從技術(shù)角度與質(zhì)量觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，其實(shí)我們只要在SMT整個(gè)制程當中挑出幾個(gè)最重要的環(huán)節來(lái)檢查，大致就可以看出一家SMT工廠(chǎng)有沒(méi)有能力生產(chǎn)符合我們要求的板子了。

下面小編試著(zhù)列舉一些自己認為SMT生產(chǎn)管控中相對比較重要的項目給大家參考：

1、錫膏印刷（solder paste printing）質(zhì)量是否可以維持一致性。

2、回焊（reflow）時(shí)如何測試并判斷爐溫是否符合需求。

3、如何避免錯件。

4、如何避免手擺件。

5、有沒(méi)有能力計算及修改鋼板（stencil）的厚薄及開(kāi)口大小以符合實(shí)際需求。

6、有沒(méi)有足夠的設備或儀器分析焊接不良品。

這其中又以錫膏印刷的質(zhì)量管控最為重要，因為如果連錫膏都印不好，后面的貼片再精準、回焊的爐溫調得再好都沒(méi)有用了。

現今SMT的整體制程能力來(lái)評價(jià)，以錫膏印刷的能力最差，因為錫膏印多印少或印偏移都關(guān)系著(zhù)后面焊錫的質(zhì)量，所以才最需要被特別管控。其他的貼片機的精準度早就超過(guò)該有的水準，所以沒(méi)什么好說(shuō)的，除非一開(kāi)始就沒(méi)有把X-Y位置的程序寫(xiě)好，回焊爐的溫度曲線(xiàn)也早就已經(jīng)定下來(lái)了，只要懂得融錫溫度與夠多的熱量可能帶給材料的傷害，其他的也沒(méi)有什么需要再特別調整的了。

那要如何評價(jià)并確保錫膏印刷質(zhì)量的一致性呢？

錫膏印刷基本上可以分成兩個(gè)重點(diǎn)：

一、錫膏質(zhì)量管控的能力

錫膏管控03錫膏管控02錫膏的良莠除了品牌之外，再來(lái)就是保鮮度了，錫膏的品牌建議還是采用有信譽(yù)的公司會(huì )比較保險。至于錫膏的保鮮度，得檢查錫膏從退冰、開(kāi)罐、攪拌后的時(shí)間追蹤，每家公司一定都會(huì )有內規，規定錫膏暴露于空氣中多少時(shí)間內要用完，以避免錫膏過(guò)度氧化，造成后續回焊時(shí)吃錫不良，另外涂抹于鋼板上的錫膏管控才是重點(diǎn)，只要這點(diǎn)管控得好，其他應該大致上沒(méi)什么問(wèn)題。

錫膏管控01所以檢查錫膏壽命的重點(diǎn)就是看中午或晚餐吃飯時(shí)間，這些已經(jīng)涂抹在鋼板上的錫膏會(huì )如何處理？還有停線(xiàn)時(shí)錫膏如何計時(shí)？換線(xiàn)換鋼板時(shí)，已經(jīng)涂抹在原來(lái)鋼板上的錫膏如何管控？

還有一個(gè)項目得細問(wèn)，工廠(chǎng)SMT如果不是24小時(shí)輪班，從停工到開(kāi)線(xiàn)，那第一批錫膏是如何退冰回溫處理呢？因為不太可能讓整個(gè)SMT停線(xiàn)等錫膏回溫才開(kāi)線(xiàn)，一般錫膏回溫會(huì )規定4個(gè)小時(shí)以上，如果是的話(huà)，這意謂者產(chǎn)線(xiàn)會(huì )有4個(gè)小時(shí)沒(méi)有產(chǎn)出，所以是會(huì )安排有員工提早4個(gè)時(shí)來(lái)上班將錫膏回溫，還是前一天就讓它回溫了，如果是提前一天以上回溫就會(huì )有錫膏活性降低的問(wèn)題發(fā)生，一般來(lái)說(shuō)錫膏如果回溫超過(guò)12個(gè)小時(shí)以上就要報廢。

至于為何錫膏要低溫冷藏？這是為了要保持錫膏的活性；為何使用前須回溫？是為了讓錫膏與室溫一致，不至于產(chǎn)生水珠凝結于錫膏上并于高溫回焊時(shí)產(chǎn)生濺射的情形。

二、錫膏印刷的能力

SMT錫膏印刷至于錫膏印刷能力的考核，可以要求取PCB上有細間距（0.4mm或0.5mm）BGA的板子來(lái)做錫膏印刷的測試，讓同一片PCB通過(guò)多次（5～10次為宜，如果可以作到25次當然最后，但太花時(shí)間了）的反復錫膏印刷，每一次印刷后都要在顯微鏡下觀(guān)察其印刷的結果（建議拍照四個(gè)角落存盤(pán)），檢查有無(wú)連錫現象或是印刷有無(wú)偏移超過(guò)焊墊/焊盤(pán)1/3顆錫球來(lái)判斷其印刷能力。

如果產(chǎn)線(xiàn)有SPI（Solder Paste Inspector，錫膏檢查機），建議要測量錫膏印刷量（體積），然后計算變異數，算Cpk的意義應該不大，因為公差難以定義。

另外，鋼板的擦拭與清洗也是影響錫膏印刷好壞的因素之一，因為錫膏印刷久了會(huì )有滲錫（錫膏沾到鋼板背面）的問(wèn)題，這是造成連錫的一大兇手，所以每隔一段時(shí)間（印刷幾次PCB）要用無(wú)塵布擦拭一次鋼板就便成了重點(diǎn)，還有鋼板印刷多少次要用超聲波清洗一次可以避免孔洞賭塞的問(wèn)題。