從去年下半年開(kāi)始，全球性芯片短缺成為半導體行業(yè)面臨的最大問(wèn)題，進(jìn)而又波及到其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)。其實(shí)，每3到4年左右，就會(huì )發(fā)生一次芯片供應短缺。相比以往，此次缺貨周期更長(cháng)，已經(jīng)持續將近一年時(shí)間，未來(lái)何時(shí)能緩解尚無(wú)明確時(shí)間表。部分機構預測要到2022年，悲觀(guān)者甚至認為可能要到2023年。

如果要追尋此次芯片短缺的原因，目前業(yè)內認為主要有幾個(gè)：

1. 新冠疫情加快了整個(gè)社會(huì )的數字化進(jìn)程，同時(shí)也疊加了5G和新能源汽車(chē)等應用場(chǎng)景。

2. 中美貿易沖突，打亂了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的節奏，不確定性增加了各個(gè)環(huán)節的備貨需求。

3. 部分企業(yè)恐慌下單和渠道炒貨加劇了產(chǎn)能緊缺程度。

在這輪芯片短缺中，汽車(chē)行業(yè)是受影響最大的行業(yè)。國際咨詢(xún)公司AlixPartners的評估顯示，受到半導體短缺影響，2021年汽車(chē)行業(yè)收入損失將達到1100億美元；產(chǎn)量方面，今年全球汽車(chē)制造商將減少390萬(wàn)輛，高于四個(gè)月前預測的220萬(wàn)輛。

其中，二季度將是車(chē)企最煎熬的時(shí)刻。中汽協(xié)方面表示，芯片短缺所涉情況十分復雜，目前所缺的量也很大，娛樂(lè )性芯片供應更緊張，很難確定芯片短缺問(wèn)題何時(shí)能解決?；谀壳扒闆r判斷，四季度可能會(huì )有所緩解，明年第一季度可能會(huì )真正解決。

在這波全球性芯片短缺潮中，半導體行業(yè)表現如何？有什么新的特征？半導體企業(yè)的一季報，可能會(huì )給出部分問(wèn)題的答案。

芯片短缺要到2023年？

在查閱了半導體企業(yè)一季報后發(fā)現，表現強勁是比較恰當的詞語(yǔ)。根據WSTS數據，2020年Q1，全球半導體銷(xiāo)售額達1231億美元，環(huán)比增長(cháng)3.6%，同比增長(cháng)17.8%。

而且這并非只是由幾個(gè)細分領(lǐng)域帶動(dòng)，而是整個(gè)半導體行業(yè)表現出超高的景氣度，封測、設計、設備、材料、IDM板塊企業(yè)的業(yè)績(jì)，都得到了大幅增長(cháng)，很多企業(yè)營(yíng)收創(chuàng )下歷史新高。

據天風(fēng)證券統計，從A股來(lái)看，設計、設備、材料一季度收入增速較高，分別為70%、68%和48%; 封測板塊和分立器件，分別同比增長(cháng)31%和32%。歸母凈利潤上，設備、封測、IC 設計板塊增速超過(guò)100%，達到198%、148%和134%，分立器件和半導體材料同比增長(cháng)也有91%和89%。

當然，在此次芯片短缺中，最受關(guān)注的還是晶圓代工領(lǐng)域，也是供需矛盾的核心關(guān)節。從 2020 下半年開(kāi)始，晶圓廠(chǎng)商的產(chǎn)能利用率就維持在高位。進(jìn)入2021年Q1，全球制造產(chǎn)能利用率更是維持滿(mǎn)載。

長(cháng)期的產(chǎn)能不足，必然會(huì )帶來(lái)一個(gè)問(wèn)題：漲價(jià)。據了解，從2020年下半年開(kāi)始，部分晶圓代工廠(chǎng)開(kāi)始上調新訂單的價(jià)格，漲幅在10%到20%。進(jìn)入2021年后，晶圓代工再次上調2%到3%。接下來(lái)，業(yè)界普遍預期，晶圓代工廠(chǎng)還會(huì )漲價(jià)，這勢必會(huì )推高半導體產(chǎn)業(yè)鏈的采購成本。

