流焊又稱(chēng)再流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接。它是將預先印刷有焊膏并貼裝了SMC/SMD 或其他元器件的PCB 送入回焊爐，經(jīng)過(guò)爐子的預熱、升溫、熔化（再次流動(dòng)）、冷卻等過(guò)程，最終達到PCB焊盤(pán)與連接對象的引腳或電極之間牢固可靠的焊接?；睾笭t也是組成SMT 生產(chǎn)線(xiàn)的主要設備。

回流焊具有焊接質(zhì)量好、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。其最大的特點(diǎn)是自定位效應，有利于實(shí)現全自動(dòng)、高速度、高精度?；亓骱腹ば蚝?jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，勞動(dòng)強度低，焊接缺陷少，從而節省了電子產(chǎn)品組裝產(chǎn)品成本。