PCBA在使用電烙鐵進(jìn)行焊接時(shí)，有時(shí)候會(huì )產(chǎn)生錫珠的情況，如果錫珠過(guò)多或者遇到要求嚴格的客戶(hù)，容易被判定為不良品。為提高PCBA焊接的品質(zhì)就需要弄清楚錫珠產(chǎn)生的原因，然后進(jìn)行改進(jìn)。

電烙鐵產(chǎn)生錫珠的原因主要有如下幾個(gè)方面

1、電烙鐵溫度過(guò)高，錫絲升溫過(guò)快，造成錫絲成分中助焊劑的溶劑產(chǎn)生沸騰，引起炸錫，從而產(chǎn)生錫珠。

2、錫絲質(zhì)量不好，錫絲都會(huì )產(chǎn)生錫珠飛濺的情況發(fā)生，知名品牌，質(zhì)量好的錫絲的飛濺程度一般會(huì )小一些，選擇好的錫絲也是非常重要的。

3、錫絲或焊端受潮，也容易產(chǎn)生錫珠，需要注意車(chē)間的溫濕度，進(jìn)行合理的存儲。

電烙鐵操作員的技術(shù)水平低，不按要求操作，也會(huì )產(chǎn)生錫珠的發(fā)生，提高員工的技術(shù)水平，才能減少PCBA焊接的錫珠發(fā)生。