為了更好的讓客戶(hù)對線(xiàn)路板制作流程有更深的了解,現將線(xiàn)路板的制作流程做如下說(shuō)明:  在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路，以提供一個(gè)安穩的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類(lèi)：  
【單面板】將提供零件連接的金屬線(xiàn)路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時(shí)也是安裝零件的支撐載具。
【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí)，便可將電路布置於基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。 
【多層板】在較復雜的應用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。 
內層線(xiàn)路 (只用于多層線(xiàn)路板)  銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線(xiàn)曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線(xiàn)照射后會(huì )產(chǎn)生聚合反應（該區域的乾膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當作蝕刻阻劑），而將底片上的線(xiàn)路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線(xiàn)路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線(xiàn)路板以自動(dòng)定位沖孔機沖出層間線(xiàn)路對位的鉚合基準孔。 
壓合(只用于多層板)  
完成后的內層線(xiàn)路板須以玻璃纖維樹(shù)脂膠片與外層線(xiàn)路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；并使內層線(xiàn)路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。疊合時(shí)先將六層線(xiàn)路［含］以上的內層線(xiàn)路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤(pán)將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動(dòng)定位鉆靶機鉆出靶孔做為內外層線(xiàn)路對位的基準孔。并將板邊做適當的細裁切割，以方便后續加工。 
鉆孔  
將電路板以CNC鉆孔機鉆出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的靶孔將電路板固定於鉆孔機床臺上，同時(shí)加上平整的下墊板（酚醛樹(shù)酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鉆孔毛頭的發(fā)生。 
鍍通孔一次銅   在層間導通孔道成型后需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著(zhù)上錫鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學(xué)銅溶液中，藉著(zhù)鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著(zhù)於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗后續加工及使用環(huán)境沖擊的厚度。 
外層線(xiàn)路二次銅  
在線(xiàn)路影像轉移的制作上如同內層線(xiàn)路，但在線(xiàn)路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產(chǎn)方式。負片的生產(chǎn)方式如同內層線(xiàn)路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當作蝕刻阻劑），去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線(xiàn)路。最后再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重鎔后用來(lái)包覆線(xiàn)路當作保護層的做法，現多不用）。 
防焊綠漆  
外層線(xiàn)路完成后需再披覆絕緣的樹(shù)酯層來(lái)保護線(xiàn)路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線(xiàn)路板銅面做適當的粗化清潔處理。而后以網(wǎng)版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻后送入紫外線(xiàn)曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線(xiàn)照射后會(huì )產(chǎn)生聚合反應（該區域的綠漆在稍后的顯影步驟中將被保留下來(lái)），以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區域顯影去除。最后再加以高溫烘烤使綠漆中的樹(shù)酯完全硬化。較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘（或紫外線(xiàn)照射）讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過(guò)程中常會(huì )造成綠漆滲透到線(xiàn)路終端接點(diǎn)的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線(xiàn)路簡(jiǎn)單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)。 
文字印刷  
將客戶(hù)所需的文字、商標或零件標號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線(xiàn)照射）的方式讓文字漆墨硬化。 
接點(diǎn)加工  
防焊綠漆覆蓋了大部份的線(xiàn)路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當保護層，以避免在長(cháng)期使用中連通陽(yáng)極(＋)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。 
【鍍金】在電路板的插接端點(diǎn)上（俗稱(chēng)金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來(lái)保護端點(diǎn)及提供良好接通性能。 
【噴錫】在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來(lái)保護電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能。 
【預焊】在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時(shí)保護焊接端點(diǎn)及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。 
【碳墨】在電路板的接觸端點(diǎn)上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點(diǎn)及提供良好的接通性能。
成型切割  
將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶(hù)需求的外型尺寸。切割時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的定位孔將電路板固定於床臺（或模具）上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯(lián)片成型的電路板多需加開(kāi)X形折斷線(xiàn)，以方便客戶(hù)於插件后分割拆解。最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。 
終檢包裝  
在包裝前對電路板進(jìn)行最后的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最后再用真空袋封裝出貨。