在SMT貼片加工中，常常需要對BGA進(jìn)行返修，而，BGA元器件的的返修不是一件簡(jiǎn)單的事，所以對BGA焊接掌握一定的方法技巧是非常有必要的。

對BGA進(jìn)行焊接和拆卸，最好使用專(zhuān)門(mén)的BGA返修臺，沒(méi)有條件的話(huà)，也可以用熱風(fēng)槍、電烙鐵等工具對BGA進(jìn)行焊接，焊接的效率沒(méi)這么好。接下來(lái)對兩種不同的方法進(jìn)行介紹。

一、BGA返修臺的焊接

1、調整位置
BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要調整好位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好！以用手觸碰主板主板不晃動(dòng)為標準。

2、調整預熱溫度。
在進(jìn)行BGA焊接前，主板要首先進(jìn)行充分分的預熱，這樣可有效保證主板在加熱過(guò)程中不形變且能夠為后期的加熱提供溫度補償。
關(guān)于預熱溫度，這個(gè)應該根據室溫以及PCB厚薄情況進(jìn)行靈活調整，比如在冬季室溫較低時(shí)可適當提高預熱溫度，而在夏季則應相應的降低一下。若PCB比較薄，也需要適當提高一點(diǎn)預熱溫度！具體溫度因BGA返修臺而定。

3、調整好焊接曲線(xiàn)。
調整大致方法：找一塊PCB平整無(wú)形變的主板，用焊臺自帶曲線(xiàn)進(jìn)行焊接，在第四段曲線(xiàn)完成時(shí)將焊臺所自帶的測溫線(xiàn)，插入芯片和PCB之間，獲得此時(shí)的溫度。理想值無(wú)鉛可以達到217度左右，有鉛可以達到183度左右。這兩個(gè)溫度即是上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)！但此時(shí)芯片下部錫球并未完全熔化，我們從維修的角講理想溫度是無(wú)鉛235度左右，有鉛200度左右。此時(shí)芯片錫球熔化后再冷卻會(huì )達到最理想的強度

4、適量的使用助焊劑！
無(wú)論是重新焊接還是直接補焊，我們都需要先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在清理干凈的焊盤(pán)上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬(wàn)不要刷的太多，否則也會(huì )影響焊接。在補焊時(shí)可用毛刷蘸取少量助焊劑涂抹在芯片四周即可。助焊劑請選用BGA焊接專(zhuān)用的助焊劑！

5、BGA焊接時(shí)對位一定要精確。
由于大家的返修臺都配有紅外掃描成像來(lái)輔助對位，這一點(diǎn)應該沒(méi)什么問(wèn)題。如果沒(méi)有紅外輔助的話(huà)，我們也可以參照芯片四周的方框線(xiàn)來(lái)進(jìn)行對位。注意盡量把芯片放置在方框線(xiàn)的中央，稍微的偏移也沒(méi)太大問(wèn)題，因為錫球在熔化時(shí)會(huì )有一個(gè)自動(dòng)回位的過(guò)程，輕微的位置偏移會(huì )自動(dòng)回正！

6、在焊接過(guò)程中，我們不可避免的要接觸到植錫球這個(gè)工作。一般來(lái)說(shuō)植球需要如下工具：
（1）錫球。目前我們常用的錫球直徑一般有0.25MM,0.45MM,0.6MM三種。其中0.6MM規格的錫球目前僅發(fā)現用在MS99機芯的主芯片上，0.25MM規格的錫球僅為EMMC程序IC上使用的。其余無(wú)論DDR還是主芯片均使用0.45MM規格的（當然使用0.4MM也是可以的）。同時(shí)建議使用有鉛錫球，這樣比較容易焊接。（2）鋼網(wǎng)。由于我們使用芯片的通用性限制，除DDR鋼網(wǎng)外，市面上很少有和我們芯片完全一致的配套鋼網(wǎng)，所以我們只能采用通用鋼網(wǎng)。
一般我們采用0.5MM孔徑，球距0.8MM的鋼網(wǎng)和孔徑0.6MM，球距離0.8MM的鋼網(wǎng)。
（3）植球臺。植球臺的種類(lèi)有很多，我建議大家使用直接加熱的簡(jiǎn)易植球臺。這種植球臺價(jià)格便宜，且容易操作。

