SMT返修設備根據其構造、應用及復雜程度可分為4種類(lèi)型：簡(jiǎn)易型、復雜型、紅外型和紅外熱風(fēng)型。

（1）簡(jiǎn)易型：這種返修設備較為常見(jiàn)，比獨立的烙鐵工具功能要強，能夠根據元器件規格選擇使用不同規格的烙鐵頭，部分系統還有固定PCB的操作平臺，主要用于通孔元件的加熱、芯片焊接和芯片拆卸等。

（2）復雜型：復雜型返修設備和簡(jiǎn)易型返修設備相比，既可以拆卸元器件，點(diǎn)涂焊膏、貼裝元器件和焊接元器件，最為關(guān)鍵的是多了圖像定位系統、溫度控制系統、可控真空吸放系統等，這類(lèi)設備主要有GOOT返修裝置、BGA返修臺等。

（3）紅外型：紅外型返修設備主要是利用紅外輻射加熱效應來(lái)完成元器件的返修，紅外輻射加熱的效果具有均勻性，沒(méi)有像熱風(fēng)回流加熱時(shí)所發(fā)生的局部冷卻現象，前期升溫慢，后期升溫快，穿透性相對比較強，但對返工幾次的PCB板容易導致分層過(guò)孔不通。

（4）紅外熱風(fēng)型：紅外熱風(fēng)型返修設備通過(guò)紅外和熱分組合加熱進(jìn)行返修，集中了紅外和熱風(fēng)返修設備的優(yōu)點(diǎn)。如果使用全紅外持續加熱，容易導致溫度不穩定，紅外加熱面相對會(huì )比較大，那么有的灌膠板如果沒(méi)保護好，做BGA的時(shí)候就會(huì )導致周邊的芯片爆錫，比如筆記本維修一般不全紅外加熱，而使用紅外熱風(fēng)組合加熱。