1、表面貼裝技術(shù)SMT（Surface Mount Technology）是新一代電子貼裝技術(shù)，它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現了電子產(chǎn)品貼裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。

2、表面組裝元器件主要分為片式無(wú)源元件和有源器件兩大類(lèi)。它們的主要特點(diǎn)是：微型化、無(wú)引線(xiàn)（扁平或短引線(xiàn)、，適合在PCB上進(jìn)行表面組裝。

3、表面組裝元器件包裝形式直接影響組裝生產(chǎn)的效率，必須結合貼裝機送料器的類(lèi)型和數目進(jìn)行優(yōu)化設計。表面組裝元器件的包裝形式主要有4種，即編帶、管裝、托盤(pán)和散裝。

4、焊料是易熔金屬，它在母材表面能形成合金，并與母材連為一體，不僅實(shí)現機械連，同時(shí)也用于電氣連接。焊接學(xué)中，習慣上將焊接溫度低于450℃的焊接稱(chēng)為軟釬焊，用的焊料又稱(chēng)為軟焊料。電子線(xiàn)路的焊接溫度通常在180℃～300℃之間，所用焊料的要成分是錫和鉛，故又稱(chēng)為錫鉛焊料。

5、焊膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的，通常合金焊料粉末比例占總的重量的85%～90%左右，占體積的50%左右

6、貼片膠又叫粘合劑。在混合組裝中把表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上，以便隨后的波峰焊接等工藝操作得以順利進(jìn)行；在雙面表面組裝情況下，輔助固定表面組裝元器件，以防翻板和工藝操作中出現振動(dòng)時(shí)導致表面組裝元器件掉落。因此，在貼裝表面組裝元器件前，就要在PCB上設定焊盤(pán)位置涂敷貼片膠。

7、最常見(jiàn)的手工焊接有兩種：接觸焊接與加熱氣體焊接。

8、加熱控制是拆焊過(guò)程中的一個(gè)關(guān)鍵因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時(shí)損傷焊盤(pán)。

9、拆焊設計的內容有：根據被拆器件的類(lèi)型、尺寸大小及封裝材質(zhì)，利用返修裝置提供的標準數據庫參數基本確定頂部及底部加熱的溫度范圍和風(fēng)量，選擇合適的熱風(fēng)噴嘴和真空吸嘴；根據拆焊作業(yè)范圍拆除影響操作的周邊元器件或施加必要的阻熱手段，確定施熱時(shí)間等。

10、球柵陣列封裝取下之后需要進(jìn)行錫球重整，該過(guò)程通常又稱(chēng)為植球。BGA封裝類(lèi)的器件從PCB上取下時(shí)總會(huì )有一些錫球保留在器件上，另一些留在焊盤(pán)上。殘留在焊盤(pán)上的錫球通常是像焊錫冰柱一樣，如果要求仍然將該類(lèi)器件重新安裝于PCB上時(shí)，要求進(jìn)行全部的錫球重整和PCB焊盤(pán)的清理準備。

11、BGA類(lèi)封裝器件的返修過(guò)程可分為四個(gè)步驟：

①是清理BGA上的焊盤(pán)及PCB焊盤(pán)表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì)，整理原來(lái)的焊球焊盤(pán)以保持平整。處理時(shí)要盡量使用與原裝配工藝中相同化學(xué)成分的助焊劑和吸錫帶，這將減少CSP或倒裝芯片等小型封裝器件的球柵陣列面與下面村子沉積殘留物的可能性；

②是將配好的焊劑均勻的涂敷到焊盤(pán)上；

③是將已準備的與原器件焊球直徑相對應的焊球顆粒手工移植到對應焊盤(pán)上；

④是根據焊球、焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中“固化”以使焊球與焊盤(pán)緊密可靠連接。