一、PCBA組件設計與檢驗規范

檢驗準備  檢驗員須帶防靜電手套和腕表，準備卡尺，電氣性能參數儀器等工具； 

1.技術(shù)要求  

1.1 PCBA組件板材須采用94-V0阻燃等級以上材料，具有對應UL黃卡； 

1.2 PCBA組件板材外觀(guān)無(wú)粗糙毛刺、切割不良、分層開(kāi)裂等現象；  

1.3 PCBA組件板材尺寸、孔徑及邊距符合工程圖紙要求，未標注公差值為±0.1mm；          除有要求外板材厚度均為1.6±0.1mm；  

1.4 PCBA組件須印刷生產(chǎn)（設計）日期、UL符號、證書(shū)號、94V-0字符、廠(chǎng)標、產(chǎn)品型號；若 PCBA組件由多個(gè)PCB板組成，其余PCB板也應印刷以上內容； 

1.5 印字符號、字體大小應清晰可辯為原則；  

1.6 PCBA組件若采用阻容降壓電路，必須用半波整流電路，以提高電路的安全和穩定性； 

1.7 PCBA組件若采用開(kāi)關(guān)電源電路，待機功耗須小于0.5W；

1.8 歐洲產(chǎn)品使用PCBA必須待機功耗小于1W，美國版本PCBA客戶(hù)有特別要求的，待機功耗 按照技術(shù)要求執行；  

1.9 發(fā)光管除電源燈用φ5琥珀色高亮散光外，其余用全綠色或全紅色的φ3高亮散光；  1.10 PCBA組件規定火線(xiàn)（ACL），零線(xiàn)（ACN），繼電器公共端線(xiàn)（ACL1）、高檔或連續線(xiàn)（HI）、 低檔線(xiàn)LO；  

