所謂錫膏低黏性的現象，指的是在打件期間或打件之后，零件沒(méi)有辦法被錫膏黏住的一種現象。黏性低可能的原因包括：錫膏涂布不足、助焊劑黏性不足、不適當的金屬含量、顆粒尺寸太粗糙、打件期間電路板迅速移動(dòng)、打件期間電路板支撐不佳、濕度影響等等。

如果錫膏電路板印刷量不足，錫膏不能夠保持住打在電路板上的零件是可以理解的。助焊劑是錫膏黏合性的決定性因素，低黏性的助焊劑自然會(huì )產(chǎn)生低黏性的錫膏。因為錫粉本身無(wú)法提供黏性，過(guò)量的粉粒對黏性的保持是不利的。但是金屬含量與黏性間的關(guān)系相當復雜，隨著(zhù)金屬含量的增加逐步降低，開(kāi)始時(shí)候黏性迅速地下降，然后降低的速度漸漸減緩，降低的趨勢很可能與測試樣品的厚度有關(guān)。

一般而言粉粒含量越少，在黏性測試期時(shí)就有愈多的錫膏被擠壓，在測試探針和基板間的間隙就越小，較小的間隙有利于維持印刷的完整性免于滲漏。金屬含量超過(guò)約40%時(shí)，依據某種錫膏的測試經(jīng)驗值，黏性會(huì )隨著(zhù)金屬含量的增加略微增加之后又降低。

黏性的增加應該是因為填料增強效應而產(chǎn)生的內聚力增加。當金屬含量超過(guò)某個(gè)臨界值時(shí)，黏性會(huì )繼續下降，這是因為助焊劑對錫粉的包覆性與黏合不充分所致，這種黏合不充分的狀態(tài)會(huì )逐漸增加。黏性與錫膏的黏附力和內聚力成比例，黏附力是由助焊劑單一元素所支配。內聚力會(huì )隨著(zhù)粉粒尺寸的下降而增加，這是由于錫膏黏度增加所致，因而導致黏性的增加。

打件的牢固性不但由錫膏的黏性決定，也由打件設備涉及的復雜問(wèn)題所決定。對于一個(gè)打件設備而言，某種錫膏使用的狀態(tài)不錯，但可惜的是換了設備就發(fā)生問(wèn)題。影響零件維持能力的重要因素之一，就是電路板的移動(dòng)問(wèn)題。如果在打件階段電路板移動(dòng)得快，零件的慣性可能會(huì )超過(guò)錫膏的黏力，這會(huì )導致零件的偏斜滑落。

另外一個(gè)影響因素是，在打件的時(shí)候電路板本身的穩固性。如果電路板未受到良好的支撐與固定，當受到置放臂的碰撞時(shí)，電路板會(huì )有較大的搖晃，因此會(huì )有掉件拋件的問(wèn)題。適當的制程設計，應該包括支撐的合理機構以及夾持電路板的堅固治具。

黏性是助焊劑重要的特性功能，某些助焊劑會(huì )迅速地吸收水分，濕度必然會(huì )影響到錫膏的黏性表現。高濕度可能會(huì )引起表面結硬皮、錫膏變稀及黏度降低，這些問(wèn)題都應該要避免。

當錫膏剛曝露于空氣中，會(huì )有適當或較高的黏性存在。但是在電路板印刷后黏性很快地隨著(zhù)時(shí)間而下降，這會(huì )讓電路板加工的作業(yè)范圍變得非常狹窄。

黏性時(shí)間過(guò)短的可能原因包括：金屬含量過(guò)高、溶劑揮發(fā)性過(guò)高、粉粒尺寸粗大、印刷完成的錫膏表面開(kāi)始結硬皮、操作環(huán)境空氣流動(dòng)大、濕度不當、環(huán)境溫度高、使用鋼版太薄等等。

金屬含量的問(wèn)題已經(jīng)一再的討論了，保持黏性的時(shí)間會(huì )隨著(zhù)金屬含量的升高而縮短。很明顯的如果增加助焊劑含量，必然會(huì )增加錫膏保持黏性的時(shí)間，這方面也可以解釋為溶劑含量增加的影響。這樣就可以理解許多的電路板廠(chǎng)家或是文獻陳述，都有保持錫膏金屬含量不要超過(guò)約90%建議的原因。

粉粒表面積增加會(huì )幫助溶劑保留較長(cháng)的時(shí)間，這是由于粉粒與溶劑間的表面吸附作用加強所致。但是如果粉粒小，導致助焊劑與粉粒間的化學(xué)反應加大變快，也有可能會(huì )因此產(chǎn)生表面結皮而降低了黏性的時(shí)間。