影響電路板焊接良率的因素有很多，而電路板焊接作業(yè)時(shí)間和作業(yè)溫度就是非常重要的因素，在焊接電路板時(shí)，要根據不同零件的狀況等因素對作業(yè)溫度和時(shí)間進(jìn)行調整。電路板焊接作業(yè)的基本參數是作業(yè)時(shí)間與作業(yè)溫度，特別是印刷電路板的浸漬焊錫法更是重要因子。浸漬焊錫中的焊錫溫度是高于焊料融溶以上的溫度，焊錫時(shí)間則是焊點(diǎn)、基材與融溶焊料接觸的時(shí)間。電路板焊接在整個(gè)PCBA加工制程中占據核心地位。

浸漬焊錫為了防止線(xiàn)路熔食或零件電極、端子受損，同時(shí)也為了能夠降低作業(yè)高熱對零件的影響，都希望能夠盡量降低焊錫的作業(yè)溫度，當然也會(huì )盡量縮短焊錫的時(shí)間。但是焊錫時(shí)間、溫度會(huì )直接影響焊錫性，因此會(huì )設定必要的最低水平作業(yè)條件。焊錫的適當作業(yè)溫度、時(shí)間依焊料的組成而不同，焊接金屬的種類(lèi)、零件形狀、表面狀態(tài)、構裝密度差異等都是影響因素，一般使用錫鉛共融合金進(jìn)行電路板焊接，比較標準的浸漬焊錫條件為：

焊錫溫度：240-255度+2度

焊錫時(shí)間：2-3秒

但是面對不同的零件狀況，焊錫溫度與時(shí)間設定必須進(jìn)行適當的搭配與調整，某些時(shí)候為了產(chǎn)出與設備的稼動(dòng)率也會(huì )進(jìn)行溫度、時(shí)間上下限的設定。

電路板廠(chǎng)家這幾年來(lái)大力的推動(dòng)無(wú)鉛組裝制程，因為使用了不同的高溫焊料使得整體操作環(huán)境丕變。到目前為止這類(lèi)焊錫的最大問(wèn)題是，作業(yè)溫度高、表面張力大、助焊劑不易搭配，這些問(wèn)題使得傳統使用錫鉛系統的經(jīng)驗都派不上用場(chǎng)。許多高密度構裝零件，在采用免洗組裝制程時(shí)都面對了操作寬容度更窄的問(wèn)題，如何提升電子產(chǎn)品的電路板焊接良率除了要開(kāi)發(fā)更好的助焊系統之外，適當調整焊錫的作業(yè)溫度與時(shí)間仍然是重要的課題。

如今，越來(lái)越多的SMT貼片加工廠(chǎng)家使用無(wú)鉛制程，因此，對電路板材料的要求也越來(lái)越高，所以，為了提高電路板焊接良率，提高產(chǎn)品的質(zhì)量，需要注意電路板焊接時(shí)的作業(yè)溫度和作業(yè)時(shí)間。