SMT返修的原則是不能使電路板、元器件過(guò)熱、否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤(pán)的損傷。常見(jiàn)的返修技術(shù)主要有3種：接觸焊接、熱風(fēng)焊接紅外焊接。

1、接觸焊接

接觸焊接是在加熱烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點(diǎn)時(shí)完成的，其中，焊接頭用來(lái)加熱單個(gè)焊接點(diǎn)，而焊接環(huán)用來(lái)同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn)，主要用于多引腳引腳的拆除。接觸焊接成本較低，用膠預固定的元件可以很容易地用焊接環(huán)取下，但是必須直接接觸焊接點(diǎn)和引腳才能得到相應的加熱效率，沒(méi)有焊接溫度限制的烙鐵頭或焊接環(huán)容易受溫度沖擊，可能損傷元件。

接觸焊接返修系統有多種規格，按照溫度控制特性，可以分為恒溫系統、限制溫度系統和可控溫度系統3類(lèi)。其中，恒溫系統能夠提供連續、恒定的熱量輸出，對于SMT組件的焊接和返修應用，溫度一般控制在350℃左右；限制溫度系統保持溫度在一個(gè)最佳范圍內，不能連續地傳送熱量，可以防止過(guò)熱，但系統的加熱速度慢；可控溫度系統可以提供效率更高的熱量輸出，系統溫度偏差通?？刂圃?0℃以?xún)?，不能連續傳送熱量。

2、熱風(fēng)焊接

熱風(fēng)焊接是通過(guò)加熱空氣或惰性氣體(如氮氣)到一定溫度，然后用噴嘴把預熱的氣體引向焊接點(diǎn)和引腳來(lái)完成焊接加熱的過(guò)程。熱風(fēng)焊接系統傳熱效率低，加熱過(guò)程緩慢，但卻因此減小了對元器件的熱沖擊，對焊盤(pán)的加熱很均勻，可以避免采用接觸焊接可能發(fā)生的局部熱應力，而且熱風(fēng)的溫度和加率是可控制、可重復和可預測的。

熱風(fēng)焊接系統主要由加熱系統和供氣系統組成，加熱系統由加熱元件和控制部分構成，以保證壓縮空氣通過(guò)加熱元件后，壓縮空氣的溫度可以在一定溫度之間調節并穩定，以適應各種不同的材料。供氣系統的作用是提供干凈純凈的，具有一定穩定低壓力和大流量的空氣，壓力過(guò)小供氣量不足，影響焊接速度和焊槍的壽命；壓力過(guò)大會(huì )使焊縫表面發(fā)毛，熱風(fēng)焊接的焊接強度，主要取決于焊件和焊膏的品種，焊縫結構和焊接技術(shù)，其中，焊縫結構應根據材料的厚度，制品結構特點(diǎn)，使用場(chǎng)合，焊接的方便等進(jìn)行選擇。

3、紅外焊接

紅外焊接是采用非接觸式的加熱方法對元器件進(jìn)行加熱，焊膏在紅外線(xiàn)的照射下迅速凝聚，經(jīng)壓合冷卻后粘接在一起形成焊點(diǎn)，可獲得極高的焊接強度。紅外焊接溫度控制方便，加熱速度快，改善了元器件和基本的熱損傷程度，且焊接的部件不會(huì )在焊縫處出現錫渣，特別適合于高密度電路組件的返修。