回流焊的基本功能是：在機械傳送機構的輸送下，將已貼裝有待焊元器件的PCB 以設定的速度通過(guò)設定的溫度工作區。先經(jīng)過(guò)爐子的預熱區進(jìn)行預熱，再經(jīng)過(guò)爐子的焊接區使得焊膏重新溶化即再次流動(dòng)，最后經(jīng)過(guò)爐子的冷卻區使得焊膏凝固，從而實(shí)現元件與PCB 焊盤(pán)之間可靠的連接?；亓骱父鶕訜岬姆绞降牟煌?，可分為遠紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊?；亓骱腹に囘m用于熱風(fēng)加紅外回焊爐對PCB 整體加熱進(jìn)行的全熱風(fēng)回流焊。尤其是該技術(shù)與設備已不斷地改進(jìn)和完善，擁有其他方式所不具備的特點(diǎn)，從而成為 SMT 的主流設備。

回焊爐的主體結構是一個(gè)受熱源控制的隧道式爐膛，內部結構示意圖如圖1-2-26 所示。

                                                                              圖1-2-26　回焊爐內部結構示意圖

回焊爐內部結構主要包括有加熱系統、傳動(dòng)系統、冷卻系統和控制系統等。外部機構有電源開(kāi)關(guān)、信號指示燈、設備操作接口、緊急開(kāi)關(guān)、抽風(fēng)散熱系統和傳輸系統等。圖1-2-27為回焊爐的外形圖及部分結構圖。

                                                      圖1-2-27　回焊爐的外形圖及部分結構圖