鍍層分離必然是電鍍金屬與底材結合力不佳所致，如何找出導致結合力不佳的肇因就是您問(wèn)題的重點(diǎn)。解析這個(gè)問(wèn)題，我們可以將問(wèn)題簡(jiǎn)化成有異物導致結合不良與無(wú)異物但是結合力不良兩種。

電鍍區有異物殘存就不易獲得良好電鍍成果，如：氧化層過(guò)重、脫脂處理不良、微蝕處理不良、水洗不足等等。電路板生產(chǎn)過(guò)程中，時(shí)常因為特定狀況而暫停生產(chǎn)，或因為產(chǎn)能不平衡問(wèn)題必須等待。此時(shí)如果儲存環(huán)境比較惡劣，就可能會(huì )導致金屬面氧化、污染等問(wèn)題。某些廠(chǎng)商為了簡(jiǎn)化制程會(huì )將脫脂處理剔除，這時(shí)有可能因金屬面清潔不足而導致鍍層分離。微蝕不足、水洗不足也是同樣道理，會(huì )讓金屬面留下不利于電鍍層生成的薄膜。

當然這類(lèi)現象也不能排除有光阻、有機殘留等問(wèn)題可能性，不過(guò)情況嚴重的連電鍍上去都有問(wèn)題，那就不會(huì )看到鍍層分離問(wèn)題了。因此如果進(jìn)入制程前已經(jīng)確認電路板表面質(zhì)量，還是建議將重點(diǎn)放在電鍍制程前處理與制程內。

電路板電鍍層可分為同金屬與異金屬電鍍兩類(lèi)，一般同金屬電鍍產(chǎn)生的層分離多數是因為污染或清潔不足，這些就是前述所謂異物導致結合力不良。但在異金屬電鍍方面，會(huì )出現另外一種無(wú)異物污染案例，最典型的就是電鍍鎳表面處理。由于主要電鍍鎳藥水有硫酸鎳與磺酸鎳兩種，會(huì )因為電鍍條件與使用藥水而有不同電鍍應力產(chǎn)生，加上電鍍槽會(huì )隨使用時(shí)間延長(cháng)而累積有機污染，這會(huì )使電鍍應力再次產(chǎn)生變化。不論是縮應力、張應力，只要應力過(guò)大就有可能導致鍍層分離。因此多數廠(chǎng)商會(huì )采用磺酸鎳槽做鎳電鍍，但這種槽液維護成本高操作也比較麻煩。良好的藥水管理與恰當前處理是比較有效的改善方法，并不建議將戰線(xiàn)延長(cháng)到太前面的制程。以上供您參考。