作為一個(gè)電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫，如果電路板設計不合理性能將大打折扣，根據業(yè)內專(zhuān)業(yè)人士總結出以下一些PCB設計中應該注意的地方，希望能對您有所啟示。

1. PCB板的PCB設計的基本原則

從確定板的尺寸大小開(kāi)始，PCB板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮PCB板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外PCB板)的連接方式。PCB板與外接組件一般是通過(guò)塑料導線(xiàn)或金屬隔離線(xiàn)進(jìn)行連接。但有時(shí)也PCB設計成插座形式。即：在設備內安裝一個(gè)插入式PCB板要留出充當插口的接觸位置。對于安裝在PCB板上的較大的組件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。

2．布線(xiàn)圖PCB設計的基本方法

1）制作物理邊框

封閉的物理邊框對以后的元件布局、走線(xiàn)來(lái)說(shuō)是個(gè)基本平臺，也對自動(dòng)布局起著(zhù)約束作用，否則，從原理圖過(guò)來(lái)的元件會(huì )不知所措的。但這里一定要注意精確，否則以后出現安裝問(wèn)題麻煩可就大了。還有就是拐角地方最好用圓弧，一方面可以避免尖角劃傷工人，同時(shí)又可以減輕應力作用。以前我的一個(gè)產(chǎn)品老是在運輸過(guò)程中有個(gè)別機器出現面殼ＰＣＢ板斷裂的情況，改用圓弧后就好了。

2）元件和網(wǎng)絡(luò )的引入

把元件和網(wǎng)絡(luò )引人畫(huà)好的邊框中應該很簡(jiǎn)單，但是這里往往會(huì )出問(wèn)題，一定要細心地按提示的錯誤逐個(gè)解決，不然后面要費更大的力氣。這里的問(wèn)題一般來(lái)說(shuō)有以下一些：

元件的封裝形式找不到，元件網(wǎng)絡(luò )問(wèn)題，有未使用的元件或管腳，對照提示這些問(wèn)題可以很快搞定的。

3）元件的布局

元件的布局與走線(xiàn)對產(chǎn)品的壽命、穩定性、電磁兼容都有很大的影響，是應該特別注意的地方。一般來(lái)說(shuō)應該有以下一些原則：

4）放置順序

先放置與結構有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類(lèi)，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會(huì )被誤移動(dòng)。再放置線(xiàn)路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。

5）注意散熱

元件布局還要特別注意散熱問(wèn)題。對于大功率電路，應該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過(guò)早老化。

6）布線(xiàn)

布線(xiàn)原則：走線(xiàn)的學(xué)問(wèn)是非常高深的，每人都會(huì )有自己的體會(huì )，但還是有些通行的原則的。

7）調整完善

完成布線(xiàn)后，要做的就是對文字、個(gè)別元件、走線(xiàn)做些調整以及敷銅（這項工作不宜太早，否則會(huì )影響速度，又給布線(xiàn)帶來(lái)麻煩），同樣是為了便于進(jìn)行生產(chǎn)、調試、維修。

敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線(xiàn)后留下的空白區，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來(lái)加大電源的導通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線(xiàn)（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號線(xiàn)，防止它被別人干擾或干擾別人。

如果用敷銅代替地線(xiàn)一定要注意整個(gè)地是否連通，電流大小、流向與有無(wú)特殊要求，以確保減少不必要的失誤。

8）檢查核對網(wǎng)絡(luò )

有時(shí)候會(huì )因為誤操作或疏忽造成所畫(huà)的板子的網(wǎng)絡(luò )關(guān)系與原理圖不同，這時(shí)檢察核對是很有必要的。所以畫(huà)完以后切不可急于交給制版廠(chǎng)家，應該先做核對，后再進(jìn)行后續工作。

9）使用仿真功能

完成這些工作后，如果時(shí)間允許還可以進(jìn)行軟件仿真。特別是高頻數字電路，這樣可以提前發(fā)現一些問(wèn)題，大大減少以后的調試工作量。

以上所有經(jīng)驗都是相關(guān)作業(yè)人員的總結，具體操作還是需要您自己親手去實(shí)踐，這樣才會(huì )有更深刻的了解。