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推動(dòng)強強聯(lián)合、協(xié)同攻關(guān),做強做大集成電路產(chǎn)業(yè)

2020-05-19 12:01:49 149

十八大以來(lái),習近平總書(shū)記發(fā)表了一系列重要講話(huà),清晰地闡述了信息產(chǎn)業(yè)對整個(gè)國民經(jīng)濟的重要意義以及所面臨的挑戰和機遇,對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著(zhù)重大的指導意義。

 

集成電路是基礎性、先導性、戰略性核心技術(shù),是互聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)的“命門(mén)”之一。發(fā)展壯大集成電路產(chǎn)業(yè)對網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展事關(guān)重大,對國民經(jīng)濟具有很強的帶動(dòng)作用。中芯國際作為國內集成電路制造龍頭企業(yè),深感任重道遠,時(shí)不我待。

 

集中力量發(fā)展集成電路制造業(yè)

 

總書(shū)記闡述網(wǎng)信企業(yè)如何在核心技術(shù)上突破,其中關(guān)鍵的一點(diǎn)就是“在科研投入上集中力量辦大事”。

 

集成電路制造業(yè)具有高投入、高滲透性和高增值性的特點(diǎn),每1元集成電路產(chǎn)值能帶動(dòng)10元左右電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值,進(jìn)而帶動(dòng)100元左右的GDP增長(cháng)。此外,IC制造業(yè)體能大,位于產(chǎn)業(yè)鏈中游,帶動(dòng)效應明顯,只有制造環(huán)節發(fā)展積累到一定程度后才能最終形成設計、制造、材料等環(huán)節的協(xié)同發(fā)展。

 

而集成電路制造產(chǎn)業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè),投資巨大,實(shí)現盈利時(shí)間長(cháng),募集社會(huì )和金融資本難度大和成本高。一條28/20納米技術(shù)的規?;慨a(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)需投資50億美元;14納米技術(shù)研發(fā)費用需要10億美元以上;一條12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)自啟動(dòng)后,通常要7年左右才能實(shí)現盈利。

 

以中芯國際為例,去年的技術(shù)研發(fā)費用為2.37億美元,約為公司銷(xiāo)售收入的10%,與凈利潤相當。國內只有為數不多的幾家企業(yè)能做到如此巨大的研發(fā)投入,但即便如此,從投入的總量上看還是遠遠低于臺積電、英特爾這樣的國際晶圓制造大廠(chǎng)。因此,我國大陸要想在集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現快速發(fā)展,除了企業(yè)自身不斷投入和積累,國家還需加大集成電路制造業(yè)的投資力度,對重點(diǎn)領(lǐng)域、薄弱環(huán)節、重點(diǎn)企業(yè)等進(jìn)行集中投資,集中優(yōu)勢資源、優(yōu)化資本配置,著(zhù)力培養1~2家龍頭企業(yè)。

 

企業(yè)主導加速技術(shù)成果轉化

 

總書(shū)記在講話(huà)中明確指出,技術(shù)要發(fā)展,必須要使用。在全球信息領(lǐng)域,創(chuàng )新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈整合能力越來(lái)越成為決定成敗的關(guān)鍵。

 

企業(yè)是有效的市場(chǎng)參與主體,也應該成為技術(shù)成果轉化的主導,將技術(shù)研發(fā)、成果和市場(chǎng)需求有機地結合起來(lái)。目前,中芯國際28納米制造工藝已實(shí)現規模量產(chǎn),成為國內首家可以提供28納米制程服務(wù)的企業(yè)。此外對于14納米及以下工藝也在并行研發(fā)中,目前14納米FinFET專(zhuān)利數已達世界前五。同時(shí),繼續投資特色工藝,如電源管理芯片、射頻/無(wú)線(xiàn)技術(shù)、射頻前端模組、CMOS圖像傳感器、微機械系統/傳感器、嵌入式存儲器等。這些特色工藝是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用和市場(chǎng)需求的基石,中芯在許多細分市場(chǎng)已做到世界領(lǐng)先。

 

在“十一五”和“十二五”期間,中芯國際與復旦大學(xué)、中科院上海微系統所、上海集成電路研發(fā)中心等高校與科研機構持續開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作,共同承擔了國家多項重要課題。

 

推動(dòng)強強聯(lián)合、協(xié)同攻關(guān)

 

總書(shū)記表示,在核心技術(shù)研發(fā)上,要打好核心技術(shù)研發(fā)攻堅戰,不僅要把沖鋒號吹起來(lái),而且要把集合號吹起來(lái),也就是要把最強的力量積聚起來(lái)共同干,組成攻關(guān)的突擊隊、特種兵。

 

2015年6月,中芯國際與華為、IMEC、高通共同投資成立新技術(shù)研發(fā)公司,開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。在新的模式下,全球唯一一家獨立的高端硅工藝研究機構IMEC,通過(guò)技術(shù)注入和參與共同研發(fā),縮短預研和前期工藝研發(fā)時(shí)間;在工藝優(yōu)化過(guò)程中,高通、華為海思參與進(jìn)來(lái)、提前導入產(chǎn)品進(jìn)行驗證,又縮短中后期研發(fā)時(shí)間,加快產(chǎn)業(yè)化的速度。這樣周期可望縮短1~1.5年。同時(shí),中芯對共同研發(fā)的技術(shù)自主可控,并能授權給國內其他集成電路企業(yè)使用;還將邀請設計、設備、材料公司及產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)的企業(yè)加入,加快專(zhuān)利與人才的培養,打造一個(gè)開(kāi)放的最先進(jìn)的集成電路技術(shù)研發(fā)平臺。

 

集成電路業(yè)進(jìn)行全球分工與合作的趨勢勢不可擋。近日,中芯國際與歐洲集成電路晶圓代工廠(chǎng)Lfoundry達成收購協(xié)議,將助力中芯國際正式進(jìn)駐全球汽車(chē)電子市場(chǎng),進(jìn)而為未來(lái)國內廠(chǎng)商發(fā)展汽車(chē)電子奠定基礎。

 

集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰略性產(chǎn)業(yè),中芯國際將抓住千載難逢的機遇,通過(guò)長(cháng)期奮斗壯大實(shí)力,同時(shí)呼吁更多國內產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)加強融合與合作,共同努力將國家集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強,促進(jìn)中國及全球半導體產(chǎn)業(yè)共生共榮。

標簽: pcba

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