放中心元件，或大元件，然后放旁邊的小元件。（比如集成塊先放，然后放直接和集成塊兩管腳直接相連的元件，再放和集成塊一個(gè)管腳相連的元件，而且類(lèi)似的元件盡量放在一起，比較美觀(guān)也要考慮后面連線(xiàn)的方便性）。當然一些特殊關(guān)系的元件先放，比如一些濾波電容和晶振等需要靠近某些元件的先放好。還有會(huì )干擾的元件先整體考慮要離遠點(diǎn)。高低壓模塊要間隔6.4mm以上。要注意留出散熱片，接插件，固定架的位置。一些不能布線(xiàn)的地方可以用FILL。還要考慮散熱，熱敏元件。電阻，二極管的放置方式：分為平放與豎放兩。

（1）平放：當電路元件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好；對于1/4W以下的電阻平放時(shí),兩個(gè)焊盤(pán)間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平 放時(shí),兩焊盤(pán)的間距一般取5/10英寸；二極管平放時(shí)，1N400X系列整流管,一般取3/10英 寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。 

（2）豎放：當電路元件數較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放 ，豎放時(shí)兩個(gè)焊盤(pán)的間距一般取1～2/10英寸。  

7.布線(xiàn)
先設置好規則里面的內容，VCC，GND 大功率等大電流的線(xiàn)可以設置的寬點(diǎn)（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通過(guò)1A的電流。對于大電壓的線(xiàn)間距可以設置大點(diǎn)，一般1mm為 1000V。設置好了，先布VCC，GND 等一些比較重要的線(xiàn)。注意各個(gè)模塊的區分。對單面板最好可以加一些條線(xiàn)。加過(guò)孔，不一定橫平豎直，集成塊的焊盤(pán)間一般不走線(xiàn)，大電流的寬線(xiàn)可以在 solder層畫(huà)上線(xiàn)，以便后面上錫；走線(xiàn)用45度角  

8.手工修改線(xiàn)
修改一些線(xiàn)的寬度，轉角，補淚地或包焊盤(pán)（單面板必須做），鋪銅，處理地線(xiàn)。  

9.檢查    
DRC，EMC 等檢查，然后可以打印檢查，網(wǎng)絡(luò )表對比。元件清單檢查。  

10.加型號（一般在絲網(wǎng)成）

11.電位器的調節一般是順時(shí)針為加大（電壓，電流等）

12.高頻（>20MHz）一般是多點(diǎn)接地。<10MHz 還是<1MHz 單點(diǎn)接地。其間為混合接地。  

13.根據需要，不是所有器件都要按標準封裝，可以是跨接或立的焊接。  

14.電路板廠(chǎng)家在印制板布線(xiàn)時(shí)，應先確定元器件在板上的位置，然后布地線(xiàn)，電源線(xiàn)。在安排高速信號線(xiàn)，最好考慮低速信號線(xiàn)。元氣件的位置按電源電壓，數字模擬，速度快慢，電流大小等分組。安全的條件下，電源線(xiàn)應盡量靠近地。減小差摸輻射的環(huán)面積，也有助于減小電路的交擾。  當需要在電路板上布置快速，中速，低速邏輯電路時(shí)，高速的應放在靠近邊緣連接器范圍內，而低速邏輯和存儲器，應放在遠離連接器范圍內。這樣對共阻抗偶合，輻射和交擾的減小都是有利的。  接地最重要的了。差不多的時(shí)候要有備份一下，或有些步驟容易死機，破壞文件的時(shí)候要備份。