在硬件電路設計的過(guò)程中，難免犯錯，你有什么低級失誤嗎？

下面羅列出在 PCB 設計中最常見(jiàn)到的五個(gè)設計問(wèn)題以及相應的對策。

01、管腳錯誤

串聯(lián)線(xiàn)性穩壓電源比起開(kāi)關(guān)電源更加便宜，但電能轉效率低。通常情況下，鑒于容易使用和物美價(jià)廉，很多工程師選擇使用線(xiàn)性穩壓電源。

但需要注意，雖然使用起來(lái)很方便，但它會(huì )消耗大量的電能，造成大量熱量擴散。與此形成對比的是開(kāi)關(guān)電源設計復雜，但效率更高。

然而需要大家注意的是，一些穩壓電源的輸出管腳可能相互不兼容，所以在布線(xiàn)之前需要確認芯片手冊中相關(guān)的管腳定義。

圖1.1 一種特殊管腳排列的線(xiàn)性穩壓電源

02、布線(xiàn)錯誤

設計與布線(xiàn)之間的比較差異是造成 PCB 設計最后階段的主要錯誤。所以需要對一些事情進(jìn)行重復檢查。

比如器件尺寸，過(guò)孔質(zhì)量，焊盤(pán)尺寸以及復查級別等?？傊枰獙φ赵O計原理圖進(jìn)行重復確認檢查。

圖2.1 線(xiàn)路檢查

03、腐蝕陷阱

當 PCB 引線(xiàn)之間的夾角過(guò)?。ǔ尸F銳角）的時(shí)候就可能形成腐蝕陷阱（Acid Trap）。

這些銳角連線(xiàn)在電路板腐蝕階段可能殘存腐蝕液從而將該處的敷銅更多的去除，從而形成卡點(diǎn)或者陷阱。

后期可能造成引線(xiàn)斷裂，形成線(xiàn)路開(kāi)路?，F代制作工藝由于使用了光感腐蝕溶液之后，這種腐蝕陷阱現象大大減少了。

圖3.1 連接角度呈現銳角的連線(xiàn)

04、立碑器件

在利用回流工藝焊接一些小型表貼器件的時(shí)候，器件會(huì )在焊錫的浸潤下形成單端翹起現象，俗稱(chēng)“立碑”。

這種現象通常會(huì )由不對稱(chēng)的布線(xiàn)模式造成，使得器件焊盤(pán)上熱量擴散不均勻 。使用正確的 DFM 檢查可以有效緩解立碑現象的產(chǎn)生。

圖4.1 電路板回流焊接中的立碑現象

05、引線(xiàn)寬度

當 PCB 引線(xiàn)的電流超過(guò) 500mA 的時(shí)候，PCB 最先線(xiàn)徑就會(huì )顯得容量不足。通常的厚度和寬度，PCB表面的導線(xiàn)比起多層電路板內部導線(xiàn)通過(guò)更多的電流，這是因為表面引線(xiàn)可以通過(guò)空氣流動(dòng)進(jìn)行熱量擴散。

線(xiàn)路寬度也與所在層的銅箔厚度有關(guān)系。大多數 PCB 生產(chǎn)廠(chǎng)家允許你選擇 0.5 oz/sq.ft 到 2.5 oz/sq.ft 不同厚度的銅箔。

圖5.1 PCB 引線(xiàn)寬度