PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見(jiàn)，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹(shù)脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹(shù)脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發(fā)白分層，足以證明材質(zhì)為樹(shù)脂玻纖。 
 
光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，于是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱(chēng)之為覆銅基板。在工廠(chǎng)里，常見(jiàn)覆銅基板的代號是FR-4，這個(gè)在各家板卡廠(chǎng)商里面一般沒(méi)有區別，所以我們可以認為大家都處于同一起跑線(xiàn)上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。  

覆銅工藝很簡(jiǎn)單，一般可以用壓延與電解的辦法制造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著(zhù)強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無(wú)起泡。這個(gè)過(guò)程頗像搟餃子皮，最薄可以小于1mil（工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話(huà)，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過(guò)，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長(cháng)銅箔越厚！通常廠(chǎng)里對銅箔的厚度有很?chē)栏竦囊?，一般?.3mil和3mil之間，有專(zhuān)用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質(zhì)。像古老的收音機和業(yè)余愛(ài)好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠(chǎng)里品質(zhì)差了很遠。  

控制銅箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由：一個(gè)是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個(gè)頭要小，歸根結底是介電常數高??！其次，薄銅箔通過(guò)大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線(xiàn)寬度最好小于0.3cm也是這個(gè)道理。制作精良的 PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個(gè)用肉眼能看出來(lái)，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠(chǎng)里經(jīng)驗豐富的品檢。 

對于一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實(shí)現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線(xiàn)，就是用來(lái)實(shí)現電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線(xiàn)部分就可以了。如何實(shí)現這一步，首先，我們需要了解一個(gè)概念，那就是"線(xiàn)路底片"或者稱(chēng)之為"線(xiàn)路菲林"，我們將板卡的線(xiàn)路設計用光刻機印成膠片，然后把一種主要成分對特定光譜敏感而發(fā)生化學(xué)反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會(huì )硬化，從水溶性物質(zhì)變成水不溶性而光分解型則正好相反。 

這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線(xiàn)路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線(xiàn)路部分）。光線(xiàn)通過(guò)膠片照射到感光干膜上--結果怎么樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開(kāi)始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線(xiàn)路圖印在基板上一樣，接下來(lái)我們經(jīng)過(guò)顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來(lái)，這稱(chēng)作脫膜（Stripping）工序。接下來(lái)我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學(xué)藥品)對基板進(jìn)行蝕刻，沒(méi)有干膜保護的銅全軍覆沒(méi)，硬化干膜下的線(xiàn)路圖就這么在基板上呈現出來(lái)。這整個(gè)過(guò)程有個(gè)叫法叫"影像轉移"，它在PCB制造過(guò)程中占非常重要的地位。  接著(zhù)是制作多層板，按照上述步驟制作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常?？梢园l(fā)現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。 

有了上面的基礎，我們明白其實(shí)不難，做兩塊雙面板"粘"起來(lái)就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3 是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然后把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過(guò)這個(gè)粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態(tài)下的樹(shù)脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱(chēng)之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹(shù)脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來(lái)的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見(jiàn)得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進(jìn)各種卡槽中了。說(shuō)到這里，讀者又會(huì )產(chǎn)生疑問(wèn)，那個(gè)多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實(shí)現層與層之間的互聯(lián)？別急，我們在粘結多層板之前還需要鉆孔！鉆了孔可以將電路板上下位置相應銅線(xiàn)對起來(lái)，然后讓孔壁帶銅，那么不是相當于導線(xiàn)將電路串聯(lián)起來(lái)了嗎？ 

這種孔我們稱(chēng)之為導通孔（Plating hole，簡(jiǎn)稱(chēng)PT孔。這些孔需要鉆孔機鉆出來(lái)，現代鉆孔機能鉆出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個(gè)大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鉆孔機起碼要鉆一個(gè)多小時(shí)才能鉆完。鉆完孔后，我們再進(jìn)行孔電鍍（該技術(shù)稱(chēng)之為鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。 孔也鉆了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產(chǎn)需要大量進(jìn)行焊接，如果直接焊接，會(huì )產(chǎn)生兩個(gè)嚴重后果：

一、板卡表面銅線(xiàn)氧化，焊不上；

二、搭焊現象嚴重--因為線(xiàn)與線(xiàn)之間的間距實(shí)在太小了??！所以我們必須在整個(gè)PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱(chēng)阻焊劑的的東東，它對液態(tài)的焊錫不具有親和力，并且在特定光譜的光照射下會(huì )發(fā)生變化而硬化，這個(gè)特性和干膜類(lèi)似，我們看到的板卡顏色，其實(shí)就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那么板卡就是綠色。 

最后大家不要忘了網(wǎng)印、金手指鍍金（對于顯卡或者PCI等插卡來(lái)說(shuō)）和質(zhì)檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來(lái)檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過(guò)光學(xué)測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問(wèn)題。  

總結一下，一家典型的PCB工廠(chǎng)其生產(chǎn)流程如下所示：

下料→內層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。  

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶(hù)要求的小塊板料．   

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板   

目的：根據工程資料（客戶(hù)資料），在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑．流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理

三、沉銅  目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅． 流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線(xiàn)→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

四、圖形轉移   

目的：圖形轉移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉移到板上 流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查  五、圖形電鍍  

目的：圖形電鍍是在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層． 

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板   目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái)．  

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機；干膜：放板→過(guò)機  

七、蝕刻    目的：蝕刻是利用化學(xué)反應法將非線(xiàn)路部位的銅層腐蝕去． 

八、綠油  目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路上錫的作用   流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板 目的：字符是提供的一種便于辯認的標記   流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網(wǎng)→印字符→后鋦  

九、鍍金手指   目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性  流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金  

十、鍍錫板   目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．    流程：微蝕→風(fēng)干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干  

十一、成型   目的：通過(guò)模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶(hù)所需要的形狀成型的方法有機鑼?zhuān)“?，手鑼?zhuān)智?nbsp; 說(shuō)明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．  

十二、測試   目的：通過(guò)電子100％測試，檢測目視不易發(fā)現到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷。