數據顯示，中國當月進(jìn)口了 476 億個(gè)芯片，而 2021 年 9 月為 543 億個(gè)。

這維持了芯片進(jìn)口的持續下降趨勢。

2022年前9個(gè)月，中國進(jìn)口芯片4171億片，同比下降12.8%。

2021 年，對中國的芯片進(jìn)口激增，原因是中美之間在技術(shù)政策上的緊張局勢升級以及全球芯片短缺導致許多中國公司囤積供應。

國家統計局的另一項數據顯示，9月份國內芯片產(chǎn)量同比下降16.4%至261億片。2022 年前 9 個(gè)月，總產(chǎn)量下降 10.8%，至 2450 億。

ICinsights：中國公司僅生產(chǎn)了全球2.4%的芯片

據ICinsights報道，中國的集成電路市場(chǎng)和中國本土的集成電路生產(chǎn)之間應該有一個(gè)非常明確的區別。IC Insights 經(jīng)常表示，盡管中國自 2005 年以來(lái)一直是最大的 IC消費國，但這并不一定意味著(zhù)中國的 IC產(chǎn)量會(huì )立即或永遠隨之大幅增長(cháng)。到 2021 年，中國的 IC 產(chǎn)量占其 1865 億美元 IC 市場(chǎng)的 16.7%，高于 10 年前 2011 年的 12.7%。此外，IC Insights 預測，到2026 年，這一份額將比 2021 年增加 4.5 個(gè)百分點(diǎn)至 21.2 %（平均每年增長(cháng) 0.9 個(gè)百分點(diǎn)）。

在去年中國制造的價(jià)值 312 億美元的 IC 中，總部位于中國的公司生產(chǎn)了 123 億美元（39.4%），僅占該國 1865 億美元 IC 市場(chǎng)的 6.6%。臺積電、SK 海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其他在中國擁有 IC 晶圓廠(chǎng)的外國公司生產(chǎn)了其余部分。IC Insights 估計，在中國公司制造的 123 億美元 IC 中，約 27 億美元來(lái)自 IDM，96 億美元來(lái)自中芯國際等純代工廠(chǎng)。

如果中國 IC 制造業(yè)如 IC Insights 預測的那樣在 2026 年增至 582 億美元，那么中國 IC 生產(chǎn)仍將僅占 2026 年全球 IC 市場(chǎng)總額 7177 億美元的 8.1%。即使在為一些中國生產(chǎn)商的 IC 銷(xiāo)售額增加了顯著(zhù)加成之后（許多中國 IC 生產(chǎn)商是代工廠(chǎng)，他們將其 IC 銷(xiāo)售給將這些產(chǎn)品轉售給電子系統生產(chǎn)商的公司），中國的 IC 生產(chǎn)仍可能占到 2026 年，僅占全球 IC 市場(chǎng)的 10% 左右。

ICinsights：中國大陸芯片全球占比僅為4%

根據ICinsights最新發(fā)表的數據，2021 年 IDM（擁有晶圓廠(chǎng)的公司）、無(wú)晶圓廠(chǎng)公司和 IC 總銷(xiāo)售額的區域市場(chǎng)份額由總部位于美國的公司領(lǐng)先。

2021 年，美國公司占據了全球 IC 市場(chǎng)總額（IDM 和無(wú)晶圓廠(chǎng) IC 銷(xiāo)售額的總和）的 54%，其次是韓國公司，占據 22% 的份額。中國臺灣公司憑借其無(wú)晶圓廠(chǎng)IC銷(xiāo)售額占全球IC銷(xiāo)售額的9％，而歐洲和日本供應商的份額為6％（中國臺灣公司在2020年IC行業(yè)市場(chǎng)份額首次超過(guò)歐洲公司。

韓國和日本公司在無(wú)晶圓IC領(lǐng)域的占有率極低，中國而臺灣和中國大陸公司在IC市場(chǎng)的IDM部分的份額非常低?？傮w而言，總部位于美國的公司在 IDM、無(wú)晶圓廠(chǎng)和 IC 行業(yè)總市場(chǎng)份額方面表現出最平衡。

2021 年，日本公司的 IC 銷(xiāo)售市場(chǎng)份額繼續保持其始于 1990 年代的良好態(tài)勢。如圖 2 所示，日本公司在 1990 年占據了全球 IC 市場(chǎng)份額的近一半，但在過(guò)去 30 年中該份額急劇下降，到 2021 年僅為 6%。雖然歐洲公司的市場(chǎng)份額下降幅度并不像日本公司、歐洲公司去年也僅占全球 IC 市場(chǎng) 6% 的份額，低于 1990 年的 9%。

與過(guò)去 30 年日本和歐洲公司的 IC 市場(chǎng)份額下滑相比，美國和亞洲 IC 供應商的份額自 1990 年以來(lái)一直在攀升。如圖 2 所示，亞洲公司見(jiàn)證了它們在全球 IC 市場(chǎng)中的份額從 1990 年的微不足道的 4% 飆升至 2021 年的 34%。  亞洲 IC 供應商的這一份額增長(cháng)相當于 31 年 IC 銷(xiāo)售復合年增長(cháng)率為 15.9%，幾乎是同期 IC 市場(chǎng)總復合年增長(cháng)率 8.2% 的兩倍。

中國究竟生產(chǎn)了多少芯片？

《2021-2025 年全球晶圓產(chǎn)能報告》中關(guān)于各地區 IC 產(chǎn)能趨勢的一些觀(guān)察結果包括：

? 截至2020 年12 月，中國臺灣安裝的晶圓產(chǎn)能全球領(lǐng)先，市場(chǎng)份額高達21.4% 。排在第二位的是韓國，占全球晶圓產(chǎn)能的 20.4%。中國臺灣是 200 毫米晶圓的產(chǎn)能領(lǐng)先者。在300mm晶圓方面，韓國位居前列，中國臺灣緊隨其后。三星和 SK 海力士繼續積極擴大其在韓國的工廠(chǎng)，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 閃存業(yè)務(wù)。

中國臺灣在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韓國成為最大產(chǎn)能持有者。預計到 2025 年臺灣仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區。預計該地區將在2020 年至 2025 年間的晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能將增加140萬(wàn)片（八英寸等效）。

? 2020 年底，中國大陸占全球產(chǎn)能的15.3%，與日本幾乎持平。預計2021年中國大陸裝機容量將超過(guò)日本。中國2010年晶圓產(chǎn)能占比首次超過(guò)歐洲，2016年首次超過(guò)ROW地區產(chǎn)能，2019年首次超過(guò)北美產(chǎn)能。

? 預計中國大陸將是唯一一個(gè)在 2020 年至 2025 年期間容量份額增加百分比的地區（3.7 個(gè)百分點(diǎn)）。雖然中國大陸主導的大型新 DRAM 和 NAND 晶圓廠(chǎng)的推出預期有所減弱，但未來(lái)幾年，總部設在其他國家的存儲器制造商和本地 IC 制造商也將有大量晶圓產(chǎn)能進(jìn)入中國.

? 在預測期內，北美的產(chǎn)能份額預計將下降，因為該地區的大型無(wú)晶圓廠(chǎng)供應商行業(yè)繼續依賴(lài)代工廠(chǎng)，主要是臺灣的代工廠(chǎng)。預計歐洲的產(chǎn)能份額也將繼續緩慢萎縮。

2024年的中國半導體：僅次于美國和韓國

據SIA報道，來(lái)自中國公司的全球芯片銷(xiāo)售額正在上升，這主要是由于美中緊張局勢加劇以及全國范圍內推動(dòng)中國芯片行業(yè)發(fā)展的努力的結果。

SIA表示，就在五年前，中國大陸的半導體器件銷(xiāo)售額為 130 億美元，僅占全球芯片銷(xiāo)售額的 3.8%。然而，根據 SIA 的分析 ，2020 年，中國大陸半導體行業(yè)實(shí)現了前所未有的 30.6% 的年增長(cháng)率，年總銷(xiāo)售額達到 398 億美元。增長(cháng)的躍升幫助中國大陸在 2020 年占據了全球半導體市場(chǎng) 9% 的份額，連續兩年超過(guò)中國臺灣，緊隨日本和歐盟，各占 10% 的市場(chǎng)份額。

如果中國大陸半導體發(fā)展繼續保持強勁勢頭——在未來(lái)三年保持 30% 的復合年增長(cháng)率——并假設其他國家/地區的產(chǎn)業(yè)增長(cháng)率保持不變，到 2024 年，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的年收入可能達到 1160 億美元，超過(guò) 17.4 % 的全球市場(chǎng)份額 。這將使中國大陸在全球市場(chǎng)份額上僅次于美國和韓國。

同樣令人吃驚的是中國涌入半導體行業(yè)的新公司數量。SIA表示，2020年，中國大陸有近1.5萬(wàn)家企業(yè)注冊為半導體企業(yè)。這些新公司中有大量是專(zhuān)門(mén)從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計算和其他高端芯片設計的無(wú)晶圓廠(chǎng)初創(chuàng )公司。其中許多公司正在開(kāi)發(fā)先進(jìn)的芯片，在前沿工藝節點(diǎn)上設計和流片設備。中國高端邏輯器件的銷(xiāo)售也在加速增長(cháng)，中國 CPU、GPU 和 FPGA 部門(mén)的總收入以每年 128% 的速度增長(cháng)，到 2020 年收入接近 10 億美元，遠高于 2015 年的6000 萬(wàn)美元。

中國半導體企業(yè)實(shí)現強勁增長(cháng)

在中國半導體供應鏈的所有四個(gè)子領(lǐng)域——無(wú)晶圓廠(chǎng)、IDM、代工和 OSAT——中國公司去年的收入都錄得快速增長(cháng)，年增長(cháng)率分別為 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國領(lǐng)先的半導體公司有望在多個(gè)子市場(chǎng)向國內乃至全球擴張。

SIA 分析進(jìn)一步顯示，2020 年，中國大陸在全球無(wú)晶圓半導體領(lǐng)域的市場(chǎng)份額高達 16%，排名第三，僅次于美國和中國臺灣，高于 2015 年的 10% 。受益于中國龐大的消費市場(chǎng)和 5G 市場(chǎng)，盡管出口管制收緊（主要由于中國官方貿易數據顯示的大量庫存），中國最大的芯片設計商華為的海思半導體在 2020 年創(chuàng )造了近 100 億美元的收入。其他中國無(wú)晶圓廠(chǎng)公司，如通信芯片供應商紫光展銳、MCU 和 NOR 閃存設計商 GigaDevice、指紋芯片公司匯頂科技以及圖像傳感器設計商 Galaxycore 和 OmniVision（一家被中國收購的美國總部）均報告了 20-40%年增長(cháng)率成為中國頂級的無(wú)晶圓廠(chǎng)公司。

與此同時(shí)，中國消費電子和家電OEM以及領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)公司也通過(guò)內部設計芯片和投資老牌半導體公司的方式加大了向半導體領(lǐng)域的擴張力度，在設計先進(jìn)芯片和建設國產(chǎn)芯片方面取得了顯著(zhù)進(jìn)展。

中國還在構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長(cháng)，2021 年，國內宣布新增 28 個(gè)晶圓廠(chǎng)建設項目，新計劃資金總額為 260 億美元 。中芯國際和其他中國半導體領(lǐng)導者則宣布建設更多的工廠(chǎng)，重點(diǎn)是成熟的技術(shù)節點(diǎn)。在各方支持下，晶圓制造初創(chuàng )公司在后緣制造領(lǐng)域不斷涌現。

在芯片制造方面，由于華為和中芯國際被列入美國政府的實(shí)體清單（分別是中國最先進(jìn)的芯片設計和代工），中國半導體產(chǎn)業(yè)受到了不小的影響。由于這一變化，從 2020 年 9 月到 2021 年 11 月，中國晶圓制造商在成熟節點(diǎn)（>=14nm）上增加了近 50 萬(wàn)片/月的晶圓（WPM）產(chǎn)能，而在先進(jìn)節點(diǎn)上僅增加了 1 萬(wàn)片產(chǎn)能。僅中國的晶圓產(chǎn)能增長(cháng)就占全球總量的 26% 。2021 年，中國也開(kāi)始了國產(chǎn)移動(dòng) 19nm DDR4 DRAM 設備和 64 層 3D NAND 閃存芯片的商業(yè)出貨，并開(kāi)始了 128 層產(chǎn)品嘗試。雖然中國存儲器行業(yè)仍處于發(fā)展初期，但預計中國存儲器企業(yè)在未來(lái)五年內將實(shí)現 40-50% 的年復合增長(cháng)率并具有很強的競爭力。在后端生產(chǎn)方面，中國是外包組裝、封裝和測試 (OSAT) 的全球領(lǐng)導者，其前三大 OSAT 參與者合計占據全球市場(chǎng)份額的 35% 以上。

種種跡象表明，中國半導體芯片銷(xiāo)售的快速增長(cháng)很可能會(huì )持續，這在很大程度上歸功于政府的堅定承諾以及面對不斷惡化的美中關(guān)系的強有力的政策支持。盡管中國要趕上現有的行業(yè)領(lǐng)導者還有很長(cháng)的路要走，尤其是在先進(jìn)節點(diǎn)代工生產(chǎn)、設備和材料方面，但隨著(zhù)中國加強對半導體自力更生的關(guān)注，預計未來(lái)十年差距將進(jìn)一步縮小。