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IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮對半導體IP供貨商意味著(zhù)什么

2020-05-19 12:01:49 162

繼2015年規模前所未見(jiàn)的IC產(chǎn)業(yè)「整并瘋」之后,半導體業(yè)界在今年又有數件大規模并購案發(fā)生( 參考閱讀 ),市場(chǎng)上幾乎每個(gè)月都有收購訊息宣布;為何造成這種趨勢?解釋之一是產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟,企業(yè)需要有更大的規模才能在這個(gè)價(jià)格競爭激烈的世界具備更大優(yōu)勢。

讓我們來(lái)檢視幾樁整并案,看看上述的解釋是否站得住腳,以及這些并購案件對于半導體IP供應商有什么意義。

今年5月,Broadcom收購了以色列IP供應商MagnaCom,該公司擁有專(zhuān)利的調變技術(shù)WAve Modulation (WAM),號稱(chēng)可替代正交振幅調變(QAM)技術(shù)。根據新聞報導,WAM將為Broadcom在新興的5G通訊市場(chǎng)帶來(lái)競爭力。

PriceWaterhouseCooper一份題為「變化中的技術(shù)交易領(lǐng)域:半導體產(chǎn)業(yè)元件交易趨勢(Evolving landscape of technology deals: Semiconductor Industry Device deal trends)」的報告指出,Avago收購Broadcom的原因,是為了取得新的市場(chǎng)/客戶(hù),并彌補在技術(shù)與產(chǎn)品陣容方面的不足;Broadcom對MagnaCom的收購顯然是延續了這個(gè)趨勢。

其他的半導體合并案也是依循相同理由:同樣在今年5月,MaxLinear收購了Microsemi的無(wú)線(xiàn)接取部門(mén)資產(chǎn),可望讓前者在2015年規模約5億美元的無(wú)線(xiàn)基地臺收發(fā)器市場(chǎng)取得更大競爭優(yōu)勢;在4月,Qorvo收購了物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商GreenPeak Technologies,以取得在連網(wǎng)家庭與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供高度整合RF解決方案以及SoC的能力。

同樣在4月,GigOptix 收購了私人企業(yè)Magnum Semiconductor,后者可針對專(zhuān)業(yè)視訊廣播與物聯(lián)網(wǎng)攝影機市場(chǎng)提供IC /SoC、軟體與IP。還有在6月,Rambus宣布有意向Semtech以3,250萬(wàn)美元收購S(chǎng)nowbush IP部門(mén)的資產(chǎn),以強化其SerDes業(yè)務(wù)并加速產(chǎn)品定位;此外該公司也宣布向Inphi收購記憶體互連(Memory Interconnect)業(yè)務(wù)。

6月份還有一家業(yè)者Silvaco收購了IPextreme,前者是一家EDA與設計服務(wù)供應商,其業(yè)務(wù)模式是協(xié)助大型半導體廠(chǎng)商與中小型IP開(kāi)發(fā)商進(jìn)軍國際市場(chǎng),讓IP資產(chǎn)貨幣化;與其他收購案是為了強化產(chǎn)品陣容、擴張市場(chǎng)版圖不同,Silvace的收購目標是讓擁有堅強IP陣容的業(yè)者,將固定的非營(yíng)收產(chǎn)生資產(chǎn)(non-revenue generating asset)轉換成收入。

要將IP提供給市場(chǎng)需要成本,而且該成本是一旦客戶(hù)取得授權并開(kāi)始將之整合到SoC,為了替該IP提供支援的經(jīng)常性支出。將RTL設計放進(jìn)SoC中,所遭遇的挑戰比將封裝好的IC放進(jìn)電路板設計還要復雜好幾倍,因此IP供應商若不能提供完善的支援與設計服務(wù),很難擴大其授權業(yè)務(wù)規模。

這些日子以來(lái),典型的SoC設計都包含數個(gè)IP功能區塊,可能會(huì )從多個(gè)供應商取得這些功能區塊的授權,要整合并進(jìn)行驗證是一大挑戰;整合數個(gè)IP功能區塊的次系統(subsystem) IP平臺成為必備,能大幅簡(jiǎn)化SoC整合──這些內含RTL IP的次系統IP平臺,例如FPGA硬體、以ARM處理器為基礎的元件驅動(dòng)器(Device driver)軟體等等。

回到「整并瘋」的主題,筆者認為,此產(chǎn)業(yè)趨勢對于針對發(fā)展特定應用平臺的IP供應商來(lái)說(shuō)特別有利;這些IP供應商很快就會(huì )成為半導體廠(chǎng)商的未來(lái)收購標的,因為市場(chǎng)上越來(lái)越少小型半導體業(yè)者。屆時(shí)IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮將席卷半導體IP供應商,2016年的多樁收購案已經(jīng)對此趨勢透露端倪。

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