在缺貨、漲價(jià)和新需求的背景下，晶圓代工企業(yè)的業(yè)績(jì)大幅提升。其中，臺積電依舊是獨一檔的存在。財報顯示，2021年第一季度，臺積電營(yíng)收同比增長(cháng)16.7%至3624.1億新臺幣（約合129.2億美元），創(chuàng )下新紀錄；凈利潤增長(cháng)19.4%至1397億新臺幣（約合49億美元），超出市場(chǎng)預期的1340.19億新臺幣。

根據TrendForce的數據，2020年臺積電占據晶圓代工市場(chǎng)54%的份額；緊隨其后的是三星，市占率為17%；大陸的中芯國際和華虹半導體的市占率分別為5%和1%。

與此同時(shí)，聯(lián)電、中芯國際、華虹半導體也表現不俗。從營(yíng)收的角度上看，聯(lián)電和中芯國際的營(yíng)收，分別是16.5億美元和11億美元，同比增長(cháng)11.4%和22%。華虹半導體營(yíng)收為3.05億美元，同比增長(cháng)50.3%。從這里可以看出，雖然華虹半導體體量較小，但在一季度的增速最高。

凈利潤方面，它們的表現更加亮眼。聯(lián)電凈利潤104.28億新臺幣（約合3.73億美元），同比增長(cháng)372%；中芯國際凈利潤為1.59億美元，同比增長(cháng)145%；華虹半導體的凈利潤2090萬(wàn)美元，同比上升662%。

值得一提的是，與大多數人的認知不同，此次產(chǎn)能的短缺并不僅僅發(fā)生在先進(jìn)制程，成熟工藝也遭遇類(lèi)似問(wèn)題。這不僅為臺積電、三星等帶來(lái)了巨大收益，聯(lián)電、中芯國際等公司的業(yè)績(jì)也節節攀升，晶圓代工企業(yè)賺得“盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)”。

財報顯示，一季度臺積電的5納米出貨量占晶圓總營(yíng)收的14%，7納米出貨量占晶圓總營(yíng)收的35%。這也意味著(zhù)，僅僅5納米和7納米的先進(jìn)制程，就為臺積電貢獻了近一半的營(yíng)收。

與此同時(shí)，聯(lián)電、中芯國際則是以成熟制程為主，也表現不錯。聯(lián)電來(lái)自28nm的營(yíng)收，比前一季增加18%，占其整體營(yíng)收20%，40納米也占到20%，這是其最大的兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊。此前的2017年，聯(lián)電就決定不再追逐14納米以下先進(jìn)邏輯制程，轉而專(zhuān)注在成熟與特殊制程的晶圓制造。

中芯國際方面，90%以上的收入來(lái)自于成熟制程。財報顯示，14/28nm先進(jìn)節點(diǎn)為中芯國際貢獻了6.9%的營(yíng)收，較去年第四季度有所增長(cháng)。40/45nm所貢獻的營(yíng)收正在穩步增長(cháng)，55/65nm依舊是中芯國際營(yíng)收的主要來(lái)源之一。

另一個(gè)備受關(guān)注的問(wèn)題是，芯片短缺何時(shí)能夠緩解，對此各家的預測有所不同。中芯國際CEO趙海軍最為樂(lè )觀(guān)，認為“缺芯”將持續到今年年底。相比之下，臺積電總裁魏哲家和聯(lián)電總經(jīng)理王石則相對保守，認為短缺可能延續到2022年，甚至2023年。

設備板塊“兇猛”

雖然半導體行業(yè)整體表現優(yōu)異，但業(yè)績(jì)增長(cháng)最為“兇猛”的是設備板塊。中銀證券數據顯示，2021年Q1，全球半導體設備龍頭公司收入環(huán)比增長(cháng)11.5%，同比增長(cháng)45.1%，高于此前預期的39%。其中，阿斯麥（ASML）一季度的營(yíng)收額為43.6億歐元，同比增長(cháng)78.8%，凈利潤13.3億歐元，同比增長(cháng)240%，均高于上季預期指引。

