PCBA焊接過(guò)程中，經(jīng)常會(huì )遇到一些焊接不良的情況發(fā)生，為幫助大家了解各種類(lèi)型的焊接不良的類(lèi)型，本文為大家列舉了一些PCBA焊接缺陷的圖片。

1、少錫

錫膏印刷缺錫或焊盤(pán)氧化導致焊接后焊盤(pán)露銅	錫膏印刷殘缺或錫量不足焊盤(pán)和引腳間無(wú)焊錫爬升

2、多錫（包錫）

SMT CHIP手工加錫膏或烙鐵焊接后焊錫過(guò)量形成包焊	SMT IC腳加錫時(shí)錫量過(guò)多形成 錫球/包焊

3、錫裂

SMT CHIP元件焊接好后，受到外力撞擊導致焊點(diǎn)裂開(kāi)	DIP元件腳焊點(diǎn)受外力撞擊或剪腳鉗子不鋒利,剪腳時(shí)出現拉扯現象，導致元件腳和錫點(diǎn)裂痕或脫焊

4、錫珠

SMT錫膏印刷不良或錫膏本身問(wèn)題，過(guò)回流焊后形成小球狀珠子/錫珠

5、虛焊

元件腳或焊盤(pán)氧化或波峰錫面高度未接觸焊接面，導致元件腳和焊盤(pán)未上錫或少錫形成虛焊。虛焊肉眼不易察覺(jué)

6、冷焊

SMT錫膏在回流焊時(shí)因焊接溫度及時(shí)間不足，導致錫膏中的錫粉未完全融合焊錫表面不光滑成磨砂狀/冷焊或不融錫

7、立碑（翹立）

SMT元件單邊引腳氧化或PAD尺寸設計不合理，導致回流焊后元件向一端豎起

以上列舉了PCBA焊接過(guò)程的一些常見(jiàn)缺陷，希望對大家有幫助。