barron`s.com 13日報導，美系外資發(fā)表研究報告指出，臺積電今年下半年的成長(cháng)雖將強勁，但明年卻可能趨緩(營(yíng)收大概只會(huì )成長(cháng)4%)，因為iPhone 7處理器訂單已經(jīng)全部包給臺積電、并無(wú)再進(jìn)步的余地，而其10nm制程的需求也缺少進(jìn)一步成長(cháng)的空間。根據觀(guān)察，除了蘋(píng)果以外，IC設計公司大都比較想等2018年7nm制程出爐再說(shuō)。

臺積電對智能手機的營(yíng)運曝險度超過(guò)60%，但智能機明年成長(cháng)只能持平，臺積電想要營(yíng)收大幅成長(cháng)、恐怕有些困難。另外，高通驍龍600、驍龍800芯片組以及供應給iPhone的基帶都會(huì )轉單給三星電子以10/14nm制程代工，因此對臺積電的下單量也料將在明年下滑。

基于上述原因，該家美系外資認為，臺積電前兩大客戶(hù)(蘋(píng)果、高通)貢獻的營(yíng)收都將在2017年萎縮。

話(huà)雖如此，臺積電的營(yíng)收表現，還是要看接下來(lái)iPhone 7的營(yíng)收能否高于預期，以及高通是否回心轉意、提前把訂單轉回臺積電而定。

英特爾有望奪得更多iPhone基帶訂單，對臺積電有利。barron`s.com 7月11日報導，Cowen & Co.分析師Timothy Arcuri發(fā)表研究報告指出，最新調查顯示，英特爾的7360 LTE基帶有望供應超過(guò)半數的iPhone 7，意味著(zhù)英特爾的出貨量將上看1-1.1億顆。Arcuri原本估計英特爾對iPhone 7的基帶份額僅有25%。

Arcuri表示，英特爾的7360基帶是由四種芯片解決方案組成，當中包括X-GOLD 736基帶、Smarti 5與5C傳送接收器以及X-PMU 736電源管理芯片。其中，基帶約占整體硅晶圓面積的75%、是由臺積電以28nm制程技術(shù)代工。