目前電路板內層板o/S不良率約為1.3%上下，良率高低只是解決問(wèn)題優(yōu)先級的參考，但沒(méi)有絕對的作業(yè)準則。因為產(chǎn)品制作技術(shù)有難易之別，因此不知是否該技術(shù)還有較大改善空間。別家的質(zhì)量改善做法未必對您有效，同樣的數字水平也無(wú)法代表確實(shí)電路板制作能力就相同。以您所呈現的質(zhì)量數字，水平已經(jīng)相當高，如果統計方式十分確實(shí)則可改進(jìn)空間似乎有限。

依據一些先進(jìn)的建議，缺點(diǎn)改善可以依據兩個(gè)基本原則進(jìn)行。其一是先改善很快就可以解決的問(wèn)題，將他們標準化后繼續進(jìn)行下個(gè)問(wèn)題改善。其二是改善缺點(diǎn)比例較高的問(wèn)題，因為這種做法效果會(huì )比較顯著(zhù)。

一般電路板廠(chǎng)家會(huì )將內層與外層缺點(diǎn)完全分開(kāi)統計，當然是一種明確的分析方式，因為兩者對產(chǎn)品影響程度并不一樣。不過(guò)兩者缺點(diǎn)因素，卻仍有類(lèi)似處，因為他們都是受到曝光、顯影、蝕刻、去膜質(zhì)量狀

況影響。電路板內層板多用正片制程制作，而電路板外層板則多用負片制程制作，因此兩者會(huì )產(chǎn)生短斷路的缺點(diǎn)模式恰好相反、，另外電路板外層線(xiàn)路在完成后還需要面對多次處理，這些影響也該列入評估。

品管的名言說(shuō)：「不要把異常當作問(wèn)題，有問(wèn)題的項目才應該用技術(shù)來(lái)解決」。許多現象都可能是管理產(chǎn)生的后遺癥，這些方面多數并不需要外求而可以自我檢討改進(jìn)，以上供您參考。