很多新手在剛接觸PCB的時(shí)候，經(jīng)常會(huì )出現這個(gè)問(wèn)題。由于板子空間過(guò)小，器件密集導致空間狹小，無(wú)法引線(xiàn)扇孔，通常就會(huì )選擇把過(guò)孔打在焊盤(pán)上。這樣一來(lái)，雖然使自己連線(xiàn)方便了很多，但往往不清楚會(huì )導致板子出現什么樣的問(wèn)題？能不能這樣打？

為了把這個(gè)問(wèn)題解釋得清楚一些，下面，我們將從兩個(gè)方面分別對其進(jìn)行闡述：

1、過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上？

2、什么情況下過(guò)孔能打在焊盤(pán)上？

過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上？

早期在進(jìn)行PCB設計時(shí)，是不允許BGA焊盤(pán)上有過(guò)孔的，其主要原因是怕漏錫導致焊盤(pán)上錫膏不足，從而在器件焊接時(shí)導致器件虛焊、脫焊的情況。所以，一般器件上打孔都是先引線(xiàn)出去然后再打孔。

現階段，由于BGA的間距不斷縮小，通過(guò)樹(shù)脂塞孔的方式，不會(huì )再有漏錫的情況發(fā)生。但是，過(guò)孔打在焊盤(pán)上，有虛焊或者脫落的風(fēng)險。這樣成本會(huì )增加，同時(shí)也會(huì )影響PCB板的美觀(guān)，所以一般不推薦這么做。

“立碑”現象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生，例如0201、0402等小型貼片元件。在表面貼裝工藝的回流焊過(guò)程中，貼片元件產(chǎn)生如圖所示的現象，因元器件一段翹起導致脫焊，由于此情況，一般形象地稱(chēng)之為“立碑”現象。

“立碑”現象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤(pán)上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著(zhù)元件沿其底部旋轉而致。一些小封裝的貼片電阻電容，最好不要把過(guò)孔打在焊盤(pán)上的原因也是如此，過(guò)孔打在焊盤(pán)邊緣上，由于焊盤(pán)兩端張力不一致容易產(chǎn)生立碑現象。

什么情況下過(guò)孔能打在焊盤(pán)上？

（1）埋盲孔

一般來(lái)說(shuō)，當BGA pitch間距小于或等于0.5mm的狀態(tài)下，此時(shí)BGA是不好扇出打孔的。在這種情況下，可以采取打盲埋孔的方式來(lái)解決。

所謂盲孔（Blind vias），就是將PCB內層走線(xiàn)與PCB表層走線(xiàn)相連的過(guò)孔類(lèi)型，此孔不穿透整個(gè)板子。例如，只從表層打到中間第三層。

而埋孔（Buried vias）則只連接內層之間的走線(xiàn)的過(guò)孔類(lèi)型，所以是從PCB表面是看不出來(lái)的。

由于盲孔只打通了表層到內層，沒(méi)有全部打通PCB，所以不會(huì )導致有漏錫的情況發(fā)生；而埋孔直接是從內部打孔，所以更沒(méi)有這種擔憂(yōu)。不過(guò)，唯一的問(wèn)題還是從成本上來(lái)考慮，埋盲孔的工藝制造費用會(huì )大大增加。

（2）散熱過(guò)孔

在PCB設計中，我們經(jīng)常會(huì )看見(jiàn)如下圖所示的設計，常見(jiàn)于芯片的推薦設計里，要求在熱焊盤(pán)上打過(guò)孔，此種情況是為了給IC散熱而打的散熱過(guò)孔。由于芯片主體中間沒(méi)有需要焊接的引腳，所以在IC散熱焊盤(pán)上的過(guò)孔是不用考慮漏錫，虛焊等問(wèn)題的。