BGA焊接一般是指電路板焊接，由于人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高，體積要求越來(lái)越小，為滿(mǎn)足這需要出現了焊球陣列封裝技術(shù)，即BGA。BGA焊接，說(shuō)得簡(jiǎn)單點(diǎn)就是一塊貼裝有BGA元器件的電路板，通過(guò)回流焊工藝實(shí)現焊接。在對BGA進(jìn)行返修時(shí)，還會(huì )對BGA進(jìn)行手工焊接，通過(guò)BGA返修臺和其他工具對BGA進(jìn)行拆卸和焊接。

                                                   BGA焊接圖示

BGA的焊接，我們是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進(jìn)行焊接的。BGA上的錫球，分為無(wú)鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點(diǎn)在183℃～220℃，無(wú)鉛的錫球熔點(diǎn)在235℃～245℃。

根據溫度曲線(xiàn)圖，BGA焊接大致可分為預熱區、保溫區、回流區和冷卻區四個(gè)區間。

1、預熱區

也叫斜坡區，用來(lái)將PCB的溫度從周?chē)h(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區，電路板和元器件的熱容不同，他們的實(shí)際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過(guò)每秒2～5℃速度連續上升，如果過(guò)快，會(huì )產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會(huì )感溫過(guò)度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。爐的預熱區一般占整個(gè)加熱區長(cháng)度的15～25 %。

2、保溫區

有時(shí)叫做干燥或浸濕區，這個(gè)區一般占加熱區的30 ～ 50 %?；钚詤^的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個(gè)區域里給予足夠的時(shí)間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區結束，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達到平衡。應注意的是PCB上所有元件在這一區結束時(shí)應具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流區將會(huì )因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑（膏）沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化，溫度曲線(xiàn)的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。雖然有的焊膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線(xiàn)應當是平穩的溫度。

3、回流區

有時(shí)叫做峰值區或最后升溫區，這個(gè)區的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點(diǎn)溫度加40℃左右，回流區工作時(shí)間范圍是20 - 50s。這個(gè)區的溫度設定太高會(huì )使其溫升斜率超過(guò)每秒2～5℃，或使回流峰值溫度比推薦的高，或工作時(shí)間太長(cháng)可能引起PCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性?；亓鞣逯禍囟缺韧扑]的低，工作時(shí)間太短可能出現冷焊等缺陷。

4、冷卻區

這個(gè)區中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于合金晶體的形成，得到明亮的焊點(diǎn)，并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì )導致電路板的雜質(zhì)更多分解而進(jìn)入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，其可能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結合力。冷卻段降溫速率一般為3～10 ℃/ S。