PCB的層:
a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實(shí)際的銅層。中間層是指用于布線(xiàn)的中間板層，該層中布的是導線(xiàn)。      
b.內層(Internal Plane): Internal Plane 1……16，這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是實(shí)際的銅層，但該層一般情況下不布線(xiàn)，是由整片銅膜構成。     
c.絲印層(Silkscreen Overlay): 包括頂層絲印層(Top overlay)  和底層絲印層Bottom overlay)  。定義頂層和 底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號，比如元件名稱(chēng)、元件符號、元件管腳和版權等，方便以后的電路焊接和查錯等。      
d.錫膏層(Paste Mask): 包括頂層錫膏層(Top paste) 和底 層錫膏層(Bottom paste)  ，指我們可以看到的露在外面 的表面貼裝焊盤(pán)，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，這一層在焊盤(pán)進(jìn)行熱風(fēng)整平和制作焊接鋼網(wǎng)時(shí)也有用。     
e.阻焊層(Solder Mask): 包括頂層阻焊層(Top solder) 和底層阻焊層(Bottom solder)  ，其作用與錫膏層相反， 指的是要蓋綠油的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時(shí)相鄰焊接點(diǎn)的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導線(xiàn)覆蓋住，
防銅膜過(guò)快在空氣中氧化，但是在焊點(diǎn)處留出位置，并不覆蓋焊點(diǎn)。      
f.機械層(Mechanical Layers): 最多可選擇 16 層機械加工層。設計雙面板只需要使用默認選項 Mechanical Layer 1。      
g.禁布層(Keep Out Layer)  : 定義布線(xiàn)層的邊界。定 義了禁止布線(xiàn)層后，在以后的布線(xiàn)過(guò)程中，具有電氣特性的布線(xiàn)不可以超出禁止布線(xiàn)層的邊界。      
h.鉆孔層(Drill Layer): 包括鉆孔引導層(Drill guide) 和鉆 孔數據層(Drill drawing) ,是鉆孔的數據。     
f.多層(Multi-layer) :指PCB板的所有層。  

Altium Designer中各層的含義 
mechanical, 機械層 
keepoutlayer禁止布線(xiàn)層 
topoverlay頂層絲印層 
bottomoverlay底層絲印層 
toppaste,頂層焊盤(pán)層 
bottompaste底層焊盤(pán)層 
topsolder頂層阻焊層 
bottomsolder底層阻焊層 
drillguide,過(guò)孔引導層 
drilldrawing過(guò)孔鉆孔層

1 Signal layer(信號層)     
信號層主要用于布置電路板上的導線(xiàn)。Protel 99 SE提供了32個(gè)信號層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個(gè)MidLayer(中間層)。   
2 Internal plane layer(內部電源/接地層)     
Protel 99 SE提供了16個(gè)內部電源層/接地層.該類(lèi)型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線(xiàn)和接地線(xiàn).我們稱(chēng)雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內部電源/接地層的數目。   
3 Mechanical layer(機械層)     
Protel 99 SE提供了16個(gè)機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說(shuō)明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠(chǎng)家的要求而有所不同。執行菜單命令Design|Mechanical Layer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。   
4 Solder mask layer(阻焊層)
在焊盤(pán)以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設計過(guò)程中匹配焊盤(pán)，是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個(gè)阻焊層。   
5 Paste mask layer(錫膏防護層，SMD貼片層)     
它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時(shí)對應的表面粘貼式元件的焊盤(pán)。
Protel 99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個(gè)錫膏防護層。     
主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個(gè)SMD焊盤(pán)上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè)Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來(lái)。     
Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。
6 Keep out layer(禁止布線(xiàn)層)     
用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線(xiàn)的區域。在該層繪制一個(gè)封閉區域作為布線(xiàn)有效區，在該區域外是不能自動(dòng)布局和布線(xiàn)的。   
7 Silkscreen layer(絲印層)    
 絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標注，各種注釋字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個(gè)絲印層。一般，各種標注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。 
8 Multi layer(多層)     
電路板上焊盤(pán)和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統專(zhuān)門(mén)設置了一個(gè)抽象的層—多層。一般，焊盤(pán)與過(guò)孔都要設置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤(pán)與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。   
9 Drill layer(鉆孔層)
鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤(pán)，過(guò)孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。          
阻焊層和助焊層的區分     
阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！     
助焊層：paste mask，是機器貼片時(shí)要用的，是對應所有貼片元件的焊盤(pán)的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。     
要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；那么有沒(méi)有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還沒(méi)遇見(jiàn)有這樣一個(gè)層！我們畫(huà)的PCB板，上面的焊盤(pán)默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤(pán)部分是上了銀白色的焊錫的，沒(méi)有上綠油這不奇怪；但是我們畫(huà)的PCB板上走線(xiàn)部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒(méi)有solder層，但制成的PCB板上走線(xiàn)部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開(kāi)窗，目的是允許焊接！
2、默認情況下，沒(méi)有阻焊層的區域都要上綠油！
3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經(jīng)過(guò)一番分解，我發(fā)現multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
PCB的各層定義及描述： 
1、TOP LAYER（頂層布線(xiàn)層）：設計為頂層銅箔走線(xiàn)。如為單面板則沒(méi)有該層。 
2、BOMTTOM LAYER（底層布線(xiàn)層）：設計為底層銅箔走線(xiàn)。 
3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤(pán)、過(guò)孔及本層非電氣走線(xiàn)處阻焊綠油開(kāi)窗。
焊盤(pán)在設計中默認會(huì )開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤(pán)露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì )上錫。建議不做設計變動(dòng)，以保證可焊性；     
過(guò)孔在設計中默認會(huì )開(kāi)窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過(guò)孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì )上錫。如果設計為防止過(guò)孔上錫，不要露銅，則必須將過(guò)孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開(kāi)窗）中的PENTING選項打勾選中，則關(guān)閉過(guò)孔開(kāi)窗。     
另外本層也可單獨進(jìn)行非電氣走線(xiàn)，則阻焊綠油相應開(kāi)窗。如果是在銅箔走線(xiàn)上面，則用于增強走線(xiàn)過(guò)電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線(xiàn)上面，一般設計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。    4、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏，和印制板廠(chǎng)家制板沒(méi)有關(guān)系，導出GERBER時(shí)可刪除，PCB設計時(shí)保持默認即可。 
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。
6、MECHANICAL LAYERS（機械層）：設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。 
7、KEEPOUT LAYER（禁止布線(xiàn)層）：設計為禁止布線(xiàn)層，很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時(shí)盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 
8、MIDLAYERS（中間信號層）：多用于多層板，我司設計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。 
9、INTERNAL PLANES（內電層）：用于多層板，我司設計沒(méi)有使用。 
10、MULTI LAYER（通孔層）：通孔焊盤(pán)層。 
11、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：焊盤(pán)及過(guò)孔的鉆孔的中心定位坐標層。
12、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：焊盤(pán)及過(guò)孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。 
在DESIGN--OPTION里有：
(信號層)、Internal Planes
(內部電源/接地層)、Mechanical 
Layers(機械層)、
Masks(阻焊層)、
Silk screen(絲印層)、 
Others(其他工作層面)
及System(系統工作層)，
在PCB設計時(shí)執 
行菜單命令 [Design]設計/[Options...]選項 可以設置各工作 層的可見(jiàn)性。 

