近年來(lái)，在中國政府的扶持下，中國的半導體巨頭開(kāi)始各種并購，實(shí)現快速的壯大。從去年開(kāi)始，以紫光、中芯國際為代表的半導體企業(yè)，在中國各地興建工廠(chǎng)，打造國家存儲基地和晶圓代工廠(chǎng)。據估計，在未來(lái)四年中國將有62座半導體投產(chǎn)，占全球總數的42%。

集成電路產(chǎn)業(yè)正在加速向亞洲特別是中國大陸轉移，這個(gè)判斷正在得到越來(lái)越多事實(shí)的支持。如英特爾總投資55億美元在大連，升級原有的大連工廠(chǎng)，生產(chǎn)非易失性存儲器;聯(lián)電投資13.5億美元在廈門(mén)建立月產(chǎn)能6萬(wàn)片的12英寸晶圓代工廠(chǎng);力晶投資135.3億元在合肥新區設立月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸晶圓代工廠(chǎng)。

 2016年3月28日，以武漢新芯為基礎的國家存儲器生產(chǎn)基地項目正式動(dòng)工，主要面向存儲器芯片的產(chǎn)品設計、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測試，將在5年內投資240億美元，預計到2020年將形成月產(chǎn)能30萬(wàn)片的生產(chǎn)規模，到2030年將形成每月100萬(wàn)片的產(chǎn)能。同樣是在2016年3月28日，南京市政府與臺積電正式簽署合作協(xié)議。臺積電將投資30億美元建設12英寸晶圓廠(chǎng)和IC設計中心，初期月規劃產(chǎn)能2萬(wàn)片。2016年7月7日項目舉行開(kāi)工典禮，預計在2018年下半年正式投產(chǎn)16nm制程，將在2019年達到預定產(chǎn)能。 

在未來(lái)數年間投入集成電路制造領(lǐng)域的資金將超過(guò)3500億元。在產(chǎn)能建設上，根據國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)發(fā)布的報告，目前全球處于規劃或建設階段，預計將于2017年～2020年間投產(chǎn)的半導體晶圓廠(chǎng)約為62座，其中26座設于中國，占全球總數42%。這些建于中國的晶圓廠(chǎng)2017年預計將有6座上線(xiàn)投產(chǎn)，2018年達到高峰，共13座晶圓廠(chǎng)加入營(yíng)運，其中多數為晶圓代工廠(chǎng)。

我國政府通過(guò)加大對我國半導體企業(yè)的扶持，開(kāi)始慢慢發(fā)展起來(lái)，并積極與國際半導體巨頭加強合作，在中國興建工廠(chǎng)，并且通過(guò)優(yōu)惠的政策，吸引了一大批外國半導體巨頭到中國投資，全球的半導體產(chǎn)業(yè)重心正在向中國轉移。