全球半導體業(yè)已進(jìn)入新的格局，具體表現為產(chǎn)業(yè)趨于成熟，大者恒大，壟斷加劇。在這種背景下中國半導體業(yè)崛起，應當采取哪些發(fā)展策略？

產(chǎn)業(yè)越來(lái)越顯成熟

全球半導體業(yè)經(jīng)歷了近50年的發(fā)展，它的主要推動(dòng)力，亦即主要應用市場(chǎng)，分別是個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)產(chǎn)品，如今正等待新的殺手級應用出現。

之前半導體產(chǎn)業(yè)的平均增長(cháng)率可達17%左右，如今已逐步逼近全球GDP的增長(cháng)水平。市場(chǎng)公司發(fā)布的預測數據顯示，2015年、2016年、2017年及2018年的半導體業(yè)增長(cháng)率分別為-0.2%、-2.4%、2.0%及2.2%。

另一個(gè)產(chǎn)業(yè)趨于成熟的重要標志是，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的經(jīng)典——摩爾定律已正式被修正，由之前的每?jì)赡昵斑M(jìn)一個(gè)技術(shù)節點(diǎn)（或者稱(chēng)0.7x），改為如今的2.5年或3.0年（或者0.75x，0.78x）。

產(chǎn)業(yè)成熟的結果就是大者恒大，壟斷加劇。表現在韓國在存儲器中繼續稱(chēng)霸，全球DRAM制造商剩下三家（三星、SK海力士及美光），NAND制造商剩下四組（三星、東芝/閃迪、SK海力士和美光/英特爾），其中韓國的占比已達60%以上。

中國半導體崛起

在這個(gè)背景下，中國半導體業(yè)開(kāi)始崛起。

自斯諾登事件之后，中國發(fā)出強力呼聲要迅速解決半導體業(yè)中的自主供應問(wèn)題。2014年在“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡(jiǎn)稱(chēng)大基金）”的推動(dòng)下，又發(fā)起新的一輪發(fā)展熱潮。

此次最大的變化是大基金作為種子基金，引導其它資金共同參與投資，而且是要回報，基金由專(zhuān)業(yè)化的公司按市場(chǎng)化操作，盡量減少政府的干擾。盡管全球半導體業(yè)處于成熟期，而中國半導體業(yè)尚處在新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展期，兩者是不同步的。

在新的格局下，一個(gè)不可回避的問(wèn)題是西方繼續阻撓中國半導體業(yè)的進(jìn)步。它們的方法有兩個(gè)方面，一種是采用強硬的封鎖禁運，如對待中興那樣，發(fā)函阻止與中興的貿易活動(dòng)，或者發(fā)起“337調查”及反傾銷(xiāo)懲罰。另一種辦法是所謂的“利益共同體”，打著(zhù)合作共盈的旗號控制中國半導體業(yè)的發(fā)展方向，或者削弱中國自行研發(fā)的斗志。兩種辦法交替使用，它們既要拿到該要的利益，又要阻撓中國半導體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

三駕馬車(chē)并用

中國半導體業(yè)發(fā)展需要采用研發(fā)、兼并及合資與合作的三駕馬車(chē)，都十分重要，需要齊頭并進(jìn)。

依照目前的觀(guān)察，在研發(fā)方面，由于基礎薄弱、投資大、回報率低，加上缺少人才等，因此總體上企業(yè)的積極性不是很高，信心有些不足；從另一方面也反映出國家在研發(fā)方面的支持力度尚顯不夠，以及產(chǎn)業(yè)大環(huán)境不完善。但是從長(cháng)遠看，加強自行研發(fā)是根本措施，這一步必須要下定決心堅持走下去。因為任何先進(jìn)技術(shù)沒(méi)有人會(huì )給中國，只有中國自己長(cháng)一點(diǎn)，對手才會(huì )放松一點(diǎn)。

兼并的方法很誘人，也相對易行，目前業(yè)界對其寄予厚望，也取得了一定的成效。為什么兼并能得到業(yè)界的推崇，可能與急于求成的心態(tài)相關(guān)。但是正如大基金總經(jīng)理丁文武所言，缺乏經(jīng)濟技術(shù)實(shí)力強大和具有國際化運作經(jīng)驗的收購主體，如果僅停留在資本層面操作，未來(lái)的整合，發(fā)展尚有多道險關(guān)。兼并不是目的，僅是手段之一，所以兼并之后的成效才是關(guān)鍵。觀(guān)察現階段可能熱情有余，因此對于兼并可能要作正確的引導，提前多做功課，少些沖動(dòng)?！伴T(mén)當戶(hù)對”才有一定的合理性。另外，要多學(xué)習國際上有關(guān)的成功與失敗經(jīng)驗，關(guān)鍵是爭取更高的項目達成率。

合資與合作，也是一個(gè)很好的方法，有利于中國半導體業(yè)在新的高度下繼續前進(jìn)。近期，中國半導體的合資與合作項目迅速增加。這與國際及國內的產(chǎn)業(yè)環(huán)境緊密相關(guān)，一個(gè)方面是全球產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，能夠實(shí)現盈利的市場(chǎng)收縮，而中國是全球最大的IC市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)聚集于中國，再加上中國能提供資金以及各種優(yōu)惠的政策，包括許多項目中方提供了大量低價(jià)的土地，僅此土地項目未來(lái)的升值空間就很大。從心態(tài)方面看，采用合資項目的方式，中方更加省事、省心，易于成功。但是，合資合作之后，未來(lái)的風(fēng)險卻是相對更大的。

為了更大范圍提高芯片自給率，中國近期在著(zhù)力突破兩類(lèi)最主要的芯片：存儲器及CPU（其中主要是服務(wù)器芯片）?，F在，英特爾、高通、AMD等都十分清楚，為了避免技術(shù)泄漏，一味地采用技術(shù)封鎖等策略并非總能奏效，所以，這些國際巨頭也在改變手法，有時(shí)會(huì )套上一件中國的“馬甲”，作出友善的姿態(tài)。

然而，我們要永遠記住一點(diǎn)，它們都是有保護性的開(kāi)放，最先進(jìn)的技術(shù)永遠不會(huì )給中國。從總體上看，那些廠(chǎng)商都在利用中國的資金與巨大市場(chǎng)，它們承擔很少的風(fēng)險。

總之，三駕馬車(chē)都是重要的途徑，對于中國半導體業(yè)發(fā)展都十分重要，又有著(zhù)不同的側重點(diǎn)。

雖然中國半導體業(yè)處在一個(gè)特殊的環(huán)境下，卻也不可能找到一種相比三駕馬車(chē)能更加有效的發(fā)展方式，注定要付出辛勤勞動(dòng)，遵循產(chǎn)業(yè)發(fā)展規律，一步一個(gè)腳印地前進(jìn)。三駕馬車(chē)僅是手段，從根本上尚需企業(yè)尤其是骨干企業(yè)的踏實(shí)奮斗，因此調動(dòng)骨干企業(yè)的積極性顯得尤為關(guān)鍵。只有大部分骨干企業(yè)獲得成功，中國半導體業(yè)才可能有更大的希望。