電路板上錫的作業(yè)環(huán)境通常是充滿(mǎn)了大氣，多數的氣體在常溫或高溫下并沒(méi)有露點(diǎn)的問(wèn)題，但是面對水蒸氣就會(huì )產(chǎn)生影響。

一般學(xué)理上所稱(chēng)的露點(diǎn)，指的是水蒸氣分壓P高于同溫度下的飽和蒸氣壓，在這樣的狀況下所產(chǎn)生的水氣凝結現象。在一定的壓力下，當把氣體溫度降低時(shí)就有機會(huì )讓水蒸氣開(kāi)始凝結。露點(diǎn)也可以用來(lái)表示氣體的干燥度，當空氣中的水氣離飽和蒸氣壓比較遠的時(shí)候，就可以認定此時(shí)的相對濕度比較低或者說(shuō)空氣比較干燥。典型的溫濕度曲線(xiàn)，如右圖所示。

至于結露對電路板焊接的影響方面，主要的關(guān)注點(diǎn)是對潤濕性的干擾。焊錫作業(yè)最重要的作用是潤濕性，但是當環(huán)境的濕度與結露出現問(wèn)題時(shí)，母材（基板）就可能因為容易產(chǎn)生氧化膜而影響焊錫潤濕性。環(huán)境的結露狀況愈嚴重，金屬表面的氧化速度與清除性就愈容易有問(wèn)題。因此保持焊錫環(huán)境的適度干燥，對于零件與電路板的焊接性相對重要。

除了降低濕氣對電路板焊接的影響之外，其實(shí)大家比較熟知的鈍性氣體回焊作業(yè)，也是電路板廠(chǎng)家時(shí)常使用的作業(yè)模式之一。例如：氮氣的保護，就是典型的手法之一。如果能夠適當的維持焊接面氧化程度，就能夠降低對電路板焊接潤濕性的干擾。