1.11 PCBA組件的焊式保險絲、CBB電容（阻容電路）須在火線(xiàn)（ACL）上；  

1.12 ACL1須接火線(xiàn)上， HI或LO接發(fā)熱體各一端，發(fā)熱體公共端須接于零線(xiàn)上； 

1.13 PCBA組件的焊點(diǎn)不可有虛焊、連焊、脫焊，焊點(diǎn)光潔、均勻、無(wú)氣泡、針孔等； 

2、元器件選用  

2.1 PCBA組件元器件優(yōu)先選用知名品牌廠(chǎng)商，其次選用符合國際標準或行業(yè)標準的廠(chǎng)商；不采用 企業(yè)標準的廠(chǎng)商元器件；  

2.2 集成塊元器件(IC)選用工業(yè)級IC；  

2.3 連接接插件、端子須有UL認證，并提供證書(shū)；  

2.4 電阻元器件選用色環(huán)清晰的金屬膜電阻，廠(chǎng)商符合行業(yè)標準；  

2.5 電解電容元器件選用工作溫度-40—105℃防爆電容，廠(chǎng)商符合行業(yè)標準； 

2.6 晶振元器件選用晶體元件，不建議RC或芯片內置， 廠(chǎng)商符合國際標準； 

2.7 二極管或三極管選用國內知名牌，符合行業(yè)標準； 

2.8 傾倒開(kāi)關(guān)選用紅外光電式，不采用機械式；

2.9 指定的元器件表面須印有UL/VDE/CQC/符號、商標、參數等內容且清晰可見(jiàn)； 

2.10 相關(guān)線(xiàn)材須有UL/VDE符號、線(xiàn)規、認證編號及廠(chǎng)商名稱(chēng)等內容且清晰可見(jiàn)；

3、測試檢驗  

3.1 PCBA組件裝在相應測試工裝臺上，調好適應的電壓頻率等參數；  

3.2 PCBA組件自檢功能是否符合功能規格書(shū)要求，繼電器輸出有無(wú)異響，LED全亮是否均勻； 3.3 PCBA組件傾倒裝置的放置及傾倒時(shí)輸出功能是否符合功能規格書(shū)；  

3.4 PCBA組件的溫度探頭斷開(kāi)及短接時(shí)，輸出功能及故障指示是否符合功能規格書(shū)； 

3.5 PCBA組件的各個(gè)按鍵功能輸出是否符合功能規格書(shū)要求；  

3.6 PCBA組件的環(huán)境溫度指示LED或數碼管顯示的溫度是否符合功能規格書(shū)； 

3.7 PCBA組件的功率狀態(tài)指示LED是否符合功能規格書(shū)； 

3.8 PCBA組件的智能控制運行方式是否符合功能規格書(shū)； 

3.9 PCBA組件的連續運行方式是否符合功能規格書(shū)； 

3.10 PCBA組件的待機功耗是否符合功能規格書(shū)；  

3.11 電壓調到額定電壓的80%，繼電器輸出有無(wú)異響，LED亮度是否均勻； 

3.12 電壓調到額定電壓的1.24倍，繼電器輸出有無(wú)異響，LED亮度是否均勻；

二、PCBA通用外觀(guān)檢驗規范

1.焊點(diǎn)接觸角不良 角焊縫與焊盤(pán)圖形端接頭之間的浸潤角度大于90°。 

2.直立：元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)而向上斜立或直立。  

3．短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導線(xiàn)相連。 

4.空焊：即元器件導腳與PCB焊點(diǎn)未通過(guò)焊錫連接。 

5.假焊：元器件導腳與PCB焊點(diǎn)看似已連接，但實(shí)際未連接。 

6.冷焊：焊點(diǎn)處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。  

7.少錫(吃錫不足)：元器件端與PAD吃錫面積或高度未達到要求。 

8.多錫(吃錫過(guò)多)：元器件端與PAD吃錫面積或高度超過(guò)要求。 

9.焊點(diǎn)發(fā)黑：焊點(diǎn)發(fā)黑且沒(méi)有光澤。  

10.氧化：元器件、線(xiàn)路、PAD或焊點(diǎn)等表面已產(chǎn)生化學(xué)反應且有有色氧化物。

11.移位：元件在焊盤(pán)的平面內橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉方向偏離預定位置（以元件的中心線(xiàn)和焊盤(pán)的中心線(xiàn)為基準）。

12.極性反(反向)：有極性的元件方向或極性與文件(BOM、ECN、元件位置圖等)要求不符的放反。 

13.浮高：元器件與PCB存在間隙或高度。  

14.錯件：元器件規格、型號、參數、形體等要求與(BOM、樣品、客戶(hù)資料、等)不符。

15.錫尖：元器件焊點(diǎn)不平滑,且存拉尖狀況。

16.多件：依據BOM和ECN或樣板等,不應帖裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件。

17.漏件：依據BOM和ECN或樣板等,應帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。 

18.錯位：元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。  

19.開(kāi)路（斷路）：PCB線(xiàn)路斷開(kāi)現象。 

20.側放(側立)：寬度及高度有差別的片狀元件側放。  

21.反白(翻面)：元器件有區別的相對稱(chēng)的兩個(gè)面互換位置(如：有絲印標識的面與無(wú)絲印標識的面上下顛倒面）,片狀電阻常見(jiàn)。  

22.錫珠：元器件腳之間或PAD以外的地方的小錫點(diǎn)。

23.氣泡：焊點(diǎn)、元器件或PCB等內部有氣泡。 

24.上錫(爬錫)：元器件焊點(diǎn)吃錫高度超出要求高度。 

25.錫裂：焊點(diǎn)有裂開(kāi)狀況。  

26.孔塞：PCB插件孔或導通孔等被焊錫或其它阻塞。 

27.破損：元器件、板底、板面、銅箔、線(xiàn)路、通孔等,有裂紋或切斷、損壞現象。 

28.絲印模糊：元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現象,無(wú)法識別或模糊不清。 

29.臟污：板面不潔凈,有異物或污漬等不良。  

30.劃傷：PCB或按鍵等劃傷及銅箔裸露現象。 

31.變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。  

32.起泡(分層) PCB或元器件與銅鉑分層,且有間隙。 

33.溢膠(膠多) (紅膠用量過(guò)多)或溢出要求范圍。

34.少膠(紅膠用量過(guò)少)或未達到要求范圍。  

35.針孔(凹點(diǎn)) ：PCB、PAD、焊點(diǎn)等有針孔凹點(diǎn)。 

36.毛邊(披峰) ：PCB板邊或毛刺超出要求范圍或長(cháng)度。 

37.金手指雜質(zhì)：金手指鍍層表面有麻點(diǎn)、錫點(diǎn)或防焊油等異常。 

38.金手指劃傷：金手指鍍層表面有劃過(guò)痕跡或裸露銅鉑。