A 股半導體設備板方面，一季度營(yíng)收同比增長(cháng) 54.5%， 凈利潤同比增長(cháng) 174.6%。其中，北方華創(chuàng )、晶盛機電是其中的代表，2021年Q1 營(yíng)收為14.2億元、9.1億元，同比增長(cháng)51.76%、27%；凈利潤約0.73億元、2.8億元，同比增長(cháng)175%、110%。由此可見(jiàn)，國產(chǎn)設備企業(yè)雖然增長(cháng)迅速，但與國際巨頭之間的差距，依舊非常大。

在這高速增長(cháng)背后，主要是芯片產(chǎn)能供不應求的情況下，晶圓廠(chǎng)商在資本開(kāi)支方面大幅擴張：

• 臺積電計劃未來(lái)三年投資1000億美金資本開(kāi)支。其中，2021年達到300億美金，遠高于 2020 年 的172 億美元。

• 三星計劃在2021年進(jìn)行35萬(wàn)億韓元（約合310億美元）的芯片資本支出，同比增加20%。

• 2021年3月，英特爾宣布投資200億美元，在美國亞利桑那州建設兩座晶圓廠(chǎng)，并重啟晶圓代工業(yè)務(wù)。

根據VLSI的數據，全球半導體資本開(kāi)支2021年將達到1330億美元，晶圓制造設備銷(xiāo)售額將達到780億美元，同比增長(cháng)22%。

這也符合半導體行業(yè)的發(fā)展規律。一般來(lái)講，半導體上游設備對行業(yè)景氣度最為敏感。因為晶圓代工產(chǎn)能擴建周期，多為 6 個(gè)月以上（老廠(chǎng)添置新設備需至少6個(gè)月，新廠(chǎng)建設到投產(chǎn)約2年左右），所以中游制造會(huì )提前一年下訂單，從而造成設備板塊的大幅增長(cháng)。

不容忽視的是，資金大多砸向先進(jìn)制程。據了解，臺積電為擴張7nm和5nm產(chǎn)能，大幅提高2021年資本開(kāi)支。Q1財務(wù)數據顯示，7nm制程工藝占比從2019年Q1的22%提高到了2021年Q1的35%；5nm制程方面，2021Q1營(yíng)收占比達到了14%。

三星方面，并未透露其晶圓代工部分的資本支出計劃，但大概率是投向先進(jìn)制程。此前，因為70%的最先進(jìn)的極紫外光光刻機(EUV)，被臺積電取得，造成三星先進(jìn)制程發(fā)展落后臺積電。于是在2020年年底，三星電子副會(huì )長(cháng)李在镕親自飛赴ASML位于荷蘭的總部進(jìn)行拜訪(fǎng)，意欲尋求供貨更多EUV光刻機。

另一個(gè)不容忽視的情況是，雖然受到美國打壓，大陸依然是全球最主要半導體設備市場(chǎng)之一。根據前六大半導體設備企業(yè)數據統計，2020 年中國大陸地區的半導體設備市場(chǎng)需求占全球的 27%，其次是中國臺灣地區（23%）和韓國（ 22%）。

進(jìn)入2021年一季度，ASML、KLA、Lam、TEL四大半導體設備公司數據顯示，來(lái)自中國大陸的半導體設備銷(xiāo)售收入為132 億美元，占比為 23.4%，緊跟韓國（32.81%）和中國臺灣地區（25.42%）。

目前，半導體行業(yè)正進(jìn)入一個(gè)新的上升周期，隨著(zhù)產(chǎn)能的釋放以及新需求的不斷涌現，未來(lái)業(yè)績(jì)還會(huì )不斷提升。不過(guò)，在細分板塊之間會(huì )有所差別，設備板塊先行，隨后制造環(huán)節會(huì )接力，最后則是材料。

另一方面，半導體是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分工極其成熟的產(chǎn)業(yè)，但在政治和全球確信的影響下，各國都在思考如何加強半導體的自主可控，避免過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口。美國已經(jīng)出臺種種利好，一方面吸引臺積電、三星等在美建廠(chǎng)，另一方面扶持本地半導體公司；德國、法國、西班牙等十幾個(gè)歐盟國家簽署聯(lián)合聲明，將大力投資處理器和半導體技術(shù)。未來(lái)的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，勢必要進(jìn)行新的重組，以達到某種平衡。