據海外媒體報道，美系外資今日出具最新亞洲半導體報告指出，半導體庫存循環(huán)將在第3季走至巔峰，預料第3季底晶圓廠(chǎng)庫存天數將會(huì )來(lái)到6~7天，高于平均水準，由于智能手機需求動(dòng)能沒(méi)有出現改善，美系外資預估半導體產(chǎn)業(yè)將會(huì )在第4季進(jìn)入庫存去化期，而臺灣半導體類(lèi)股從去年8月至今已大漲39%，建議投資人可以逢高獲利了結，并開(kāi)始觀(guān)察第4季的庫存回補期。

在臺灣半導體類(lèi)股方面，美系外資已于7月中旬率先調降臺積電評等至“中立”，今天美系外資再度調降聯(lián)電目標價(jià)，謹慎看待聯(lián)電在半導體市場(chǎng)的地位。

在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)中，美系外資認為，內存存儲器目前看起來(lái)更具吸引力，主要是因為短線(xiàn)DRAM報價(jià)走升，而NAND Flash需求更因為SSD、還有智能型手機帶動(dòng)而強勁走升，在存儲器市場(chǎng)中，美系外資最青睞韓國SEC與日本Toshiba；至于IC設計股方面，美系外資青睞聯(lián)詠更甚聯(lián)發(fā)科，主要還是因為聯(lián)發(fā)科今年下半年將面臨毛利壓力議題。

美系外資預估，第3季底將可看到晶圓庫存天數來(lái)到6~7天，主要還是因為智能型手機需求不旺，因此，半導體連續三季庫存補貨走勢將在第3季達到高峰、畫(huà)下句點(diǎn)，尤其近期28納米訂單浮現下修走勢，更可以推估在智能型手機需求沒(méi)有實(shí)質(zhì)改善的前提下，半導體將于2016年第4季開(kāi)始校正庫存。