經(jīng)常有客戶(hù)在PCBA加工時(shí)會(huì )問(wèn)PCBA工廠(chǎng)，我們產(chǎn)品需不需要做點(diǎn)膠工藝？這時(shí)候我們會(huì )跟客戶(hù)溝通，根據產(chǎn)品未來(lái)的實(shí)際使用場(chǎng)景來(lái)判斷要不要做點(diǎn)膠工藝。下面我們詳細的講一下什么是點(diǎn)膠工藝和什么時(shí)候需要做點(diǎn)膠工藝。

1、什么是點(diǎn)膠工藝？

我們搜索點(diǎn)膠工藝，在百度百科上可以看到關(guān)于點(diǎn)膠工藝的解釋?zhuān)狐c(diǎn)膠，是一種工藝，也稱(chēng)施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。根據百度百科給出的解釋?zhuān)覀兛梢岳斫鉃辄c(diǎn)膠工藝其實(shí)是保護產(chǎn)品的一種工藝。

2、為什么要做點(diǎn)膠工藝？

點(diǎn)膠工藝有兩大作用：防止焊點(diǎn)松動(dòng)和防潮絕緣。大多數需要點(diǎn)膠工藝的地方，是本身位于PCB上結構薄弱的區域，比如芯片，當產(chǎn)品發(fā)生跌落震動(dòng)時(shí)，PCB會(huì )來(lái)回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點(diǎn)位置，會(huì )使焊點(diǎn)開(kāi)裂。這時(shí)候點(diǎn)膠確實(shí)使得焊點(diǎn)被膠完全包圍，減少焊點(diǎn)本身發(fā)生開(kāi)裂的風(fēng)險。當然，并不是所有PCBA都會(huì )采用點(diǎn)膠工藝，因為它的存在也帶來(lái)了一些弊端，比如生產(chǎn)工序的復雜化，拆修的難度加大（黏住了不好拆除芯片，需要先除膠）

客觀(guān)的說(shuō)，點(diǎn)膠會(huì )提高產(chǎn)品的可靠性，是對用戶(hù)負責，不點(diǎn)膠可降低成本，是對自己負責，在工藝流程層面，點(diǎn)膠并不是必須的選項，出于成本考慮可以不做，但是，對于提高產(chǎn)品可靠性、規避質(zhì)量隱患來(lái)說(shuō)，是較好的做法，出于對用戶(hù)負責應該去做。具體要不要做點(diǎn)膠，還是要根據產(chǎn)品實(shí)際使用情況來(lái)判斷。