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覆銅就是鼠標一拉就完事了?那你就錯了!

2023-06-14 15:00:00 徐繼 50

1、覆銅覆蓋焊盤(pán)時(shí),要完全覆蓋,shape 和焊盤(pán)不能形成銳角的夾角。

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2、盡量用覆銅替代粗線(xiàn)。當使用粗線(xiàn)時(shí),過(guò)孔通常為非通常走線(xiàn)過(guò)孔,增大過(guò)孔的孔徑和焊盤(pán)。

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修改后:

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3、盡量用覆銅替換覆銅+走線(xiàn)的模式,后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線(xiàn):

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修改后:

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4、shape的邊界必須在格點(diǎn)上,grid-off 是不允許的。(sony規范)

 

5、shape corner必須大小一致,如下圖,corner的兩條邊都是4個(gè)格點(diǎn),那么所有的小corner都要這樣做。

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6、shape 不能跨越焊盤(pán),進(jìn)入器件內部,特別地,表層大范圍覆銅。

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7、嚴格意義上說(shuō),shape&shape,shape & line 必須等間隔,如果設定shape 和line 0.3mm,間距,那么 所有的shape 間距都要如此,不能存在0.4mm 或者0.25mm 之類(lèi)的情況,但為了守住格點(diǎn)鋪銅, 就是在滿(mǎn)足0.3mm 間距的前提下的格點(diǎn)間距。

 

8、插頭的外殼地,以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND,覆銅。

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9、插頭的外殼地覆銅連接方式用8角的方式,而非Full Connect的方式。

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10、電容的GND端直接通過(guò)過(guò)孔進(jìn)入內層地,不要通過(guò)銅皮連接,后者不利于焊接,且小區域的銅皮沒(méi)有意義。

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11、電源的連接,特別是從電源芯片輸出的電源引腳采用覆銅的方式連接。

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12、PCB,即使有大量空白區域,如果信號線(xiàn)的間距足夠大,無(wú)需表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會(huì )造成電路板的銅箔不均勻平衡.且如果覆銅距離走線(xiàn)過(guò)近,走線(xiàn)的阻抗又會(huì )受銅皮的影響。

 

13、由于空間緊張,GND不能就近通過(guò)過(guò)孔進(jìn)入內層地,這時(shí)可通過(guò)局部覆銅,再通過(guò)過(guò)孔和內層地連接。

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