今年全球半導體發(fā)生了兩件超級大事，那就是日本軟銀斥資243億元英鎊（約新臺幣1.05兆元）收購歐洲半導體大廠(chǎng)安謀（ARM），以及聯(lián)發(fā)科最大勁敵高通（Qualcomm）以470億美元天價(jià)，收購荷蘭車(chē)用晶片制造商恩智浦（NXP），這兩樁合意收購案已為全球半導體產(chǎn)業(yè)投下巨大變化，同時(shí)更讓各國半導體廠(chǎng)繃緊神經(jīng)。

軟銀收購安謀案，已讓國際半導體巨人英特爾芒刺在背，可預料的是，英特爾未來(lái)將面臨更難纏的競爭對手；而高通成功收購恩智浦，也讓國內IC設計龍頭大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介寢食難安，也引發(fā)市場(chǎng)聯(lián)想聯(lián)發(fā)科的市占恐顯著(zhù)下滑，反映在聯(lián)發(fā)科股價(jià)走勢頻頻探底。

美國商務(wù)部長(cháng)普莉茲克（Penny Pritzker）日前警告，中國大陸政府大規模投資半導體產(chǎn)業(yè)所帶來(lái)的沖擊性，甚至破壞性，著(zhù)實(shí)令人擔憂(yōu)，她并提出大陸一項規模1,500億美元的計畫(huà)，預定要在2025年前，把大陸制造積體電路的國內市占率提高到70%，遠高于目前的9%，足足擴大近八倍。

 回頭看看臺灣本地半導體業(yè)，在四面夾擊的險惡環(huán)境，唯有尋求「并購」，以及透過(guò)技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先，才能在一片紅海中殺出重圍，尋得永續經(jīng)營(yíng)利基及站穩龍頭地位；否則眼看大陸半導體業(yè)因有大基金的靠山，力拱江蘇長(cháng)電成功吃下全球第四大封測廠(chǎng)星科金朋（STATS ChipPAC）等大案，讓長(cháng)電在一夕間搖身一變?yōu)槿蚍鉁y巨人，其產(chǎn)能也日益逼近矽品，此番變化讓國內半導體廠(chǎng)面臨著(zhù)從未有的危機感。

 日月光與矽品兩家公司的結合案，從敵意走向合意，主因兩家公司看到世界局勢的快速變化，而IC封測產(chǎn)業(yè)一貫的「大者恒大」定律，也勢必讓目前仍享有競爭優(yōu)勢的國內大廠(chǎng)，在未來(lái)幾年中快速流失，因為全球大廠(chǎng)客戶(hù)的訂單，終將流向有雄厚產(chǎn)線(xiàn)實(shí)力的大廠(chǎng)。