PCBA國際標準也稱(chēng)PCBA外觀(guān)檢驗標準，主要為生產(chǎn)過(guò)程的作業(yè)和質(zhì)量控制提供指導，是PCBA工廠(chǎng)必備的指導性文件。

PCBA國際標準主要包括如下：

1、沾錫性判定

2、芯片狀(Chip)零件的對準度 (組件X方向)

（1）理想狀況

芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。 

注:此標準適用于三面或五面的芯片狀零件。

（2）允收狀況

零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。 (X≦1/2W)

（3）拒收狀況

零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的

50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。

3、芯片狀(Chip)零件的對準度 (組件Y方向) 

（1）理想狀況(Target Condition) 

芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且

未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。 注:此標準適用于三面或五面的芯片狀零件。

（2）允收狀況(Accept Condition) 

 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。 (Y1 ≧1/4W) 

 金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil)

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)。      (Y1＜1/4W) 

金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)  

 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。

4、圓筒形（Cylinder）零件的對準度

（1）理想狀況(Target Condition)  

組件的〝接觸點(diǎn)〞在焊墊中心。

（2）允收狀況(Accept Condition) 

組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y≦1/3D) 

零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1≧1/3D) 

金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊以上。 

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。 (Y＞1/3D) 

 零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI) 。 (X1＜1/3D) 

金屬封頭橫向滑出焊墊。 

以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。

5、鷗翼(Gull-Wing)零件腳面的對準度

（1）理想狀況(Target Condition)  

各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

（2）允收狀況(Accept Condition) 

各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W ) 

偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離≧5mil。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W (MI)。(X＞1/2W ) 

偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil) 

以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。

6、鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾的對準度 

（1）理想狀況(Target Condition)  

各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

（2）允收狀況(Accept Condition)  

各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)焊墊側端外緣。

（3）拒收狀況(Reject Condition)  

各接腳側端外緣，已超過(guò)焊墊側端外緣(MI)。

7、鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟的對準度

（1）理想狀況(Target Condition)  

各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

（2）允收狀況(Accept Condition)  

各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個(gè)接腳寬度(X≧W)。

（3）拒收狀況(Reject Condition)  

各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度 ，已小于接腳寬度(X<W)(MI)。

8、J型腳零件對準度

（1）理想狀況(Target Condition)  

各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

（2）允收狀況(Accept Condition)

 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W ) 

偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離≧5mil (0.13mm)以上。 (S≧5mil)

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X＞1/2W )

偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離＜5mil(0.13mm)以下(MI)。 (S＜5mil)

9、鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最小量

（1）理想狀況(Target Condition) 

引線(xiàn)腳的側面,腳跟吃錫良好 

引線(xiàn)腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。 

引線(xiàn)腳的輪廓清楚可見(jiàn)

（2）允收狀況(Accept Condition) 

引線(xiàn)腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。 

錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。 

引線(xiàn)腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線(xiàn)腳的95%以上。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

引線(xiàn)腳的底邊和焊墊間未呈現凹面焊錫帶(MI)。 

引線(xiàn)腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線(xiàn)腳的95%以上(MI)。 

以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

10、鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最大量

（1）理想狀況(Target Condition) 

引線(xiàn)腳的側面,腳跟吃錫良好 

引線(xiàn)腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。 

引線(xiàn)腳的輪廓清楚可見(jiàn) 

（2）允收狀況(Accept Condition) 

引線(xiàn)腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。 

引線(xiàn)腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。 

引線(xiàn)腳的輪廓可見(jiàn)。

（3）拒收狀況(Reject Condition)  

焊錫帶延伸過(guò)引線(xiàn)腳的頂部(MI)。 

引線(xiàn)腳的輪廓模糊不清(MI)。 

以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

11、J型接腳零件的焊點(diǎn)最小量 

（1）理想狀況(Target Condition) 

凹面焊錫帶存在于引線(xiàn)的四側； 

焊錫帶延伸到引線(xiàn)彎曲處兩側的頂部(A,B)； 

引線(xiàn)的輪廓清楚可見(jiàn)； 

所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。

（2）允收狀況(Accept Condition)  