7、植錫球的操作方法：
（1）將拆下來(lái)的芯片焊盤(pán)用吸錫線(xiàn)配合松香處理平整，并用洗板水刷干凈后用風(fēng)槍吹干。
（2）將芯片上均勻涂上一層助焊劑，不要涂得過(guò)多，薄薄的一層即可。
（3）將芯片置于鋼網(wǎng)下并將其安放到植球臺上，然后一定要仔細調整鋼網(wǎng)孔和芯片焊盤(pán)的安放位置，確保精確對應。
（4）對準位置后，將錫球撒入少許到剛網(wǎng)上。
（5）用軟排線(xiàn)將錫球緩緩刮入到鋼網(wǎng)孔內焊盤(pán)上。如果刮完后發(fā)現仍有少量焊盤(pán)內無(wú)錫球，可以再次倒入少許錫球繼續刮，或是用鑷子將錫球逐個(gè)填入。
（6）上述步驟準備就緒后，將風(fēng)槍前的聚風(fēng)口拆除并將風(fēng)槍溫度跳到360—370度之間，且將風(fēng)速調至很小，略微出風(fēng)就可以。因為溫度過(guò)高或是風(fēng)速過(guò)大易引起鋼網(wǎng)變形，導致植球失敗。調整好后就可以對錫球進(jìn)行均勻加熱了。加熱時(shí)要注意錫球顏色變化，當錫球加熱到明顯發(fā)亮，且錫球明顯排列有序的時(shí)候，就可以停止了，整個(gè)過(guò)程大約耗時(shí)20-30秒。
（7）冷卻后將鋼網(wǎng)取下，此時(shí)我們會(huì )發(fā)現錫球已經(jīng)基本上植完了，剩下的工作就是用洗板水對芯片焊盤(pán)進(jìn)行清洗，將一些空位上的錫球清除掉，同時(shí)看看是否有個(gè)別焊盤(pán)未植上，或是沒(méi)有植好。如有此類(lèi)情況可在該處焊盤(pán)上涂抹少許助焊劑并用鑷子夾錫球放好，用風(fēng)槍小風(fēng)吹化即可。

二、使用熱風(fēng)槍和電烙鐵等工具進(jìn)行的焊接

1、所需工具：
（1）熱風(fēng)槍?zhuān)河糜诓鹦逗秃附覤GA芯片。最好使用有數控恒溫功能的熱風(fēng)槍?zhuān)菀渍莆諟囟?，去掉風(fēng)嘴直接吹焊。  
（2）電烙鐵：用以清理BGA芯片及線(xiàn)路板上的余錫。
（3）手指鉗：焊接時(shí)便于將BGA芯片固定。  
（4）醫用針頭：拆卸時(shí)用于將BGA芯片掀起。  
（5）帶燈放大鏡：便于觀(guān)察BGA芯片的位置。
（6）焊錫：焊接時(shí)用以補
（7）植錫板：用于BGA芯片置錫。
（8）錫漿：用于置錫。 
（9）刮漿工具：用于刮除錫漿。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。 
（10）手機維修平臺：用以固定線(xiàn)路板。維修平臺應可靠接地。
（11）防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。
（12）小刷子、吹氣球：用以?huà)叱鼴GA芯片周?chē)碾s質(zhì) 
（13）助焊劑：選用專(zhuān)門(mén)的BGA助焊劑

2、具體操作方法
（1）認清BGA芯片放置之后應在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點(diǎn)均勻熔化，不會(huì )傷害旁邊的元器件。 去掉熱風(fēng)槍前面的套頭用大頭，將熱量開(kāi)關(guān)一般調至3-4檔，風(fēng)速開(kāi)關(guān)調至2-3檔，在芯片上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個(gè)芯片。
（2）BGA芯片取下后，芯片的焊盤(pán)上和手機板上都有余錫，此時(shí)，在線(xiàn)路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線(xiàn)路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤．吸錫的時(shí)候應特別小心，否則會(huì )刮掉焊盤(pán)上面的綠漆和焊盤(pán)脫落。做好準備工作。對于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過(guò)大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過(guò)大焊錫去除，然后用天那水洗凈。
 （3）BGA-IC的固定。將IC對準植錫板的孔后(注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應該與IC緊貼)，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。平時(shí)可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。
（4）吹焊成球。將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調至最小，將溫度調至330--340度，也就是3-4檔位?；物L(fēng)嘴對著(zhù)植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見(jiàn)植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應當抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續上升。過(guò)高的溫度會(huì )使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失??；嚴重的還會(huì )使IC過(guò)熱損壞。
（5）如果吹焊成球后，發(fā)現有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別腳沒(méi)植上錫，可先用裁紙刀沿著(zhù)植錫板的表面將過(guò)大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過(guò)小和缺腳的小孔中上滿(mǎn)錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話(huà)，可重復上述操作直至理想狀態(tài)。
（6）再將植好錫球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到線(xiàn)路板上，同時(shí)，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺(jué)到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來(lái)回移動(dòng)時(shí)如果對準了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺(jué)，對準后，因為事先在IC的腳上涂了一點(diǎn)助焊膏，有一定粘性，IC不會(huì )移動(dòng)。如果IC對偏了，要重新定位。BGA-IC定好位后，就可以焊接了。
（7）和植錫球時(shí)一樣，把熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，調節至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線(xiàn)路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA-IC與線(xiàn)路板的焊點(diǎn)之間會(huì )自動(dòng)對準定位，注意在加熱過(guò)程中切勿用力按住BGA-IC，否則會(huì )使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板洗干凈即可。 
（8）為了防止焊上BGA-IC時(shí)線(xiàn)路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時(shí)，在線(xiàn)路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線(xiàn)路板溫度過(guò)高。
BGA的體積越來(lái)越小，維修的難度也將會(huì )增加，在BGA焊接時(shí)，需要不斷的實(shí)踐操作改進(jìn)，采用合適的焊接方法，就可以增加焊接的成功率了。