1、覆銅覆蓋焊盤(pán)時(shí)，要完全覆蓋，shape 和焊盤(pán)不能形成銳角的夾角。

2、盡量用覆銅替代粗線(xiàn)。當使用粗線(xiàn)時(shí)，過(guò)孔通常為非通常走線(xiàn)過(guò)孔，增大過(guò)孔的孔徑和焊盤(pán)。

修改后：

3、盡量用覆銅替換覆銅+走線(xiàn)的模式，后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線(xiàn):

修改后：

4、shape的邊界必須在格點(diǎn)上，grid-off 是不允許的。（sony規范)

5、shape corner必須大小一致，如下圖，corner的兩條邊都是4個(gè)格點(diǎn)，那么所有的小corner都要這樣做。

6、shape 不能跨越焊盤(pán)，進(jìn)入器件內部，特別地，表層大范圍覆銅。

7、嚴格意義上說(shuō)，shape&shape，shape & line 必須等間隔，如果設定shape 和line 0.3mm,間距，那么 所有的shape 間距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之類(lèi)的情況，但為了守住格點(diǎn)鋪銅， 就是在滿(mǎn)足0.3mm 間距的前提下的格點(diǎn)間距。

8、插頭的外殼地，以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND，覆銅。

9、插頭的外殼地覆銅連接方式用8角的方式，而非Full Connect的方式。

10、電容的GND端直接通過(guò)過(guò)孔進(jìn)入內層地，不要通過(guò)銅皮連接，后者不利于焊接，且小區域的銅皮沒(méi)有意義。

11、電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳采用覆銅的方式連接。

12、PCB，即使有大量空白區域，如果信號線(xiàn)的間距足夠大，無(wú)需表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會(huì )造成電路板的銅箔不均勻平衡.且如果覆銅距離走線(xiàn)過(guò)近，走線(xiàn)的阻抗又會(huì )受銅皮的影響。

13、由于空間緊張，GND不能就近通過(guò)過(guò)孔進(jìn)入內層地，這時(shí)可通過(guò)局部覆銅，再通過(guò)過(guò)孔和內層地連接。