焊錫帶存在于引線(xiàn)的三側 

焊錫帶涵蓋引線(xiàn)彎曲處兩側的50%以上(h≧1/2T)。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

焊錫帶存在于引線(xiàn)的三側以下(MI)。 

焊錫帶涵蓋引線(xiàn)彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)(MI)。 

 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

12、J型接腳零件的焊點(diǎn)最大量工藝水平點(diǎn)

（1）理想狀況(Target Condition) 

凹面焊錫帶存在于引線(xiàn)的四側。 

焊錫帶延伸到引線(xiàn)彎曲處兩側的頂部(A,B)。 

引線(xiàn)的輪廓清楚可見(jiàn)。 

所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。

（2）允收狀況(Accept Condition)  

凹面焊錫帶延伸到引線(xiàn)彎曲處的上方,但在組件本體的下方； 

引線(xiàn)頂部的輪廓清楚可見(jiàn)。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

焊錫帶接觸到組件本體(MI)； 

引線(xiàn)頂部的輪廓不清楚(MI)； 

錫突出焊墊邊(MI)； 

以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

13、芯片狀(Chip)零件的最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)) 

（1）理想狀況(Target Condition) 

焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上； 

錫皆良好地附著(zhù)于所有可焊接面。

（2）允收狀況(Accept Condition) 

焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y≧1/4H) 

焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。 (X≧1/4H)

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。 (Y＜1/4H)

 焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。 (X＜1/4H) 

以上缺陷任何一個(gè)都不能接收 。

14、芯片狀(Chip)零件的最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))

（1）理想狀況(Target Condition) 

焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。 

錫皆良好地附著(zhù)于所有可焊接面。

（2）允收狀況(Accept Condition) 

焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部；  

錫未延伸到芯片端電極頂部的上方； 

錫未延伸出焊墊端； 

可看出芯片頂部的輪廓。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

錫已超越到芯片頂部的上方(MI)； 

錫延伸出焊墊端(MI)； 

看不到芯片頂部的輪廓(MI)； 

以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

15、焊錫性問(wèn)題 (錫珠、錫渣)

（1）理想狀況(Target Condition)  

無(wú)任何錫珠、錫渣殘留于PCB 

（2）收狀況(Accept Condition) 

錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長(cháng)度L≦5mil。 (D,L≦5mil) 

不易被剝除者,直徑D或長(cháng)度  L ≦10mil。   (D,L≦10mil) 

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長(cháng)度L＞5mil(MI)。  (D,L＞5mil) 

不易被剝除者,直徑D或長(cháng)度 L＞10mil(MI)。  (D,L＞10mil)   

以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

16、臥式零件組裝的方向與極性

（1）理想狀況(Target Condition) 

零件正確組裝于兩錫墊中央； 

零件的文字印刷標示可辨識； 

非極性零件文字印刷的辨識排   列方向統一。（由左至右，或   由上至下）

（2）允收狀況(Accept Condition) 

極性零件與多腳零件組裝正確。 

組裝后,能辨識出零件的極性符號。 

所有零件按規格標準組裝于正確位置。 

非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統一(R1,R2)。

（3）收狀況(Reject Condition) 

使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。 

零件插錯孔(MA)。 

極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。 

多腳零件組裝錯誤位置(MA)。 

零件缺組裝(MA)。(缺件) 

以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

17、立式零件組裝的方向與極性 

（1）理想狀況(Target Condition)  

無(wú)極性零件的文字標示辨識由上至下。 

 極性文字標示清晰。

（2）允收狀況(Accept Condition)  

極性零件組裝于正確位置。 

可辨識出文字標示與極性。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

極性零件組裝極性錯誤(MA)。 (極性反) 

無(wú)法辨識零件文字標示(MA)。 

以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

18、零件腳長(cháng)度標準

（1）理想狀況(Target Condition) 

插件的零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長(cháng)度標準。 

零件腳長(cháng)度以 L 計算方式 :   需從PCB沾錫面為衡量基準，   可目視零件腳出錫面為基準。

（2）允收狀況(Accept Condition) 

