回流焊接又稱(chēng)再流焊接，它是貼片完成后的下一個(gè)工藝流程。在手工組裝SMT 過(guò)程中，一般采用中小型的臺式回流焊機進(jìn)行回流焊接。

① 采用微電腦控制，設置好工藝參數后，整個(gè)焊接過(guò)程將自動(dòng)完成。

② 采用強制熱風(fēng)與遠紅外加熱混合方式，避免了單純紅外加熱的色溫差效應及陰影效應。

③ 采用抽屜式PCB 工件盤(pán)，實(shí)現了靜止狀態(tài)下的焊接，可避免貼放在其上的SMT 元器件在焊接過(guò)程中的微動(dòng)，完成窄間距及細小SMT 元器件的焊接。

④ 溫度參數、時(shí)間參數及PID 參數可根據實(shí)際使用情況靈活地調整。

⑤ 升溫起始點(diǎn)及冷卻退出點(diǎn)均以設置溫度作參考點(diǎn)，避免了環(huán)境溫度不同對焊接工藝的影響。