1、什么是覆銅

所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱(chēng)為灌銅。

覆銅的意義在于：減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線(xiàn)相連，還可以減小環(huán)路面積。

也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠(chǎng)家也會(huì )要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線(xiàn)，覆銅如果處理的不當，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？

大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線(xiàn)的分布電容會(huì )起作用，當長(cháng)度大于噪聲頻率相應波長(cháng)的1/20 時(shí)，就會(huì )產(chǎn)生天線(xiàn)效應，噪聲就會(huì )通過(guò)布線(xiàn)向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅話(huà)，覆銅就成了傳播噪音的工具。

因此，在高頻電路中，千萬(wàn)不要認為，把地線(xiàn)的某個(gè)地方接了地，這就是“地線(xiàn)”，一定要以小于λ/20 的間距，在布線(xiàn)上打過(guò)孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

2、覆銅的兩種形式

覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。

為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì )翹起來(lái)，甚至會(huì )起泡。因此大面積覆銅，一般也會(huì )開(kāi)幾個(gè)槽，緩解銅箔起泡。如下圖：

單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說(shuō)，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。特別是對于在觸摸等電路當中，如下圖：

需要指出的是，網(wǎng)格是使由交錯方向的走線(xiàn)組成的，我們知道對于電路來(lái)說(shuō)，走線(xiàn)的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應的“電長(cháng)度“的（實(shí)際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見(jiàn)相關(guān)書(shū)籍）。

當工作頻率不是很高的時(shí)候，或許網(wǎng)格線(xiàn)的作用不是很明顯，一旦電長(cháng)度和工作頻率匹配時(shí)，就非常糟糕了，你會(huì )發(fā)現電路根本就不能正常工作，到處都在發(fā)射干擾系統工作的信號。

建議是根據設計的電路板工作情況選擇，不要死抱著(zhù)一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。