不須剪腳的零件腳長(cháng)度,目視零件腳露出錫面； 

須剪腳的零件腳長(cháng)度下限標準(Lmin)為可目視零件腳出錫面為L(cháng)max：L＞2.5mm   Lmin：零件腳未露出錫面 。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

無(wú)法目視零件腳露出錫面(MI)； 

Lmin長(cháng)度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長(cháng)的長(cháng)度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm) 

零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)；  

以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

19、臥式電子零組件(R,C,L)安裝高度與傾斜 

（1）理想狀況(Target Condition)  

零件平貼于機板表面； 

浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座的最低點(diǎn)為量測依據。

（2）允收狀況(Accept Condition)  

量測零件基座與PCB零件面的最大距離須≦0.8mm； (Lh≦0.8mm) 

零件腳不折腳、無(wú)短路。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

量測零件基座與PCB零件面的最大距離＞0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm) 

零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)； 

以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

20、立式電子零組件浮件

（1）理想狀況(Target Condition)  

零件平貼于機板表面； 

浮高與傾斜的判定量測應以PCB零件面與零件基座的最低點(diǎn)為量測依據。

（2）允收狀況(Accept Condition)  

浮高≦1.0mm； (Lh≦1.0mm) 

錫面可見(jiàn)零件腳出孔； 

無(wú)短路。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

浮高＞1.0mm(MI)；  (Lh＞1.0mm) 

零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)； 

短路(MA)； 

以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。

21、機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件

（1）理想狀況(Target Condition) 

零件平貼于PCB零件面； 

無(wú)傾斜浮件現象； 

浮高與傾斜的判定量測應以PCB零件面與零件基座的最低點(diǎn)為量測依據。

（2）允收狀況(Accept Condition)  

浮高≦0.2；(Lh≦0.2mm) 

錫面可見(jiàn)零件腳出孔且無(wú)短路。 

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm) 

零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)；  

短路(MA)； 

以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。

22、機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(guān)（1）

（1）理想狀況(Target Condition)  

PIN排列直立； 

無(wú)PIN歪與變形不良。

（2）允收狀況(Accept Condition)  

PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度； (X≦D) 

PIN高低誤差≦0.5mm。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度 

  (MI)；(X>D) 

PIN高低誤差＞0.5mm(MI)； 

其配件裝不入或功能失效(MA)； 

以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

23、機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(guān)(2)

（1）理想狀況(Target Condition) 

PIN排列直立無(wú)扭轉、扭曲不良現象； 

PIN表面光亮電鍍良好、無(wú)毛邊扭曲不良現象。

（2）拒收狀況(Reject Condition) 

由目視可見(jiàn)PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象 (MA) 。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象(MA)； 

PIN變形、上端成蕈狀不良現象(MA)； 

W以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

24、零件腳折腳、未入孔、未出孔 

（1）理想狀況(Target Condition) 

應有的零件腳出焊錫面，無(wú)零件腳的折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點(diǎn)； 

零件腳長(cháng)度符合標準。

（2）拒收狀況(Reject Condition)  

零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。

（3）拒收狀況(Reject Condition)  

零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能 (MI)。

25、零件腳與線(xiàn)路間距

（1）理想狀況(Target Condition)  

零件如需彎腳方向應與所在位  置PCB線(xiàn)路平行。

（2）允收狀況(Accept Condition)  

需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線(xiàn)路間距 D≧ 0.05mm (2 mil)。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線(xiàn)路間距 D＜0.05mm (2 mil)(MI)； 

需彎腳零件腳的尾端與相鄰其它導體短路(MA)；

 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

26、零件破損(1)

（1）理想狀況(Target Condition) 

沒(méi)有明顯的破裂，內部金屬組件外露； 

零件腳與封裝體處無(wú)破損； 

封裝體表皮有輕微破損； 

文字標示模糊，但不影響讀值與極性辨識。

（2）拒收狀況(Reject Condition)  

零件腳彎曲變形(MI)； 

零件腳傷痕,凹陷(MI)； 

零件腳與封裝本體處破裂(MA)。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

零件體破損，內部金屬組件外露(MA)； 

零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)； 

無(wú)法辨識極性與規格(MA)； 

以上 缺陷任何一個(gè)都不能接收。

27、零件破損(2)

