波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過(guò)焊料波峰時(shí)，在引腳焊區形成焊點(diǎn)的工藝技術(shù)。組件在由鏈式傳送帶傳送的過(guò)程中，先在焊機預熱區進(jìn)行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線(xiàn)控制)。實(shí)際焊接中，通常還要控制組件頂面的預熱溫度，因此許多設備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱后，組件進(jìn)入鉛槽進(jìn)行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出一定形狀的波哆，這樣，在組件焊接面通過(guò)波峰時(shí)就被焊料波加熱，同時(shí)焊料波也就潤濕焊區并進(jìn)行擴展填充，最終實(shí)現焊接過(guò)程。

波峰焊機焊點(diǎn)成型：當PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開(kāi)波峰面之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤(pán)上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì )出現以引線(xiàn)為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內聚力。因此會(huì )形成飽滿(mǎn)﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開(kāi)波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫槽中。