聯(lián)發(fā)科昨（15）日除息，首日填息近四成，表現穩健。展望第3季，在主力產(chǎn)品手機晶片缺貨下，法人預估，本季業(yè)績(jì)季成長(cháng)約一成。

聯(lián)發(fā)科去年每股稅后純益16.6元，配發(fā)11元現金股利，昨日除息參考價(jià)235元，盤(pán)中最高上漲5元，終場(chǎng)收239.5元、上漲4.5元。聯(lián)發(fā)科預計8月11日發(fā)放現金股利72.87億元。

觀(guān)察三大法人進(jìn)出概況，外資在除息前一天出現棄息賣(mài)壓，自營(yíng)商買(mǎi)超逾3,000張；昨日外資反手買(mǎi)超近900張，自營(yíng)商賣(mài)超近2,900張。

依營(yíng)運基本面表現，雖然中國移動(dòng)的補貼力道自6月下旬起急轉直下，但聯(lián)發(fā)科的中高階晶片仍處于缺貨狀態(tài)，即使供需缺口縮小，第3季缺貨態(tài)勢維持不變，市場(chǎng)預估，一直要到9月才會(huì )好轉。

手機晶片供應鏈指出，就短期來(lái)看，在中國大陸OPPO等手機客戶(hù)需求帶動(dòng)下，聯(lián)發(fā)科的曦力（Helio）P10（產(chǎn)品代號為MT6755）將缺貨到9月，其余如3G智慧型手機晶片和功能型手機晶片也有供貨缺口，支撐第3季出貨動(dòng)能。

加上PC、網(wǎng)通等市場(chǎng)需求本季仍略?xún)?yōu)于第2季，法人預期，聯(lián)發(fā)科第3季手機和平板電腦晶片出貨量將逾1.4億套，單季營(yíng)收季增約一成。

針對市場(chǎng)關(guān)注毛利率走勢，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運長(cháng)朱尚祖日前表示，今年第1、2季毛利率下降最快，第3季毛利率可能再低一些，隨后應該達到平衡，不再下降。

聯(lián)發(fā)科6月?tīng)I收248.7億元，連三月攻頂，推升第2季營(yíng)收725.28億元，季增近三成，再創(chuàng )歷史新高。法人預估，上季每股稅后純益應可超過(guò)4元，為近三季最高。