（1）理想狀況(Target Condition)  

零件本體完整良好； 

文字標示規格、極性清晰。

（2）允收狀況(Accept Condition)  

零件本體不能破裂，內部金屬組件無(wú)外露； 

文字標示規格，極性可辨識。

（3）拒收狀況(Reject Condition)  

零件本體破裂，內部金屬組件外露(MA)。

28、零件破損(3) 

（1）理想狀況(Target Condition)  

零件內部芯片無(wú)外露,IC封裝良好，無(wú)破損

（2）允收狀況(Accept Condition) 

IC無(wú)破裂現象； 

IC腳與本體封裝處不可破裂； 

零件腳無(wú)損傷。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

IC 破裂現象(MA)； 

IC 腳與本體連接處破裂(MA)；   

零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)； 

本體破損不露出內部底材，但寬度超過(guò)1.5mm(MI)； 

以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

29、零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1) 

（1）理想狀況(Target Condition)  

焊錫面需有向外及向上的擴展，且外觀(guān)成一均勻弧度； 

無(wú)冷焊現象與其表面光亮； 

無(wú)過(guò)多的助焊劑殘留。

（2）允收狀況(Accept Condition)  

零件孔內目視可見(jiàn)錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%； 

軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

零件孔內無(wú)法目視可見(jiàn)錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75%(MI)； 

焊錫超越觸及零件本體(MA) 

不影響功能的其它焊錫性不良現象(MI)； 

以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。

30、零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)

（1）理想狀況(Target Condition) 

焊錫面需有向外及向上的擴展，且外觀(guān)成一均勻弧度； 

無(wú)冷焊現象或其表面光亮； 

無(wú)過(guò)多的助焊劑殘留

（2）允收狀況(Accept Condition) 

焊點(diǎn)上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個(gè)，且其大小須小于零件腳截面積1/4； 

焊點(diǎn)未緊臨零件腳的針孔容許兩個(gè)(含)； 

任一點(diǎn)的針孔皆不得貫穿過(guò)PCB。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

焊點(diǎn)上緊臨零件腳的氣孔大于 零件腳截面積1/4或有兩個(gè)(含)以上(不管面積大小) ；(MI)  

一個(gè)焊點(diǎn)有三個(gè)(含)以上針孔；(MI)  

其中一點(diǎn)的針孔貫穿過(guò)PCB。(MI)

31、焊錫面焊錫性標準 

（1）允收狀況(Accept Condition) 

沾錫角度?＜90度； 

焊錫不超越過(guò)錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面； 

未使用任何放大工具于目視距離20cm~30cm未見(jiàn)針孔或錫洞。

（2）允收狀況(Accept Condition) 

未上零件的空貫穿孔因空焊不良現象；  

同一機板焊錫面錫凹陷低于PCB水平面點(diǎn)數≦8點(diǎn)。

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

沾錫角度q≧90度； 

焊錫超越過(guò)錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面,不影響功能；(MI) 

未使用任何放大工具于目視距離20cm~30cm可見(jiàn)針孔或錫洞,不被接受；(MI) 

以上任何一個(gè)問(wèn)題都不可以接收。

32、焊錫性問(wèn)題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)

（1）拒收狀況(Reject Condition) 

空焊: 焊錫面零件腳與PCB焊錫不良超過(guò)焊點(diǎn)的50%以上(超過(guò)孔環(huán)的半圈)(MA)。

（2）拒收狀況(Reject Condition) 

錫珠與錫渣可被剝除者,直徑D或長(cháng)度L≧5mil；(MA) 

不易剝除者,直徑D或長(cháng)度 L≧ 10mil。(MI)

（3）拒收狀況(Reject Condition) 

零件腳目視可及的錫尖或錫絲未修整去除，不影響功能；(MI) 

錫尖(修整后)未符合在零件腳長(cháng)度標準(L≦2mm)內；(MI) 

以上任何一個(gè)缺陷都不可以接收。

PCBA國際標準是PCBA工廠(chǎng)品質(zhì)工程師必須懂得檢驗標準，熟悉這些檢驗標準并應用實(shí)踐中，可以有效的幫助提高產(chǎn)品的品質(zhì)。