一、Signal Layers(信號層)   
Protel98、Protel99提供了16個(gè)信號層：Top （頂層）、Bottom（底層）和Mid1-Mid14（14個(gè)中間層）。   
信號層就是用來(lái)完成印制電路板銅箔走線(xiàn)的布線(xiàn)層。在設計雙面板時(shí)，一般只使用Top（頂層）和Bottom（底層）兩層，
當印制電路板層數超過(guò)4層時(shí)，就需要使用Mid（中間布線(xiàn)層）。
二、Internal Planes(內部電源/接地層)   
Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4個(gè)內部電源/接地層）。內部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專(zhuān)用布線(xiàn)層，雙面板不需要使用。    
三、Mechanical Layers(機械層)   
機械層一般用來(lái)繪制印制電路板的邊框（邊界），通常只需使用一個(gè)機械層。有Mech1-Mech4（4個(gè)機械層）。
四、Drkll Layers(鉆孔位置層)   
共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。    
五、Solder Mask(阻焊層)   
共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。阻焊層上繪制的時(shí)印制電路板上的焊盤(pán)和過(guò)孔周?chē)谋Ｗo區域。
六、Paste Mask(錫膏防護層)   
共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。錫膏防護層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時(shí)表帖元器件的安裝工藝所需要的，無(wú)表帖元器件時(shí)不需要使用該層。    
七、Silkscreen(絲印層)   
共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。絲印層主要用于繪制文字說(shuō)明和圖形說(shuō)明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。    
八、Other(其它層)   
共有8層：“Keep Out（禁止布線(xiàn)層）”、“Multi Layer（設置多層面）”、“Connect（連接層）”“DRC Error（錯誤層）”、2個(gè)“Visible Grid（可視網(wǎng)格層）”“Pad Holes（焊盤(pán)孔層）”和“Via Holes（過(guò)孔孔層）”。其中有些層是系統自己使用的如Visible Grid（可視網(wǎng)格層）就是為了設計者在繪圖時(shí)便于定位。而Keep Put（禁止布線(xiàn)層）是在自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)使用，手工布線(xiàn)不需要使用。
對于手工繪制雙面印制電路板來(lái)說(shuō)，使用最多的是Top Layers（頂層銅箔布線(xiàn)）、Bottom Layers（底層銅箔布線(xiàn)）和Top Silkscreen（頂層絲引層）。每一個(gè)圖層都可以選擇一個(gè)自己習慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號用綠色或白色、焊盤(pán)和過(guò)孔用黃色。