所謂的電路板流變現象，指的是一種流體黏滯行為變化的現象，高分子材料時(shí)常具有特異的流體行為，當受到外力推動(dòng)時(shí)黏度會(huì )突然降低，但是外力消除后又呈現出高黏度狀態(tài)。液體黏度是由流體內分子或原子間的吸引所引起的內部摩擦，會(huì )造成流體表現出抵抗變動(dòng)的趨勢。牛頓利用平行板的概念來(lái)描述黏度，其模型如附圖所示。

V是流體頂部平面的速率，是流體底部平面的速率。模型中的推力F用來(lái)保持速率的差值dv，兩個(gè)平行平面的表面積為A，則F/A與速度梯度dv/dx成比例。

錫膏印刷、電路板回焊表現與錫膏流變設計相關(guān)性高，在貯藏和操作中要有足夠的黏度可以保持系統內金屬粉粒穩定懸浮，在錫膏印刷涂布中則需夠低的作業(yè)黏度才能迅速從鋼版開(kāi)口或點(diǎn)膠機針孔流出。至于電路板回焊前與回焊期間，錫膏仍然必須有足夠的黏性來(lái)保持既有的形狀以避免塌陷與架橋。然而同種材料，既需要刮印、點(diǎn)膠的低膠性，又需要夠高的黏性黏住零件與保持外型，這些都需要有量好的流變控制才能順利完成。

電路板材料特性不同流動(dòng)特性隨之變動(dòng)很大，牛頓流體在化工的原理中定義為黏度與剪切率無(wú)關(guān)，其黏度在固定環(huán)境溫度狀態(tài)下是維持不變的。高分子材料并不完全遵循簡(jiǎn)單的牛頓流體模式，會(huì )呈現出各種剪切率變化而產(chǎn)生的塑性流體行為，黏度會(huì )隨之的增加或減少，這種現象恰好可以作為調整材料黏度的工具。

錫膏流變性設計取決于應用的要求，錫膏流變性對錫膏的鋼版印刷、黏性、塌陷性都有重大的影響。助焊劑與錫膏間的關(guān)系是否良好，只能觀(guān)察其屈服應力與恢復性能的狀態(tài)，而這兩種性質(zhì)主要都要看助焊劑的表現而定。

有高屈服應力、高彈性的材料，有利于鋼版印刷和點(diǎn)膠涂裝作業(yè)方面的應用。錫膏在涂布時(shí)需要低黏度，但在涂布前后皆需要高黏度，假塑性材料較適合這類(lèi)的應用。