—般晶粒黏貼是用銀膠材料作接著(zhù)劑，它既可用作接合又可發(fā)揮傳熱效果，因此是目前電路板廠(chǎng)家相當普遍的接著(zhù)劑。不論是哪種金屬接著(zhù)，在比較高溫與清潔環(huán)境下，都較容易產(chǎn)生良好接合。因為金熔點(diǎn)較高，為了加強打線(xiàn)的結合力，因此必須對基材加熱。不但如此，其實(shí)打線(xiàn)頭的超音波也兼具了清潔與加熱功能在內。

一般打金線(xiàn)作業(yè)都采取約150°C左右的作業(yè)溫度，且對電路板加熱所需時(shí)間也不算長(cháng)。多數打金線(xiàn)設備每秒所能夠打的線(xiàn)數都不低，一片電路板如果有500條線(xiàn)需要連接，幾乎在兩分鐘內就有機會(huì )完成，小零件速度更快，不過(guò)停留時(shí)間可能反而較久。因為這類(lèi)產(chǎn)品采取方陣排列整條作業(yè)，這時(shí)總線(xiàn)數反而比較高。盡管如此，整體作業(yè)時(shí)間仍然不算太長(cháng)，且電路板制造常有150-180°C以上的處理溫度，應該不至于造成材料變焦的問(wèn)題。

有關(guān)打線(xiàn)問(wèn)題，應該要注意設備參數、電路板質(zhì)量?jì)刹糠?。電路板金屬面如果有過(guò)深刮傷，容易產(chǎn)生打線(xiàn)不良問(wèn)題。在作業(yè)參數方面，如果發(fā)現打線(xiàn)質(zhì)量有變化，可以檢查打線(xiàn)頭狀況是否正常，另外如果發(fā)現電路板質(zhì)量略差，也可以調整打線(xiàn)速度、打的力量、溫度、震蕩數等。某些時(shí)候基材材質(zhì)耐溫不足也可能發(fā)生影響，即使是相同材料如果聚合不足仍有風(fēng)險，這方面建議進(jìn)行檢討。以上供您參考。